JIEP 官能検査システム化研究会第６回公開研究会開催のご案内 AIST 計測・診断システム研究協議会インスペクション技術研究会協賛〈IoT 時代に対応する検査を見据えて〉官能検査システム化研究会主査野中一洋（産総研）  開催趣旨ものづくりのグローバル化と共に、IoT、ビッグデータ活用など、産業の形態はあらたな進化を迎えています。今後、大きな産業変革が予想される中で、日本の強みである高品質・高信頼・高効率なものづくりをどのように実現・発展させていくのかなど、これらを支えている検査技術についてもその取り組みが問われています。当研究会では、ものづくりの現場で実施されている官能検査の自動化・システム化について、可視化、数値化、高速化、および共通化など、様々な角度から議論を行っています。今回は、人工知能の検査応用、半導体外観検査からの問題工程特定技術など、先進的な取り組み事例をはじめ、製造現場でニーズの大きな、高さ、界面、および内部の各検査に関する最新技術のご紹介をいただきます。さらに、品質コスト低減に注力したシステム開発の実現例をご紹介いただきます。これらの講演を通じて、IoT 時代を見据えた検査について考える機会としたいと思います。講演会終了後に交流会（無料）も予定しています。皆さまの積極的なご参加をお待ちしております。  開催日時：平成 28 年 1 月 27 日（水）〈13：30～17：30〉  会場：回路会館地下会議室ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分〒167-0042 東京都杉並区西荻北 3-12-2 TEL.03-5310-2010 地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html ◆ テーマ：〈IoT 時代に対応する検査を見据えて〉  プログラム ○ 13：00 受付開始 ○ 13：30 開会挨拶（野中一洋主査） ○ 13：35～14：35 特別講演 1「人工知能技術による異常検知システムとその産業応用」産業技術総合研究所村川正宏要旨：本講演では、人工知能技術に基づいて膨大なセンシングデータから「異常」を検出するシステムについて説明し、その産業応用として、音響・振動データからのインフラ診断や、内視鏡検査等の医療画像診断支援への適用事例を紹介する。 ○ 14：35～15：15 一般講演 1「プリント実装基板における品質コストの最小化－3D-SJI で資源（人財、機械）間コミュニケーションが変化する－」オムロン(株) 杉山俊幸要旨：3D-SJI とは 3Dimension-Solder Joint Inspection の略である。ものづくりにおける品質改善は自律的・自主的・継続的活動である必要がある。プリント実装基板の品質コストを最小化するため、はんだの接合定量化、組織の共通言語化を実現するシステムのありたい姿と実現例について述べる。（15：15～15：30 休憩） ○ 15：30～16：30 特別講演 2「半導体ウェハの欠陥分布解析技術」 (株)日立製作所渋谷久恵要旨：半導体ウェハの生産においては，製造途中の外観検査により，異常の早期発見と原因解明が行われている。ウェハ上の欠陥分布は異常原因の手がかりの一つであるため，解析技術を開発した。本報告では，欠陥分布形状の特徴（線状、環状など）識別技術とウェハ間の欠陥分布の類似性に基づく問題工程特定技術を紹介する。 ○ 16：30～17：10 一般講演 2「バンプ高さ計測技術」 (株)東光高岳石原満宏要旨：フリップチップ実装におけるバンプ検査に用いられる高さ計測技術について解説する。各種の光三次元計測技術が実用的に用いられているが、なかでも共焦点法は計測信頼性の高さにおいて秀でている。東光高岳では、共焦点法の利点を生かしながら、欠点である低速性を大きく改善した技術をバンプ検査装置に適用している。パッケージ基板上の数千～１万個のバンプを、ミクロンレベルの精度で、数秒以内に計測・検査することが可能である。 ○ 17：10～17：30 製品技術紹介「実装基板の X 線による検査」東芝 IT コントロールシステム(株) 栗原則和要旨：機器の軽薄短小化、コスト低減のために、印刷回路基板の実装は高密度化が進んでいる。外観検査では見ることができない BGA、CSP、基板の内部などを検査する X 線による検査手法もそれに合わせた技術と装置が開発されている。ここでは、X 線による透視検査に加えて、CT による技術と装置を紹介する。 ○ 17：45～18：30 技術交流会（名刺交換、情報交換等）注 1）プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。  定員： 100 名（先着申し込み順定員になり次第締め切ります）〈参加申し込みは当日まで受け付けますが、予稿集などの準備の関係上、事前登録にご協力をお願いします。〉参加者の皆様にはご名刺を頂戴いたしますので、ご用意ください。ご名刺がない場合には、ご記帳いただきます。  参加費（予稿集代込み、消費税込み）正会員：4,000 円賛助会員：5,000 円シニア会員：1,000 円名誉会員：無料非会員：8,000 円学生会員：無料（学生証を受付で提示してください）会員外学生：1,000 円（学生証を受付で提示してください）注１）参加費は当日受付で徴収します。つり銭の無いようご準備をお願いします。注２）賛助会員クーポン券のご利用はできません。注３）交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込書のコメント欄にご記入ください。  申込方法申し込みはここから（https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=100）登録されますと参加票が返信されます。申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。（https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=100）  問い合わせ先エレクトロニクス実装学会事務局 03-5310-2010 [email protected]