２５年度戦略的基盤技術高度化支援事業採択案件 計画名：次世代超薄板ガラスの低コスト切断を 実現するヒートナイフによる熱割断装置の開発 ■認定事業者 ：株式会社エイト・エンジニアリング（岐阜県）、マイクロプロセス株式 会社（石川県） ■共同研究者：中部大学 ■アドバイザー：ディスプレイメーカー、産業総合研究所、他 ■川下事業者：ディスプレイ製造メーカー、半導体製造メーカー ■事業管理機関：（公財）岐阜県産業経済振興センター（岐阜県） ■主たる技術 ：切削加工に係る技術 ■研究開発概要： 情報機器や太陽電池分野で用いるガラス基板は薄板化が進んでいる。それに伴い 国内では、次世代超薄板ガラスに対応する新しい加工技術開発が強く望まれてい る。本提案では、熱割断の「熱応力による脆性破壊」と「高ひずみ速度変形」との複 合加工で、平滑な割断面を生産効率よく得ることが可能な、低価格かつ低ランニン グコストで多品種少量生産に対応した低環境負荷のヒートナイフによる熱割断技術 を開発し事業化する。 【従来技術】 【新技術】 Heat-knife （ダイヤモンド砥石による加工方式） Glass 予き裂 σ Cool-Tool （レーザースクライブ方式） 従来技術では超薄板ガラス切断は限界に来ている。 安価で、環境に優しいHeat-knifeによる熱割断方式
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