第6回高温電子セラミックスワークショップ

第６回
高温電子セラミックスワークショップ
The 6th Workshop on High Temperature Electroceramics
2015 年 3 月 18 日（水）
公益社団法人日本セラミックス協会 2015 年年会・サテライトプログラム
岡山大学・津島キャンパス一般教育棟 E 棟 E23 I 会場
http://www.ceramic.or.jp/ig-nenkai/2015/map2015.pdf
主催団体名：公益社団法人日本セラミックス協会電子材料部会
高温電子セラミックス研究会
参加費：無料（日本セラミックス協会・非会員の方も無料）
申込み方法：下記の連絡者まで e-mail にて。当日の参加受付も可能です。
東京理科大学永田肇: [email protected]
概要開催内容：高温で電子機能を発現する「高温電子セラミックス」は、セラミックスの特徴
を活かした新たな展開であり、かつ産業界からは多くの期待が寄せられている。本研究会で
は、耐熱性を指向した電子セラミックスを「高温電子セラミックス」として整理し、今回は主に
高温動作型半導体パワーモジュール部材間の接合技術についてご講演頂きます。この要
素技術分野を代表する下記の先生方にご講演頂くと共に、参加者間の縦断的な研究交流
の輪を構築します。
講演プログラム
10:00-10:05
イントロダクションと講師のご紹介
10:05-10:40
「金属の水素チャージとディスチャージを利用した
非真空雰囲気下における異種電子部材間の拡散接合」
村田卓也氏山口大学大学院
10:40-11:15
「セラミックスに接合された銅膜の高温域における残留応力」
福田真治氏産業技術総合研究所中部センター
11:15-11:50 「AMC 基板における製造および運転時の残留応力解析」
高橋学氏愛媛大学大学院
11:50-12:00
閉会の辞
村山宣光産業技術総合研究所
以上

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