半導体露光装置総合 Semiconductor Lithography Business Global Network KrF Scanner KrFスキャナー NIKON PRECISION KOREA LTD. (Korea) NIKON PRECISION EUROPE GmbH (Germany) NIKON PRECISION SHANGHAI CO., LTD. (China) タンデムステージ搭載により生産性向上を実現110 nm 以下 KrF scanner with Tandem Stage supports mass production of 110 nm devices and beyond のデバイス量産に対応した KrF スキャナー The NSR-S210D employs the proven Tandem Stage design to maximize productivity for KrF applications. The 0.82 NA projection optics and advanced illumination system employed ensure exceptional imaging performance with low flare, while the system is also highly resistant to thermal effects. With throughput capabilities of more than 176 wafers per hour, the NSR-S210D greatly reduces KrF cost of ownership for mass production of 110 nm devices and beyond. NIKON CORPORATION NIKON TEC CORPORATION (Japan) NIKON PRECISION INC. (U.S.A.) NIKON PRECISION TAIWAN LTD. (Taiwan) NIKON SINGAPORE PTE LTD. Precision Division (Singapore) NSR-S210D は、液浸装置で実績のあるタンデムステージの搭載により、 生産性を向上させた KrF スキャナーです。 NA 0.82の投影光学系と照明系により優れた結像性能を発揮し、フレアも 少なく温度変化にも影響を受けにくい光学系を構築しています。110 nm以下 のデバイス量産で、CoO（Cost of Ownership）低減に大きく寄与します。 Performance Resolution 解像度 NA NA Exposure light source 露光光源 Reduction ratio 縮小倍率 Maximum exposure field 最大露光範囲 Overlay 重ね合わせ精度 Throughput スループット ≦ 110 nm CLASS 1 LASER PRODUCT 0.82 KrF excimer laser (248 nm wavelength) 1:4 クラス1レーザ製品 26 mm 33 mm ≦ 9 nm ≧ 176 wafers/hour (76 shots) NIKON CORPORATION NIKON PRECISION TAIWAN LTD. Shinagawa Intercity Tower C, 2-15-3, Konan, Minato-ku, Tokyo 108-6290, Japan Tel: +81-3-6433-3639 Fax: +81-3-6433-3759 NIKON SINGAPORE PTE LTD. Semiconductor Lithography Business Unit Marketing Department 3F-1, 2, 3, 5 No. 28, Tai Yuen Street, Chu Pei City, Hsin Chu Hsien, Taiwan Tel: +886-3-552-5888 Fax: +886-3-552-5858 Precision Division 23 Church Street, Unit #13-07, Capital Square, Singapore, 049481 Tel: +65-6367-4020 Fax: +65-6367-4021 NIKON PRECISION INC. 1399 Shoreway Road, Belmont, CA 94002-4107, U.S.A. Tel: +1-(650)-508-4674 Fax: +1-(650)-508-4600 NIKON PRECISION SHANGHAI CO., LTD. RM. 601 Xin Jin Qiao Tower, No. 28 Xin Jin Qiao Road, Pudong New District, Shanghai 201206, China Tel: +86-21-5899-0266 Fax: +86-21-5899-1660 NIKON PRECISION EUROPE GmbH Robert-Bosch-Strasse 11, D-63225 Langen, Germany Tel: +49-6103-973-0 Fax: +49-6103-973-333 i-line Scan Field Stepper i線スキャンフィールドステッパー NIKON PRECISION KOREA LTD. 17-24 Singal-Dong, Giheung-Gu, Yongin-Si, Gyeonggi-Do, Korea Tel: +82-31-288-5601 Fax: +82-31-288-5609 WARNING TO ENSURE CORRECT USAGE, READ THE CORRESPONDING MANUALS CAREFULLY BEFORE USING YOUR EQUIPMENT. The export of this product is controlled by Japanese Foreign Exchange and Foreign Trade Law and International export control regime. It shall not be exported without authorization from the appropriate governmental authorities. Performance and equipment are subject to change without any notice or obligation on the part of the manufacturer. Products and brand names are trademarks or registered trademarks of their respective companies. February 2016 さらなる i-line scan field stepper utilizes innovative platform and 「スカイフック構造」とウェハステージ高速化により、 high-speed wafer stage to deliver maximized 高スループット化を実現したi線スキャンフィールドステッパー throughput ©2016 NIKON CORPORATION 安全に関するご注意 ■ご使用の前に「使用説明書」 をよくお読みの上、正しくお使いください。 