２０１５年６月４日、５日熱設計なんでも相談室第 3４回オープンセミナー電気屋さんと機械屋さんのための熱設計第 34 回熱設計なんでも相談室オープンセミナーでは、基板・部品の放熱で中心的な役割が求められる「電気屋さん」（回路や基板設計者）と、高効率強制空冷、液冷、伝導冷却などより高度な熱設計が求められる「機械屋さん」とに分けた 2 日間の講座を企画しました。 1 日目は、電気屋さん向けに、まず熱の移動や熱抵抗といった基本的な事項を電気との相似性を元に説明します。次に部品やパワーモジュールなどの内部熱抵抗の低減、さらに基板のパッドやサーマルビアの設計など、具体策について演習を交えて解説します。 2 日目は、機械屋さん向けに、まず機器放熱ルートと常套手段を解説し、ファンやヒートシンクといった冷却デバイス活用の基本、次にヒートパイプ、液冷、熱電素子といった先端の冷却デバイスの利用方法について解説します。こちらも Thermocalc や Nodalnet を使ったシミュレーションモデルを用います。最近の機器では、熱源に近い部品・基板レベルでの熱拡散（電気屋さん）と外気への効果的熱輸送（機械屋さん）の両立が不可欠です。両側面からバランスのとれた設計を行うための熱設計実務講座となります。両日コースとも Thermocalc のフルバージョン(永久ライセンス)と Nodalnet を配布します。また、今回より紙テキストを廃止し、テキストも PDF データにて事前配布します。皆様のご参加を心よりお待ちしております。 ※ 本講習は、熱計算ソフトを実際に操作しながら行ないますので、パソコンをご持参ください。提供ソフトウェアはドングル版またはPC 固定版（２台まで使用可）となります。 ※ USB はエクセルファイルのコピーやファイルの起動が出来る事を事前確認して下さい。 USB への書込みは禁止になっていても大丈夫です。 ※ パソコンの動作環境 ⇒ OS はWindowsVista 以上、Excel2007 以上がインストールされて、VBA が動作すること。 ※ 本セミナーにてパソコンの貸出しはしておりません。 ●日時：A コース：電気屋さんのための熱設計基礎講座～電気回路を熱回路で設計しよう！～ 2015 年６月４日(木) 10：00～16:45（昼休み 12：00～12：45）Ｂコース：機械屋さんのための熱設計実践講座～常套手段と最新冷却デバイスで熱を克服しよう！～ 2015 年６月５日(金) 10：00～16:45（昼休み 12：00～12：45） ●会場：連合会館４階４０４会議室〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台 3-2-11 ℡:03-3253-1771(代) ○ ＪＲ中央線・総武線「御茶ノ水駅」聖橋出口より徒歩５分 ○ 地下鉄東京メトロ千代田線「新御茶ノ水駅」Ｂ３出口より徒歩０分東京メトロ丸の内線「淡路町駅」地下道を通り千代田線方面へ徒歩５分のＢ３出口へ都営地下鉄新宿線「小川町駅」地下道を通り千代田線方面へ徒歩３分のＢ３出口へ詳しくは、http://rengokaikan.jp/access/index.html をご覧下さい。 ●対象：機構・回路・基板設計などの実務設計者、解析シミュレーション担当者、品質保証担当者など ●定員：各コース３０名（定員に達し次第締め切らせていただきます） ●受講料：各コースとも昼食・ソフトウェア付き非会員会員（消費税 8%込み）Ａコース(６月４日) Thermocalc/Nodalnet Ｂコース(６月５日) Thermocalc/Nodalnet Ａ・Ｂコース(６/４,５) Thermocalc/Nodalnet USB ドングルキー 83,160 円 83,160 円 100,440 円ノードロック版 83,160 円 83,160 円 100,440 円 USB ドングルキー 74,520 円 74,520 円 89,640 円ノードロック版 74,520 円 74,520 円 89,640 円【主催元】 (株)サーマルデザインラボ ●内容： A コース：電気屋さんのための熱設計基礎講座～電気回路を熱回路で設計しよう！