進化する るパワー ー半導体 体・・・シ ・シリコン ンからワ

第 62 回応用
用物理学会
会春季学術講
講演会 シンポジウム
シ
ム
進化する
るパワー
ー半導体
体・・・シ
・シリコン
ンからワ
ワイドバン
ンドギャ
ャップへ
へ
日時:
:2015 年 3 月 12 日(木
木) 13:15〜
〜18:15 [12p-B4-1∼1 0]
場所:
:東海大学湘
湘南キャン
ンパス 春季
季学術講演会
会場 B4 室
室(6B-104)
企画の趣旨
旨
近年、ワ
ワイドバンドギ
ドギャップ半導
導体である S
SiC がパワー
ー半導体とし
して電源機器
器、モーター
ー駆動、車両
両
等の主要な分
な分野で使われ
れ始めてきた
た。また Ga
aN も小容量
量、高速用途へ
へと応用が始
始まろうとし
している。一
一
方で、更なる
る特性改善を
をめざして、
、Ga2O3、AllN、ダイヤモ
モンドといっ
ったワイドバ
バンドギャッ
ップ半導体も
も
パワー半導体
導体の観点からの研究がな
なされている
る。しかしな
ながら、これ
れらのパワー
ー半導体が本
本来期待され
れ
る特性を発揮
揮し、これまで主流を占
占めてきたシ
シリコンパワ
ワーデバイス
スと肩を並べ
べるまでには
は克服すべき
き
課題が多く残
く残されている。これまで
で、個々の材
材料を個別に
に議論してき
きたが、この
の分野のより
り一層の発展
展
には、これま
まで培ってき
きたシリコン
ンの技術、あ
あるいは SiC や GaN 等の
の技術の横展
展開が不可欠
欠と考えられ
れ
る。そこで
で、本シンポ
ポジウムでは、
、パワー半導
導体を材料横
横断的に見た
たとき、共通
通点はなにか
か、それぞれ
れ
の半導体の特
の特徴はなにか
にかを認識し、
し、新たな展開
開を模索する
ると共に今後
後の研究開発
発の方向性を
を探ることを
を
目的とする。
る。
プログラム
ム
13:15〜13:3
30 イントロ
ロダクトリー
ー
〇
木本 恒暢 1 (1.京
京大)
00 戦略的イ
イノベーショ
ョン創造プロ
ログラム(SIP))「次世代パワーエレク
クトロニクス」
」の取り組み
み
13:30〜14:0
大森 達夫 1、田中
中 保宣 1 (1.内閣府)
30 パワーデ
デバイスの現
現状と今後の
の進展につい
いて
14:00〜14:3
〇
齋藤 渉 1 (1.東芝
芝)
14:30〜15:0
00 パワーデ
デバイス用単
単結晶の結晶
晶成長
〇
柿本 浩一 1、ガオ
オ ビング 1、リュウ
、
キ
キン 1、中野 智 1、西澤 伸一 2、原田
田 博文 3、宮
宮村 佳児 3、
関口 隆
隆史 3、寒川
川 義裕 1 (1.九大応力研
研, 2.産総研, 3.物質材料機
機構)
15:00〜15:3
30 結晶評価
価の立場から
ら見た各種パ
パワー半導体材
材料
〇
〇
山本 秀和 1 (1.千
千葉工大工)
)
休憩 (15:30 〜 15:45)
15:45〜16:1
15 物性から
ら見たパワー
ーデバイス用
用半導体材料
須田 淳 1 (1.京大
大院工)
16:15〜16:4
45 先進パワ
ワーデバイス
スにおける新
新規ゲート絶縁
縁膜開発
〇
渡部 平司 1、細井
井 卓治 1 (1.阪大院工)
)
16:45〜17:1
15 イオン注
注入技術の適
適用の現状
〇
加地 徹 1 (1.豊田
田中研)
17:15〜17:4
45 次世代パ
パワー半導体
体モジュール
ル技術動向
〇
高橋 良和 1、中澤
澤 治雄 1、西
西村 芳孝 1 (1.富士電機
機)
17:45〜18:1
15 パワー半
半導体デバイ
イスへ要求さ
される特性と現
と現状
〇
〇
原 英
英則 1 (1.安川
川電機)