A-7 うず電流探傷技術を用いたPCB検査における画像処理に関する研究環日本海域環境研究センター生体機能計測研究部門井波孝仁もくじ１．はじめに  研究対象  研究背景，目的２．PCB探傷原理３．計測結果と差分処理４．複数の断線を持つ配線の探傷５．PCB配線の探傷試験６．まとめ１．プリント基板(PCB)配線 90° 0° 実際のプリント基板(PCB) 実験で使用した配線モデル１．現在用いられているPCB検査方法光学的検査利点非接触、高速電気的導通検査両検査方法の利点を併せ持つ利点導通性の確認が可能うず電流探傷検査自動化問題点導通性の確認が不可能２値化問題点接触、探傷時間２．PCB探傷原理断線微小な傷部分の信号２．ECTプローブの構成検出部巨大磁気抵抗効果センサ高感度方向：z方向利点数十mmオーダの微小なサイズ，励磁部ミアンダコイル一つの高感度方向を持つ．利点プリント基板(PCB)配線の両端に逆方向のベクトルを持ったうず電流を流す電流３．計測結果プリント配線 x方向走査配線 x方向差分配線が出力される傷 z方向走査 z方向差分傷が出力されるプリント配線３．差分処理の利点計測結果 X方向差分４．複数の断線を持つ配線の探傷 x方向に１回差分処理をした画像見逃し x方向走査誤認抽出 x方向差分 x方向差分結果 x方向差分結果出力信号４．複数の断線を持つ配線の探傷ｚ方向にも差分処理をした結果他では使えないしきい値誤認見逃し x方向差分結果出力信号感知 z方向差分 x,z方向差分結果出力信号他でも使えるしきい値 5．PCB配線の探傷試験 z方向差分傷部分の信号のみが出力されている探傷可 2値化 x方向差分配線幅 130mm 計測点幅 200mm 45°方向差分 2値化配線部分の出力がキャンセルされていない探傷不可６．まとめと今後の展開まとめ 1. 2方向差分処理によって探傷の確度上昇 2. 2値化処理によって探傷の自動化に前進 3. 前年の研究の40倍の計測点幅で高速化傾斜を持った配線の探傷  45°，135°方向の配線の探傷は現段階では行えないが，プローブの走査方向を45°方向もしくは 135°方向にずらすことで，探傷は可能である傷のある配線の磁束変化直線上配線パッド、断線のある配線 x方向うず電流無 x方向うず電流有検出磁束無検出磁束有５．欠け傷に対しての有用性 x方向走査 x方向差分 z方向差分傷幅，配線幅判明傷幅，配線幅不明 z方向走査 x,z方向差分断線，欠け傷ともに傷部分が出力傷の種類の区別はつかないが存在は判別可能励磁磁場の均一性中心部分が均一性が高い上面の磁場励磁周波数 5MHｚ I=200mA 断面の磁場表皮深さ 29mm 前年の研究手法配線部分の出力が歪んでいるとシミュレーションで作成したイメージとの差が大きくなるため探傷が不可能細かい計測点幅(5mm 程度)が必要計測時間探傷配線モデルの計測予め合成作成したイメージとの比較 PCBの一部を作成差分処理５６３２ 1 -6 3 6 -4 -3 4 6 3 45°方向差分処理７９６１３２７５計測結果５４８７ 2 3 3 -1 -4 -7 1 4 2 2 1 2 x方向差分処理 -1 -2 1 1 3 3 -5 -4 1 5 2 1 z方向差分処理