Fully Automatic Polisher DFP8140/60 ケミカルフリーのストレスリリーフ 薄物ウェーハの歩留まりを向上 スラリーやケミカルを一切使用せず、ウェーハ裏面の研削ダメージ層除去（ストレスリ リーフ）が可能なドライポリッシュ工程を行う装置です。ウェーハ割れや反りを防止し、 チップ抗折強度・反りを改善、歩留まりを向上。さらに、環境負荷も低減できます。 グラインダとのインライン化も可能 既存のグラインダ工程への追加・後付けが可能です。DFG8540 ／8560とのインライ ン仕様（オプション）では、より安全なウェーハ搬送を可能にします。 DFP8160 環境負荷を低減 ドライ加工である為、ウェットエッチングやCMP加工に伴う薬液処理のプロ セスが不要となり、環境負荷の低減だけでなくCoO向上にも繋がります。 イージーオペレーション タッチパネルとGUI （Graphical User Interface）を搭載し、操作性を向上しまし た。加工状況、各種ステータスをビジュアル表示し、アイコン化されたボタン をタッチするだけで、簡単に操作が行なえます。これにより稼働時はもちろん メンテナンスにも高い操作性を提供します。 操作画面 ハンディパネル Fully Automatic Polisher DFP8140/8160 仕様 仕様 加工可能ウェーハ径 加工方式 ㎜ ‐ 使用砥石 ﾃｰﾌ ﾙ型 式 ﾁｬｯｸ方式 ﾁｬｯｸﾃｰﾌﾞﾙ回転数 ﾁｬｯｸﾃｰﾌﾞﾙ洗浄 スピンドル 単位 定格出力 ㎜ ‐ ‐ min‐1 ‐ kW 回転数範囲 min‐1 内蔵負荷ｾﾝｻ ‐ ｽﾋﾟﾝﾅﾕﾆｯﾄ ‐ 装置寸法（W×D×H） ㎜ 装置質量 kg DFP8140 DFP8160 φ4"/5"/6"/8" φ200/φ300 1サイズを選択 1サイズを選択 ｳｪｰﾊ回転による変則ｲﾝﾌｨｰﾄﾞ方式 φ450 φ300 ﾄﾞﾗｲﾎﾟﾘｯｼｭ用ﾎｲｰﾙ ﾄﾞﾗｲﾎﾟﾘｯｼｭ用ﾎｲｰﾙ ﾎﾟｰﾗｽﾁｬｯｸﾃｰﾌﾞﾙ ﾊﾞｷｭｰﾑﾁｬｯｸ 0 ～ 300 水及びｴｱｰ吹き上げ並びに ﾚﾍﾞﾘﾝｸﾞｽﾄｰﾝ及びﾌﾞﾗｼ洗浄 4.8 7.5 1,000 ～ 4,000 1,000 ～ 3,000 薄型力ｾﾝｻ 二流体ﾉｽﾞﾙによる洗浄及び乾燥 1,200×2,670×1,800 1,400×3,322×1,800 約1,900 約2,400 ■ご使用条件 • • • • • 大気圧露点-15 ℃以下、残留油分0.1 ppm、濾過度0.01 m/99.5 ％以上のクリーンな空気を使用してください。 機械設備位置の室温は設定値（20 ℃〜25 ℃）に対し、変動幅±1 ℃以内に管理してください。 研削水は室温＋2 ℃（変動幅：1時間で1 ℃以内）、冷却水は20 ℃〜25 ℃（変動幅：1時間で2 ℃以内）に管理された水を使用してください。 その他、衝撃及び有感振動などの外部振動を避けてください。また、ファン、換気口、高熱発生装置、オイルミスト発生部等の近くに設置しないでください。 本装置は、水を使用します。万一の漏水に備え、床面の防水処理および、排水処理がされた場所に設置してください。 ※ 本仕様は、改良のためお断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上、ご発注ください。 ※ 圧力は全てゲージ圧で表記しています。 ※ 本機に関するアプリケーション等は弊社営業までお問い合せください。 www.disco.co.jp 2014.11
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