2015 年 4 月 10 日リリース高放熱特性を実現『ＬＥＤ用超薄型ＬＴＣＣＣＳＰ基板』を開発株式会社ヨコオ東京都北区滝野川 7-5-11 TEL:03-3916-3111(代表) ■要旨（株）ヨコオはこのほど、ＬＥＤパッケージ市場をターゲットに、高放熱、高反射性を有する、厚さ０.０７５～０.１５０ｍｍの『超薄型ＬＴＣＣ(※1) ＣＳＰ(※2)基板』を開発しました。 ■市場動向と当社の取り組み一般的に高輝度ＬＥＤでは、エネルギーの２５％が光に変換され、残りは熱になってしまいます。ＬＥＤの発光効率は高温になるほど低下するため、市場においてはパッケージにおける放熱対策の向上が強く要求されています。放熱対策向上で鍵となるのが、パッケージ材料コストの半分を占めるパッケージ基板です。パッケージ基板では、金属コアのプリント基板を備えた樹脂基板が一般的ですが、ハイパワー（大電流系）ＬＥＤでは、放熱特性を考慮して、アルミナ基板や窒化アルミのセラミック基板を利用したものが増えています。しかし、アルミナ基板は反射率が低く寸法精度が低いため、ＬＥＤチップ実装時の信頼性が乏しく、また窒化アルミの基板は非常に高価であるという問題がありました。当社はこのような認識の下、高信頼性が必要とされるハイパワーＬＥＤチップ用に、高い放熱特性を持ちながら市場の要求する小型化、薄型化に対応し、さらに当社従来品のセラミック基板に比べて大幅な低コスト化を実現できる製品として『ＬＥＤ用超薄型ＬＴＣＣＣＳＰ基板』を開発し、製品化に至ったものです。 ■『ＬＥＤ用超薄型ＬＴＣＣＣＳＰ基板』の製品概要当製品では、高熱伝導材料（Ａｇ導体）による低熱抵抗設計を具現化すべく、ＬＴＣＣ基板の内層部に熱拡散板を配置し、表裏導通Ｖｉａと、少なくとも表裏どちらかに接合Ｐａｄを施した微小ＣＳＰを数千個レベルで集合配置しています。《特徴》 ① 超薄型（厚み：０.０７５～０.１５０ｍｍ）で、内層に熱拡散板を具備して高放熱特性を実現した多層構造ＣＳＰを数千個集合配列 ② 基板外周端部には、ＣＳＰ部に比し若干厚い一体構造の【外枠】を配置して、ハンドリング性を向上 ③ 当社独自のプロセスで、搭載ＬＥＤチップとの密着強度を大幅に向上 ④ 高寸法精度【±０.１５％以下】を実現し、ＬＥＤチップ実装効率が向上、高信頼性を確保 1 《主な仕様》項目基板構造基板サイズ電極材基板厚み表面処理仕様ＬＴＣＣ多層構造、内層電極配置可、外枠付きＭａｘ. １００ｍｍＡｇ系０.０７５～０.１５０ｍｍＮｉ－Ａｕ＜裏面・接合側（周囲の白い部分が外枠）＞【写真】『ＬＥＤ用超薄型ＬＴＣＣＣＳＰ基板』 ■今後の事業展開『ＬＥＤ用超薄型ＬＴＣＣＣＳＰ基板』は現在、国内外のＬＥＤパッケージメーカーにおいてサンプル評価中で、高い評価をいただいております。当製品の生産については、ＬＴＣＣの開発・生産拠点の「先端デバイスセンター」（群馬県富岡市）に、本年５月末完成予定で増設中の新棟（建築面積約５００㎡）の中に、１０月以降の量産に向け、「(L)１.０×(W)１.０×(t)０.１５ｍｍサイズＣＳＰ」を数千個配列した集合基板（□５０ｍｍ）・５０万枚の生産体制を構築する計画です。《用語について》 ※1．LTCC：Low Temperature Co‐fired Ceramics （低温同時焼成セラミックス） LTCC は積層セラミックスと銀導体とを同時焼成したものであり、セラミック内外部に低損失、低抵抗の配線、GND、電源ベタ電極を配置できる。 ※2．CSP: Chip Size Package / Chip Scale Package 集積回路のパッケージの一種で、実装される（半導体）チップと同じか少し大きめ程度の超小型パッケージの総称。 ★本件に関するお問い合わせ先セラミック事業推進部ＴＥＬ：０２７４－８９－１６６７ 2