～１．最近の放熱事情～部品の熱は基板で冷やす！～２．回路/部品/基板設計のための伝熱の基礎・ミクロな熱現象をマクロにとらえる・伝熱用語と単位の理解・基板や部品は熱伝導が重要・等価熱伝導率とは・対流・放射・物質移動による熱輸送の式３．熱は等価回路で考えよう・熱のオーム則・抵抗の直列・並列・電気抵抗と熱抵抗・熱時定数・電気回路で熱を解く（熱回路網法）・熱回路網法で基板の熱伝導を解く・熱回路網法による対流と放射の非線形計算・熱回路網法による非定常計算と温度制御４．半導体部品の熱抵抗・パッケージの種類・構造と熱抵抗・周囲温度の定義と測定方法・パッケージ熱抵抗推定簡易ツール・ジャンクション温度の測定方法【演習】パッケージの熱抵抗計算５．プリント基板の放熱・プリント基板の熱伝導率と部品温度【演習】等価熱伝導率の計算・高熱伝導基板と低熱伝導基板・基板放熱性能測定試験規格・基板の熱抵抗計算方法・高密度実装基板の放熱方法【演習】サーマルビアの本数を決める６．プリント基板の発熱・ジュール発熱による温度上昇・電流値から配線仕様を決める【演習】ジュール発熱による温度上昇計算７．ヒートシンクによる部品の放熱・自然空冷ヒートシンクによる温度低減効果・自然空冷フィンの最適パラメータ決定手順【演習】単体部品のヒートシンク設計【演習】複数部品を実装したヒートシンクの設計【演習】筐体を部品の放熱に使う B コース：機械屋さんのための熱設計実践講座～常套手段と最新冷却デバイスで熱を克服しよう！～１．電子機器の放熱経路と熱対策・放熱経路から見た冷却方式の分類・熱対策体系図２．空冷機器の基本流体移動で熱を運ぶ・風の通りにくさを知る通風抵抗と圧損係数・ファン特性から実効風量を求める・空気温度を求めて部品温度を求める【演習】流れと熱の連成計算手順３．自然空冷通風型機器の定石・知らないと設計できない通風口設計の常套手段・煙突効果で風速を上げる・必要な吸気口面積を決める・吸排気口のバランスをとる【演習】通風口設計４．強制空冷通風型機器の定石・ファンの種類と特徴・使い分け・ファンを最適に動作させる（最大出力点）・換気風量の決定手順・流路設計の基本バイパスカット・ダクトと絞りによる冷却・PUSH と PULL の使い分け・低騒音で駆動するには・MacPro の事例【演習】ファン個数を決める５．密閉筐体の定石・熱伝導のリレーで放熱する・接触熱抵抗低減と TIM の使い分け・高放射塗料の効果【演習】筐体伝導放熱６．液冷・水冷の基礎・液冷機器を構成する熱抵抗とその計算式・水冷された IGBT の温度を手計算する・水冷用 Excel 計算シート【演習】水冷機構全体の設計７．ヒートパイプとペルチェ素子・ヒートパイプの使い方・スマホの事例・ペルチェ素子の特性と駆動方法【演習】ペルチェ素子の最適駆動電流計算 ●講師：国峯尚樹（くにみねなおき）沖電気工業株式会社にて電子交換機の放熱機構の開発に従事した後パソコン・ミニコン・プリンタ・FDD などの熱設計に携わる。その後 CAD/CAM/CAE システム、熱流体シミュレーションシステムの開発、PDM 構築などを手がける。現在は株式会社サーマルデザインラボの代表取締役として製造業の熱設計コンサルテーションやプロセス改革、セミナー講師、ソフト開発、各種委員会など、熱対策設計を広く啓蒙・支援している。著書は『電子機器の熱流体解析入門（編著）』、『熱設計完全入門』、『トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計』、『熱対策計算とシミュレーション技術』、『プリント基板技術読本（共著）』、『トコトンやさしい熱設計の本（共著）』など多数。 ★お問合せとお申込みは「熱設計なんでも相談室セミナー」担当まで〒 370-0044 群馬県高崎市岩押町 11-5 TEL/FAX ：027(326)2700 e-mail [email protected] URL http://www.thermo-clinic.com/ ☆申込み期限：2015 年５月２８日（木） ☆最小催行人数に満たない場合等、事情により中止になる場合がございますがご了承下さい。【主催元】 (株)サーマルデザインラボ