鉛フリーやにフリーやに入やに入りはんだ【銅食われ対策タイプ】 FLF23/FLF25–ACR 鉛フリーはんだフリーはんだ中はんだ中の銅含有量を銅含有量を大幅に大幅に増やし、やし、濃度勾配を濃度勾配を小さくする事さくする事により、により、銅食われの銅食われの発生われの発生を発生を抑制します抑制します！！します！！従来品に従来品に比べて・・・・・べて・・・・・ ●銅の細線などのはんだ細線などのはんだ付工程などのはんだ付工程において付工程において、において、はんだ合金はんだ合金による合金による銅食われが銅食われが格段われが格段に格段に抑制出来抑制出来ます出来ます。ます。銅食われとは銅食われとは？われとは？水の入ったコップに、インクを一滴入れると、水は次第に着色します。この様に、はんだ材で用いる錫（Sn）に銅（Cu）が溶解する現象を一般的に銅食われと言います。この現象は溶解温度が高いほど、かつ、溶解時間が長いほど、進行しやすくなるので、作業条件としては、低い温度で、なるべく短時間に、はんだ付けする事が重要です。はんだ合金はんだ合金の合金の違いによる銅食いによる銅食われの銅食われの比較われの比較試験方法試料はんだ槽温度浸漬時間測定方法残存銅線はんだ写真：同倍率：：：： JIS 規格の標準フラックス B を塗布した銅線φ0.9ｍｍ 400℃±2℃ 60 秒上記条件で各合金において、はんだ槽に浸漬させた銅線を、断面写真にて食われ量を確認した後、計算で食われ率を算出 FLF23 Sn-3.0Ag-0.5Cu Sn-0.7Cu Sn-0.7Cu-0.3Ag SnSn-3Cu3Cu-0.3Ag 銅食われ率（％） 30.0 FLF23-ACR は、銅食われに対して、効果が 25.0 ある事が確認出来ます。 20.0 また FLF01（3％Aｇタイプ）と FLF03（Ag 無し 15.0 タイプ）を比較すると、銀（Ag）の添加量が 10.0 多い方が、同条件下において、銅食われが 5.0 0.0 銅食われ率（％） Sn-3.0Ag-0.5Cu 24.7 Sn-0.7Cu 16.1 Sn-0.7Cu-0.3Ag 21.6 Sn-3Cu-0.3Ag 6.1 促進されやすい事も分かります。 Fine Solder 品名構成例） FLF23 －合金組成 1.0 －線径 ACR （D3）フラックス名フラックス含有量製品仕様弊社品名合金組成固相線温度液相線温度線径（ｍｍ）線径（ｍｍ） FLF23 Sn96.7％ Sn96.7％-Cu3.0％ Cu3.0％-Ag0.3％ Ag0.3％ 225℃ 25℃ 312℃ 312℃ φ0.3・ 0.3・φ0.4・ 0.4・φ0.5 φ0.6・ 0.6・φ0.8・ 0.8・φ1.0 FLF25 Sn97.7％ Sn97.7％-Cu2.0％ Cu2.0％-Ag0.3％ Ag0.3％ 224℃ 224℃ 279℃ 279℃ φ1.2・ 1.2・φ1.6・ 1.6・φ2.0 特性値規 ACR 格（参考） JIS Z 3283/A 級合金組成 FLF23 / FLF25 ―――― フラックス含有量 3％ 2.5 以上 3.5 未満合乾燥度ハライド含有量（％） 0.1 を超え 0.5 以下格腐食が大でないこと 500 以上 500 以上条件 A 3×1010 以上 1×1010 以上条件 B 4×109 以上 1×108 以上水溶液抵抗（Ωｍ）絶縁抵抗（Ω）※1 0.12 合銅板腐食試験粉末タルクが、ブラッシングによって容易に除去できること格電圧印加耐湿性マイグレーション試験合格樹枝状生成物がない事 75 以上広がり率（％） ※1 絶縁抵抗試験条件：条件 A 条件 B 松尾ハンダ松尾ハンダ株式会社ハンダ株式会社 70 以上温度 40℃ / 湿度 90％ / 168 時間（槽中測定）温度 85℃ / 湿度 85％ / 168 時間（槽中測定） http：//www．matsuo21．com 〒242-0001 神奈川県大和市下鶴間 2775 番地 TEL ： 046-274-0706 FAX ： 046-274-9017 このカタログに記載してある仕様につきましては、予告なく一部変更することがありますのでご了承下さい。