NSR-SF155は、次世代 DRAM や MPU のノンクリティカルレイヤ露光 The NSR-SF155 i-line scan field stepper employs Skyhook Technology, where the lens module is suspended from the main body to eliminate the influence of ground or stage vibration. Coupled with increased wafer stage speed and enhanced chamber temperature stability, this system delivers throughput of ≧ 200 wafers per hour (300 mm), with optimal overlay performance. に威力を発揮する、i 線スキャンフィールドステッパーです。投影レンズを 吊り下げ、振動を軽減する「スカイフック構造」を SF150に続いて採用。 ウェハス テージ の高速化とチャンバー内の熱対策を実施したことで300 mm ウェハで毎時200枚以上という、高スループットを実現しています。 ご 注 意 本製品および製品の技術（ソフトウェアを含む）は「外国為替および外国貿易法」に定める規制貨物等（特定技術を含む）に該当します。 輸出する場合には政府許可取得等適正な手続きをお取りください。 ・このカタログは2016年2月現在のものです。仕様と製品は、 製造者側がなんら債務を被ることなく予告なしに変更されます。 ・このカタログに掲載の会社名および商品名は各社の商標または登録商標です。 ©2016 NIKON CORPORATION Performance Resolution 解像度 ≦ 280 nm NA NA Exposure light source 露光光源 i-line (365 nm wavelength) Reduction ratio 縮小倍率 1:4 Maximum exposure field 最大露光範囲 Overlay 重ね合わせ精度 Throughput スループット http://www.nikon.co.jp/pec CLASS 1 LASER PRODUCT 0.62 26 mm 33 mm ≦ 25 nm ≧ 200 wafers/hour (76 shots) 2016-2017 Semiconductor Lithography Systems クラス1レーザ製品 半導体装置事業部 マーケティング部 108-6290 東京都港区港南2-15-3 品川インターシティ C棟 電話 （03） 6433-3639 株式会社ニコンテック 140-0012 東京都品川区勝島 1-5-21 東神ビル 電話（03）5762-8911 Printed in Japan 4CEJ-SUSH-13(1602-XX)T ArF Immersion Scanners ArF Immersion Scanner ArF Scanner ArF液浸スキャナー ArF液浸スキャナー ArFスキャナー Streamlign platform Streamlign platform Streamlign platform CLASS 1 LASER PRODUCT クラス1レーザ製品 Super high accuracy and high throughput with improved overlay accuracy and productivity 重 ね 合 わ せ 精度 と 生産性 を さ ら に 向上 さ せ た 超高精度・ 高スループット ArF 液浸スキャナー The NSR-S631E ArF immersion scanner was developed for high-volume manufacturing of devices at the 7 nm process node (capable of handling multiple patterning) by further enhancing the accuracy and productivity of the NSR-S630D, which applies the proven Streamlign platform. Through the use of a new type of projection lens, as well as improved alignment system mark detection and measurement, the S631E realizes super high accuracy of below 2.3 nm MMO and extremely high throughput of more than 270 WPH (96 shots), contributing to stable volume manufacturing at cutting-edge production lines. NSR-S631E は、NSR-S630D の 精度 と 生産性 を さ ら に 向上 さ せ、7 nm プロセス量産用（マルチプルパターニング適応）に開発された、Streamlign Platform 採用の ArF 液浸スキャナーです。 新型投影レンズ、アライメントシステムのマーク検出・計測能力の強化により、 装置間重ね合わせ精度（MMO：Mix and Match Overlay）2.3 nm 以下で スループット毎時270枚以上（96 shots）という極めて高い精 度 と 生 産 性 を 実現。最先端デバイス生産ラインの安定量産に貢献します。 Performance Resolution 解像度 NA NA ≦ 38 nm Exposure light source 露光光源 ArF excimer laser (193 nm wavelength) Reduction ratio 縮小倍率 1:4 Maximum exposure field 最大露光範囲 Overlay 重ね合わせ精度 ≦ 1.7 nm (SMO*1), ≦ 2.3 nm (MMO*2) Throughput スループット ≧ 250 wafers/hour (96 shots), ≧ 270 wafers/hour (96 shots, optional) CLASS 1 LASER PRODUCT 1.35 NSR-S622D NSR-S621D Streamlign platform enables high overlay accuracy and throughput Streamlign Platform の採用により、 高精度・高スループット を実現した ArF 液浸スキャナー The NSR-S622D/S621D ArF immersion scanner, which applies the proven Streamlign platform, was developed for use in processing of nodes that are 20 nm or smaller in high-volume manufacturing. The mix and match overlay (MMO) of 3.5 nm or less, achieved through improvements in the autofocus mechanism, enables both models to handle multiple patterning and contribute to stable volume manufacturing at cutting-edge production lines. realizes super high accuracy of below 2.3 nm MMO and extremely high throughput of more than 270 WPH (96 shots), contributing to stable volume manufacturing at cuttingedge production lines. NSR-S622D/S621D は、20 nm 以下のプロセス量産用に開発された、 Streamlign Platform 採用の ArF 液浸スキャナーです。 