Eine coole Idee von m.a.l.

Eine coole Idee von m.a.l.
<–––––––––––––– Kupferlage
18 – 105 my
<––––– Isolationsschicht
75 – 200 my
<–– Metallsubstrat
0,5 – 3,0 mm
ALU-Basismaterial (MCCL)
Erstm.a.l. ein paar Eigenschaften:
• S ehr gute thermische Leitfähigkeit 0.8 – 5.0 Wat t/mk
• E xzellente Durchschlagsfestigkeit bis 5 KV
• R oHS Konformität
• M OT 130°C (Maximum Operating Temperature)
Produktbeschreibung
Coolitpro® ist ein thermisch leitfähiges und elektrisch isolierendes Metallsubstrat
zur Herstellung von Leiterplat ten, die durch den Einsatz von Hochleistungsbauteilen (LEDs, Stromwandler, Transistoren etc.) eine effiziente Wärmeabführung
erfordern.
Coolitpro® basiert auf einem Metallträger aus Aluminium oder Kupfer, welcher
einseitig mit einem elektrisch isolierenden und thermisch leitfähigen Dielektrikum
(keramisch gefülltes Epoxidharz) beschichtet ist. Die Kupferfolie dient zur
Herstellung der Schaltungsstruktur.
Coolitpro® ist in unterschiedlichen Ausführungen hinsichtlich Wärmeleitfähigkeit
und elektrischen Eigenschaften verfügbar.
Die Rückseite der Coolitpro® Laminate ist standardmäßig mit einer Schutzfolie
versehen. Hier kommen zwei Qualitäten zum Einsatz: PET (Polyester) mit einer
Temperaturbeständigkeit bis 160°C sowie PI (Polyimid) mit 288°C. Beide
Folientypen lassen sich problemlos und rückstandsfrei nach dem Leiterplat tenfertigungsprozess entfernen.
Anwendungsbereiche
LED-Beleuchtungsmodule, Automotive (Front/Rückleuchten, Power Module)
Industrielle Anwendungen (Strom- und Spannungswandler) Digital, PC, Audio
Materialauswahl:
Coolitpro® 1.0 W/mK
Coolitpro®
Coolitpro®
einseitiges Alu-Substrat CCL
doppelseitiges Alu-Substrat CCL
Coolitpro® 1.5 W/mK
Coolitpro® 2.0 W/mK
Coolitpro® 3.0 W/mK
Materialeigenschaften
Test
Methode
Wärmeleitfähigkeit
Isolationsschicht
Einheit
ASTM D
5470
Spez.
Coolitpro
TC
1.0
≥ 1.0
1.1
Coolitpro
TC
1.5
≥ 1.5
W/m*K
Coolitpro
TC
2.0
1.6
≥ 2.0
2.2
≥ 3.0
CU Haftigkeit 35 my
Thermischer Stress
Oberflächenwiderstand
Durchgangswiderstand
Durchschlagsfestigkeit* (AC)
3.0
1.82
1.83
1.80
1.75
1.75
1.73
1.76
1.70
IPC
N/mm
≥ 1.2
228, solder dip
Sec
≥ 1.0
180 Sec - Keine Delamination
300 x 10 s/c cycle
solder dip
cycle
≥ 1.0
6 Sec - Keine Delamination
C96/35/90
Mohm
E-24/125
C96/35/90
Mohm* cm
E-24/125
IPC-TM-6
50 2.5.6.2
KV
MOT
°C
Coolitpro
TC
3.0
≥ 104
106
106
106
106
≥ 103
105
105
105
105
≥ 106
107
107
107
107
≥ 103
105
105
105
105
≥ 100 my
4.0
4.0
4.0
4.0
≥ 125 my
4.5
4.5
4.5
≥ 150 my
6.0
6.0
6.0
130
130
130
130
130
V-0
V-0
V-0
V-0
V-0
Brennbarkeitsklasse
E-24/125
TG
DSC
°C
≥ 110
122.2
122.6
121.8
122.3
Td
TGA (Wt 5 % loss)
°C
≥ 360
400
400
400
400
%
≤ 1.5
0.51
0.43
0.53
0.49
V
≥ 600
600
600
600
600
Feuchtigkeitsaufnahme
CTI Kriechstromfestigkeit
D-24/23
IPC-TM-650
IEC60112
Anmerkung: D ie Werte der Durchschlagsfestigkeit beziehen sich ausschließlich auf das Alu- Basismaterial.
Weitere technische Daten sind unter www.coolitpro.de als PDF- Datei abrufbar.
Dicke
Dielektrikum
(my)
Durchschlagsfestigkeit
(AC, kV)
50
2
75
3,542
100
4,329
125
5,368
150
6,204
200
7,884
Durchschlagsfestigkeit (AC, kV)
Durchschlagsfestigkeit vs. Dicke Isolationsschicht
8
7
6
5
4
3
2
1
50
75
100
125
Dicke Dielektrikum (my)
150
200
m.a.l. Effekt Technik GmbH
Tromagstraße 1
D - 36179 Bebra
Tel +49 (0) 6622 91388-0
Fax +49 (0) 6622 91388-18
info mal-effekt.de
www.mal-effekt.de

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