内部雷保護システムと工事 1．はじめに情報機器・電子機器を雷から保護する内部設備の雷保護システムについて以下に説明する。 2．内部雷保護システムと内部設備の雷保護システム建物内部の情報機器・電子機器の雷保護システムを内部雷保護システムと呼ぶことがあるが、JIS A 4201：2003「建築物等の雷保護」では建築物の外部を保護する外部雷保護システムに対し、内部雷保護システムは建築物内での危険な火花放電や感電を防ぐためのものと記述されており、必ずしも建築物内の情報機器・電子機器の雷害防止までは対象としていない。 JIS Z 9290 - 4：2009「雷保護−第 4 部：建築物内の電気及び電子システム」では情報機器・電子機器の雷害防止システムを LEMP 保護システム（LPMS）設計・施工方法（LEMP protection measures system）と呼んでいる。ちなみに LEMP とは雷電磁インパルス（lightning electromagnetic impulse）のことで、いわゆる雷サージである。我々雷対策屋は LPMS のことを内部設備の雷保護システムと呼び始めている。 3．内部設備の雷保護システム（LPMS）内部設備の雷保護システム（LPMS）については前述「統合接地における電子機器に対する保護と通信障害の抑制」の「3．情報機器・電子機器の雷保護対策」を参照願います。 4．内部設備の雷保護システム（LPMS）構築工事上の注意（ 1 ）配線の長さ情報機器・電子機器の雷保護のために電力線や通信線に SPD（保安器、避雷器等避雷装置の総称）を使用する場合、図− 1 に示すように SPD への接続線や接地線に急峻な立ち上がりの雷電流が流れると、配線のインダクタンス分により高電圧が発生することがあり、機器が十分保護できないことがある。特に電流が集中する接地配線は極力直線で最短距離で配線することが必要である。配線の見てくれ、振動対策等のために接地線を丸める “ピグテール”は排除すべきである。 12 （ 2）配線の太さ電力線から SPD への接続線や接地線は、流れた雷電流による発熱で被電気工事技術情報 2009 - 11 Vol. 27 I 機器 L1 SPD V 機器 3.5 s 以上 SPD 3.5 s 以上 L2 接地母線 V ＝（L 1 ＋ L 2 ）di /dt ＋ Vs V ：機器に加わる電圧 L 1，L 2：配線のインダクタンス di /dt ：雷電流の立ち上がりしゅん度 Vs ：SPDの制限電圧 5.5 sq 以上接地母線図− 2 配線の太さ図− 1 配線の影響覆が損傷しないよう使用する線材の太さに注意が必要である。 JIS Z 9290 - 4：2009 の表− 1 から、図− 2 に示すように一般の誘導雷対策用 SPD の電力線からの接続線および保安器箱の接地端子までの接続線は 3.5 sq 以上を、保安器箱の接地端子と接地母線間の接続線は 5.5 sq 以上を使用する。（ 3） SPD の取付け位置と配線ルート電力線や通信線の建物引き込み口から SPD までの配線、および SPD から接地極までの接地配線には雷電流が流れるので、内部配線に雷電流によ設計・施工方法る電磁誘導が極力発生しないようにすることが肝心である。したがって、 SPD は電力線や通信線の建物引き込み口付近に設置し、SPD からの接地配線は内部配線と平行しないよう注意し、最短距離で接地極に接続することが必要である。なお、建物が大きく、SPD の設置位置から情報機器・電子機器までの距離が 10 m 以上になる場合は、機器に加わる電圧が SPD の動作・制限電圧の最大 2 倍になることがあるので、機器の直近にも SPD を設置することが望ましい。 5．おわりに本文が内部設備の雷保護システム工事に多少でも役立てば幸いです。株式会社サンコーシャ雷コンサルティング部磯川千秋電気工事技術情報 2009 - 11 Vol. 27 13