マイクロン SLC NAND およびパラレル NOR MCP 比較チャート ® アプリケーションのニーズを満たす、当社のマルチチップパッケージ (MCP) メモリソリューションのユニークな製品ポートフォリオから選択できます。すべてのワイヤレス ネットワーク世代向けに製品ライフサイクル延長(最低 5 年)、小型パッケージサイズおよびボールカウント、低電源電圧オプション(1.8 V および 1.2 V)、IT 産業用温度 拡張製品 (-40 ℃~85˚C )に対応。 マイクロン MCP パッケージ BGA パッケージ(mm) (上記のパッケージ写真は実際のサイズ) 52 ボール 6X4 (A/D MUX) 56 ボール 8x6 (A/D MUX) 100 K SLC NAND + LPDDR MCP 4 Gb 100 K SLC NAND + 2 Gb LPDDR2 2 Gb 100 K SLC NAND + 1 Gb LPDDR2 1 Gb 100 K SLC NAND + 512 Mb LPDDR2 8 Gb 100 K SLC NAND + 4 Gb LPDDR 4 Gb 100 K SLC NAND + 4 Gb LPDDR 4 Gb 100 K SLC NAND + 2 Gb LPDDR 2 Gb 100 K SLC NAND + 1 Gb LPDDR 1 Gb 100 K SLC NAND + 512 Mb LPDDR パラレル NOR + LPDDR MCP 512Mb M18 パラレル NOR + 512Mb LPDDR 256Mb M18 パラレル NOR + 512Mb LPDDR 256Mb LR パラレル NOR + 512Mb LPDDR パラレル NOR + PSRAM MCP 512Mb M18 パラレル NOR + 128 Mb PSRAM 256Mb M18 パラレル NOR + 128Mb PSRAM 256Mb LR パラレル NOR + 64Mb PSRAM 128Mb LR パラレル NOR + 64Mb PSRAM 128Mb LR パラレル NOR + 32Mb PSRAM 64Mb WR パラレル NOR + 32Mb PSRAM 64Mb WR パラレル NOR + 16Mb PSRAM 32Mb WR パラレル NOR + 16Mb PSRAM micron.com 製品は、マイクロンの製品データ シート仕様を満たしている場合に限り保証されます。 製品、仕様は事前の通知なく変更されるものとします。 日付は目安として提供されています。 Micron および Micron のロゴは Micron Technology, Inc. の商標です。その他の商標はそれぞれの所有者に属します。 ©2015 Micron Technology, Inc。全権保有。03/15 EN.L 88 ボール 8 x 10 133 ボール 8X8 130 ボール 8X9 168 ボール 12 X 12 (PoP) 121 ボール 8 X 7.5 162 ボール 8 X 10.5
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