オートフォーカス機能を改良し、マルチプルパターニングにも対応可能な 装置間重ね合わせ精度（MMO：Mix and Match Overlay）3.5 nm 以下 を実現。最先端デバイス量産ラインの安定稼動に貢献します。 Performance NSR-S622D クラス1レーザ製品 26 mm 33 mm *1 Single Machine Overlay: machine-to-self overlay accuracy 同一号機間の重ね合わせ精度 ( 例 NSR-S631E#1 to S631E#1) *2 Mix and Match Overlay: machine-to-machine overlay accuracy 同一機種間の重ね合わせ精度 ( 例 NSR-S631E#1 to NSR-S631E#2) Resolution 解像度 NA NA Exposure light source 露光光源 Reduction ratio 縮小倍率 Maximum exposure field 最大露光範囲 Overlay 重ね合わせ精度 Throughput スループット NSR-S621D ≦ 38 nm 1.35 ArF液浸スキャナー Streamlign platform Super high accuracy and throughput with improved overlay accuracy and productivity 重ね合わせ精度と生産性を向上させた超高精度・超高スルー プット ArF 液浸スキャナー The NSR-S630D ArF immersion scanner was developed for high-volume manufacturing of the process on the order of 10 nm node (capable of handling multiple patterning) by further enhancing the accuracy and productivity of the NSR-S622D, which applies the proven Streamlign platform. By enhancing the projection lens performance, adopting encoders for reticle stage position measurements and improving the thermal control/air handling systems, the S630D realizes super high accuracy of below 2.5 nm MMO and extremely high throughput of more than 250 WPH (96 shots), contributing to stable volume manufacturing at cutting-edge production lines. NSR-S630D は、NSR-S622D の精度と生産性をさらに向上させ、10 nm ArF excimer laser (193 nm wavelength) 台 の プ ロ セ ス 量 産 用（ マ ル チ プ ル パ タ ー ニ ン グ 適 応 ）に 開 発 さ れ た、 Streamlign Platform 採用の ArF 液浸スキャナーです。 投影レンズ性能の向上、レチクルステージ位置計測のエンコーダ化、温空調 シ ス テ ム の 改良 に よ り、装置間重 ね 合 わ せ 精度（MMO：Mix and M atc h Overlay）2.5 nm 以下でスループット毎時250枚以上（96 shots）という 極 め て 高 い 精度 と 生産性 を 実現。最先端 デ バ イ ス 生産 ラ イ ン の 安定量産 に 貢献します。 1:4 ≦ 2 nm (SMO*1), ≦ 3.5 nm (MMO*2) NA NA Exposure light source 露光光源 ArF excimer laser (193 nm wavelength) Reduction ratio 縮小倍率 1:4 Maximum exposure field 最大露光範囲 Overlay 重ね合わせ精度 Throughput スループット ≦ 38 nm CLASS 1 LASER PRODUCT 1.35 26 mm 33 mm ≦ 1.7 nm (SMO*1), ≦ 2.5 nm (MMO*2) ≧ 250 wafers/hour (96 shots) *1 Single Machine Overlay: machine-to-self overlay accuracy 同一号機間の重ね合わせ精度 ( 例 NSR-S630D#1 to S630D#1) *2 Mix and Match Overlay: machine-to-machine overlay accuracy 同一機種間の重ね合わせ精度 ( 例 NSR-S630D#1 to NSR-S630D#2) クラス1レーザ製品 Resolution 解像度 NA NA ≦ 65 nm Exposure light source 露光光源 ArF excimer laser (193 nm wavelength) Reduction ratio 縮小倍率 1:4 Maximum exposure field 最大露光範囲 Overlay 重ね合わせ精度 Throughput スループット CLASS 1 LASER PRODUCT 0.92 クラス1レーザ製品 26 mm 33 mm ≦ 2.0 nm (SMO*1), ≦ 5.0 nm (MMO*2) ≧ 230 wafers/hour (96 shots) ArF Scanners ArFスキャナー Streamlign platform Bird’s Eye Control Encoder ird’s Eye Control B Enabling superior yield •Hybrid encoder/interferometer system for wafer stage position measurements delivers optimal stage performance. •Use of 2D encoders for reticle stage position measurements delivers measurements of the stages that are insensitive to air fluctuations. •Dramatically improves accuracy and stability. •Provides superior focus control. 