第 62 回応用 用物理学会 会春季学術講 講演会 シンポジウム シ ム 進化する るパワー ー半導体 体・・・シ ・シリコン ンからワ ワイドバン ンドギャ ャップへ へ 日時: :2015 年 3 月 12 日(木 木) 13:15〜 〜18:15 [12p-B4-1∼1 0] 場所: :東海大学湘 湘南キャン ンパス 春季 季学術講演会 会場 B4 室 室(6B-104) 企画の趣旨 旨 近年、ワ ワイドバンドギ ドギャップ半導 導体である S SiC がパワー ー半導体とし して電源機器 器、モーター ー駆動、車両 両 等の主要な分 な分野で使われ れ始めてきた た。また Ga aN も小容量 量、高速用途へ へと応用が始 始まろうとし している。一 一 方で、更なる る特性改善を をめざして、 、Ga2O3、AllN、ダイヤモ モンドといっ ったワイドバ バンドギャッ ップ半導体も も パワー半導体 導体の観点からの研究がな なされている る。しかしな ながら、これ れらのパワー ー半導体が本 本来期待され れ る特性を発揮 揮し、これまで主流を占 占めてきたシ シリコンパワ ワーデバイス スと肩を並べ べるまでには は克服すべき き 課題が多く残 く残されている。これまで で、個々の材 材料を個別に に議論してき きたが、この の分野のより り一層の発展 展 には、これま まで培ってき きたシリコン ンの技術、あ あるいは SiC や GaN 等の の技術の横展 展開が不可欠 欠と考えられ れ る。そこで で、本シンポ ポジウムでは、 、パワー半導 導体を材料横 横断的に見た たとき、共通 通点はなにか か、それぞれ れ の半導体の特 の特徴はなにか にかを認識し、 し、新たな展開 開を模索する ると共に今後 後の研究開発 発の方向性を を探ることを を 目的とする。 る。 プログラム ム 13:15〜13:3 30 イントロ ロダクトリー ー 〇 木本 恒暢 1 (1.京 京大) 00 戦略的イ イノベーショ ョン創造プロ ログラム(SIP))「次世代パワーエレク クトロニクス」 」の取り組み み 13:30〜14:0 大森 達夫 1、田中 中 保宣 1 (1.内閣府) 30 パワーデ デバイスの現 現状と今後の の進展につい いて 14:00〜14:3 〇 齋藤 渉 1 (1.東芝 芝) 14:30〜15:0 00 パワーデ デバイス用単 単結晶の結晶 晶成長 〇 柿本 浩一 1、ガオ オ ビング 1、リュウ 、 キ キン 1、中野 智 1、西澤 伸一 2、原田 田 博文 3、宮 宮村 佳児 3、 関口 隆 隆史 3、寒川 川 義裕 1 (1.九大応力研 研, 2.産総研, 3.物質材料機 機構) 15:00〜15:3 30 結晶評価 価の立場から ら見た各種パ パワー半導体材 材料 〇 〇 山本 秀和 1 (1.千 千葉工大工) ) 休憩 (15:30 〜 15:45) 15:45〜16:1 15 物性から ら見たパワー ーデバイス用 用半導体材料 須田 淳 1 (1.京大 大院工) 16:15〜16:4 45 先進パワ ワーデバイス スにおける新 新規ゲート絶縁 縁膜開発 〇 渡部 平司 1、細井 井 卓治 1 (1.阪大院工) ) 16:45〜17:1 15 イオン注 注入技術の適 適用の現状 〇 加地 徹 1 (1.豊田 田中研) 17:15〜17:4 45 次世代パ パワー半導体 体モジュール ル技術動向 〇 高橋 良和 1、中澤 澤 治雄 1、西 西村 芳孝 1 (1.富士電機 機) 17:45〜18:1 15 パワー半 半導体デバイ イスへ要求さ される特性と現 と現状 〇 〇 原 英 英則 1 (1.安川 川電機)
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