【材料技術】中部センター高熱伝導性プラスチックにおける無機フィラー量の低減化技術先進製造プロセス研究部門無機複合プラスチック研究グループ堀田裕司，佐藤公泰，今井祐介連絡先 [email protected] 研究背景 ●電子部材の小型化・集積化およびモータの放熱対策として樹脂の熱伝導性向上が必要。 ●熱伝導率の向上のためには、高熱伝導性の無機フィラーを樹脂中へ高充填化するため、部材の重量が増し、軽量性が失われてしまう。 ●無機フィラーの素材コストは高いため、材料・部材の製造コストを引き上げてしまう。低フィラー量での熱伝導性発現技術が必要 HV・EV自動車用モータ、電子部材等の放熱材ハイブリッド・電気自動車の大出力モーターの熱対策電子部材の小型化・高集積化に伴う熱対策開発目的及び目標積層粒子高熱伝導性の積層無機フィラーを剥離し、低フィラー充填量で熱伝導パスを形成積層体の剥離 I. 積層粉末の剥離プロセスを検討（h-BNを対象） II. 剥離BNフィラーと樹脂との複合材料の低フィラー充填量での熱伝導性発現を確認 III. 低フィラー充填下での機械特性を把握樹脂 ●伝熱パスが出来にくい ●積層粒子の剥離により、フィラー充填量が同じでも伝熱路が形成剥離プロセス検討後の沈降試験（20日間）熱伝導率の測定 ►低フィラー充填量で熱伝導率向上 ►従来品の20vol%の時と、開発品の 10vol%の熱伝導率が同等値（1/2のフィラー量で同等の特性発現 ⇒素材コスト半減、重量半減）素材コスト削減、軽量化へ h-BN積層体の剥離に成功レーザーフラッシュ法開発した複合樹脂の機械特性曲げ強度（MPa）ヤング率（MPa）使用した樹脂原料BN複合樹脂 41 35 931 1839 剥離BN複合樹脂 47 2401 まとめ ●低フィラー充填量での熱伝導発現プロセス技術を開発。 ●開発した複合樹脂の機械特性は向上。軽くて強い樹脂材料へ