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Kompakter
Brechungsindex- und Schichtdicken-Sensor
Qualitätsbewertung und Prozesskontrolle sind wichtige Werkzeuge bei der
Produktion qualitativ hochwertiger Erzeugnisse. So ist es in
Beschichtungsprozessen erforderlich, wesentliche Eigenschaften der
aufgebrachten Schichten zu bestimmen. Dies schließt die Schichtdicke und
den Brechungsindex ein.
Das CiS Forschungsinstitut stellt auf den Fachmessen electronica und
COMPAMED den Status einer aktuellen Sensorentwicklung zur
Bestimmung
der
Dicke
und
der
Brechungsindizes
dünnen
Oberflächenschichten vor, wobei letzteres eng von der chemischen
und/oder stöchiometrischen Zusammensetzung der verwendeten
Beschichtungsmaterialen abhängt.
Der kompakte Sensor misst die polarisationsabhängige Reflexion von zwei
verschiedenen Lasern unter geneigten Einfallswinkeln. Der Sensor arbeitet
ohne bewegliche Komponenten, zeichnet sich durch einen geringen
Wartungsaufwand aus und ist für Anwendungen in rauen Umgebungen
geeignet. Bis zu vier Probeneigenschaften (Schichtdicke, Brechungsindex)
können durch die Anpassung der experimentellen Daten mit einem
Transfer-Matrix-Modell mit Levenberg-Marquard-Routinen ermittelt werden.
Zielanwendungen der Entwicklung sind die Überwachung/Steuerung von
Dünnfilm-Beschichtungen oder von Wachstumsprozessen, z.B. bei der
Glasveredelung oder in der Halbleiterverarbeitung.
CiS Forschungsinstitut für
CiS Forschungsinstitut für
Mikrosensorik und
Mikrosensorik und
Photovoltaik GmbH
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Konrad-Zuse-Straße 14
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D-99099 Erfurt
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Tel.: +49 (0)361 66 31 410
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Fax: +49 (0)361 66 31 413
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E-Mail: [email protected]
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Internet: www.cismst.de
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Kooperations- bzw
Projektpartner:
ggf.Logo
Projekt:
KomBreSSe
Name
Anschrift
FKZ: MF130021
Telefon
URL
Gefördert durch:
Projektpräsentation anlässlich:
COMPAMED, 12.-14. November 2014, Düsseldorf, Halle 8a, Stand H23.1
electronica, 11.-14. November 2014, München, Halle B1 Stand 225
Projekt xyz
FKZ: abc
gefördert durch:
Kontakt:
Dr. Olaf Brodersen
Tel. +49 (0) 361 663 1410 | E-Mail: [email protected]
Info
Info 11/2014
xx/2014