重ね合わせ精度の大幅な向上 ・ウェハステージの位置計測にエンコーダーと干渉計の Interferometer ハイブリッドシステムを採用し、最適なステージパフォー Wafer Stage マンスを実現 Straight Line Auto-Focus 採用 す る こ と で、各 ス テ ー ジ の 位置計測 に お い て、 安定性も大幅に改善 スループットと重ね合わせ精度の両立を実現 ・大 幅に拡大されたビームスパンを持つ「ストレート ラ イ ン オ ー ト フ ォ ー カ ス 」に よ り、ウ ェ ハ 表面上 を Illumination Unit Reticle Stage 一気にマッピングし、フォーカス制御精度を改善 ・F IA の5眼化により、生産性を確保しつつアライメント 計測点数を増やすことが可能 Metrology Frame ・ウェハオーバーヘッド時間の大幅な改善 量産展開への迅速な対応を実現 Modular2 ・モジュール設計によるメンテナンスの簡易化 ・モジュール設計に加え、より細かい部品の交換も可能な ため、大幅にメンテナンス性が向上し、稼働率も向上 Projection Lens ・拡 張性の高いプラットフォーム設計により、世代間に 渡った装置利用を可能に Wafer Stage NSR-S320F 空気揺らぎの影響を低減 ・高 度なフォーカスコントロール制御に加え、精度と Five-Eye FIA CLASS 1 LASER PRODUCT ・レチクルステージの位置計測にも二次元エンコーダを Stream Alignment Structure Enabling rapid production ramps •Modular design enables efficient installations and simplifies maintenance. •Provides optimal uptime with modular design and replacement of individual components. •Extendible platform enables multigenerational use. Performance ■ Streamlign Platform の主な特長 Modular2 Structure 解像度 NSR-S322F は、液浸装置で実績のある Streamlign Platform を搭載する ともに、重ね合わせ精度と生産性のさらなる向上を実現。お客様の生産ライン において、高精度化と安定量産のニーズに応えます。 ≦ 2 nm ≧ 200 wafers/hour (125 shots) Performance Resolution The NSR-S322F ArF scanner delivers enhanced overlay accuracy and productivity by employing the proven Streamlign platform. The S322F meets the need for higher accuracy and stable volume manufacturing at a customer site. 26 mm 33 mm Key features of the Streamlign Platform Stream Alignment Enabling optimal affordability •Straight Line Auto-Focus generates a dense map of the wafer surface to enhance focus control (using a wide AF beam span). •Enables increased alignment sites with minimal productivity impact using Five-Eye FIA. •Greatly reduces wafer overhead time. 液浸装置で実績のある Streamlign Platform を搭載 重ね合わせ精度と生産性をさらに向上させたArFスキャナー *1 Single Machine Overlay: machine-to-self overlay accuracy 同一号機間の重ね合わせ精度 (例 NSR-S322F#1 to S322F#1) *2 Mix and Match Overlay: machine-to-machine overlay accuracy 同一機種間の重ね合わせ精度 (例 NSR-S322F#1 to NSR-S322F#2) *1 Single Machine Overlay: machine-to-self overlay accuracy 同一号機間の重ね合わせ精度（例 NSR-S622D#1 to S622D#1） *2 Mix and Match Overlay: machine-to-machine overlay accuracy 同一機種間の重ね合わせ精度（例 NSR-S622D#1 to NSR-S622D#2） ArF Immersion Scanner Employs the proven Streamlign platform Delivers enhanced overlay accuracy and productivity NSR-S310F Nikon proprietary advanced technology delivers exceptional productivity Supports mass production of 65 nm or smaller devices The NSR-S320F employs the Streamlign platform to deliver enhanced overlay accuracy and significantly higher throughput for dry ArF layers. The NSR-S310F, which employs the Tandem Stage design, delivers superior imaging capabilities with 0.92 NA projection optics, an illumination system and POLANO polarization control. Both models ensure low cost of ownership in the mass production of 65 nm or smaller devices. クラス1レーザ製品 独自の高度な技術により、生産性向上を実現 65 nm 以下のデバイス量産に対応した ArF スキャナー NSR-S320F は、液浸装置で実績のある Streamlign Platform を搭載し、 高い重ね合わせ精度と高スループットを達成。タンデムステージを搭載した NSR-S310F は、NA 0.92の 投影光学系 と 照明系、標準装備 の 偏光照明 P O L A N O な ど に よ り、卓 越 し た 結 像 性 能 を 発 揮 し 、両 機 種 と も に 、 65 nm 以下のデバイス量産で、CoO （Cost of Ownership） 低減に大きく寄与 します。 Performance NSR-S320F Resolution 解像度 NA NA Exposure light source 露光光源 Reduction ratio 縮小倍率 Maximum exposure field 最大露光範囲 Overlay 重ね合わせ精度 Throughput スループット NSR-S310F ≦ 65 nm 0.92 ArF excimer laser (193 nm wavelength) 1:4 26 mm 33 mm ≦ 3 nm ≦ 7 nm ≧ 200 wafers/hour (125 shots) ≧ 174 wafers/hour (76 shots)
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