先端加工ネットワーク 第 5 回産官学連携研究開発講演会のご案内 「パワーデバイスの最新動向とデバイス化先進加工技術」 主催：（公社）砥粒加工学会 先端加工ネットワーク 『先端加工ネットワーク（AMT-NET） 』では， 「パワーデバイスの最新動 向とデバイス化先進加工技術」と題し，次世代パワーデバイス材料とし て実用化と普及化が進められている SiC ウエハを中心とし，そのデバイ ス化への加工技術に特化して，最新の技術，課題，解決への取組みなど について，その分野の第一人者の講師の先生方にご詳解いただく講演会 を企画しました．関係各位の多数のご参加をお待ちしています．講演会 後に講師の先生方を囲んで拡大技術交流会も行いますので，あわせてご 参加下さいますようお願いいたします． 日 時：平成 28 年 9 月 21 日（水） 12：50～20：00 開催場所：埼玉大学東京ステーションカレッジ （東京駅八重洲北口サピアタワー9 階） アクセス：http://www.saitama-u.ac.jp/society/satellite.html 内 容： テーマ「パワーデバイスの最新動向とデバイス化先進加工技術」 司 会 先端加工ネットワーク副委員長 産業技術総合研究所 芦田 極 氏，同幹事 千葉大学 比田井 洋史 氏 12:50～13:00 開会挨拶 先端加工ネットワーク委員長 千葉大学 森田 昇 氏 13:00～13:50 基調講演 「SiC ウェハ加工で発生する変質層の特徴と影響」 13:50～14:40 特別講演 「富士電機における SiC パワーデバイス開発」 産業技術総合研究所 加藤 智久 氏 富士電機（株） 木村 浩 氏 14:40～15:00 休憩 15:00～15:50 講演①「CARE 法による SiC 基板平坦化の取り組み」 東邦エンジニアリング（株） 鈴木 辰俊 氏 15:50～16:40 講演②「SiC ウェーハの加工技術」 （株）ディスコ 灰本 隆志 氏 16:40～17:30 講演③「不織布系研磨布の特徴とその応用」 ニッタ・ハース（株）羽場 真一 氏 17:30～17:40 閉会挨拶 先端加工ネットワーク副委員長 埼玉大学 池野 順一 氏 18:00～20:00 拡大技術交流会 トラットリア パパミラノ（サピアタワー3 階） 定 員：80 名（申込先着順により定員になり次第締切ります） 参 加 費：20,000 円（講演資料含む） ．拡大技術交流会参加費 4,000 円（予定）は別途徴収致します． 出欠回答締切：平成 28 年 9 月 9 日（金） 出欠回答返信先並びに問合せ先：千葉大学大学院工学研究科機械系コース 平木洋子 TEL：043-290-3224 FAX：043-290-3224 E-mail：[email protected] FAX：043-290-3224 E-mail：[email protected] 千葉大学大学院工学研究科機械系コース 平木 宛 「先端加工ネットワーク 第 5 回産官学連携研究開発講演会」 参加申込書 氏 名 勤務先・所属 拡大技術交流会（どちらかに○をつけて下さい） 参加します ・ 参加しません 住所 連絡先 TEL E-mail FAX
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