6.電子部品・半導体

産業アウトルック
2016年1~3月期
6.電子部品・半導体
栗原
誠
トピック:
半導体市場は
2015年6月から前年割
れが継続
主力のPC・スマートフォン向けの需要低迷やメモリ価格の軟調等で、半導体市
場は2015年6月から足元にかけて前年割れが継続しています。こうしたなか、
海外有力メーカーによる大型M&Aなど再編の動きが活発化しています。
電子部品市場動向:
自動車向け等が堅調で
プラス成長維持も、ス
マートフォンの需要減
速などから市場成長は
鈍化傾向
電子部品市場をみれば、主力のスマートフォン向けでは高機能化に向けて1台
当たりの部品搭載点数が増加傾向にあるほか、電装化による自動車向けの需要
拡大もありプラス成長を維持しています。今後も自動車の更なる電装化進展や
IoT普及(注)による電子部品需要の増加が期待されますが、中国経済の減速等
の影響からスマートフォン自体の台数成長は頭打ちになりつつあるうえ、需要
の新興国シフトや最終製品メーカー間の競合激化に伴う一段の価格低下もあり
市場成長ペースは鈍化傾向にあります。(注) Internet of Thingsの略称で、生産設備や
自動車など様々なモノをインターネットにつなぎ、生産・物流効率化等の付加価値を創出する動き。
通信用電子部品や、センサー、マイコンなど幅広い電子部品・半導体の需要増が期待されている。
半導体市場は、主力用途のPC・スマートフォン向けの需要低迷やメモリ価格の
軟調等で2015年6月以降前年割れとなっています。今後は自動車やIoT向け等へ
の用途拡大により市場は成長局面に向かうとの見方が大勢ですが、需要分散化
並びに低価格化に伴い成長ペースは従来比緩やかに留まるとの指摘は少なくな
く、海外有力メーカーは高成長持続に向けて大型M&Aに舵を切っています。一
方、半導体の機能向上やコスト競争力強化に向けた開発・投資負担の増加も続
いており、不採算分野からの撤退・売却等の動きも相次いでいます。
半導体市場動向:
PC・スマートフォン向
けの需要低迷やメモリ
価格の軟調等でマイナ
ス成長
国内メーカーの業績は全体としては前年同期比増収増益ながら、主要販売先の
国内メーカー業績:
2015年度上期は全体で
動向や成長分野への取組の巧拙等から各社ごとに二極化傾向にあります。こう
は増収増益
したなか、IoTなど新たな収益機会の確保に向け、IT事業者等との業種・国境を
業種・国境をまたいだ
またいだ提携や、クロスボーダーM&Aの事例が多くみられます。
提携が活発化 電子部品市場動向(月次)
半導体市場動向(月次)
(億円)
4,000
(億ドル)
出荷額実績(世界、左軸)
+60%
前年同期比(右軸)
出荷額実績(世界、左軸)
350
+60%
前年同月比(右軸)
300
3,000
+40%
+40%
250
2,000
200
+20%
+20%
150
1,000
100
0%
0%
50
0
-20%
11/10
12/10
13/10
14/10
0
15/10
-20%
11/11
(年/月)
(出所)JEITA「電子部品グローバル出荷統計」より弊行作成
13/11
14/11
15/11 (年/月)
(出所)WSTSより弊行作成
メモリ市況の推移(週次)
主要企業の合算業績推移
(ドル)
5
12/11
(兆円)
DRAM(2Gb<スポット>)
10
NAND(32Gb<大口>)
4
3
2
1
(年/月)
(出所)Bloombergより弊行作成
全体営業利益率(右軸)
13%
9
11%
8
9%
7
7%
6
5%
5
3%
4
1%
3
-1%
2
-3%
1
-5%
0
0
売上高(左軸)
-7%
08/3 09/3 10/3 11/3 12/3 13/3 14/3 15/3 16/3 15/3 16/3
(期)
計画 上期 上期
(出所)各社の有価証券報告書、決算短信より弊行作成
(注)上場電子部品・半導体企業上位17社の合算数値(一部弊行推定含む)
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