ボンディング不良パッドの分析
アルミニウムパッドにボンディングした金ワイヤーの剥離が特定ロットで発生。
接合を阻害するものがあるか？ 正常ロットと異常ロットに違いがあるか？
ワイヤー剥離痕(SEM観察)
ワイヤー
剥離
剥離痕表面のAES定性分析結果
パッド
O
Al
C
AESによる表面数nm深さの分析では、表面吸着した
炭素と自然酸化した酸素は必ず検出される。フッ素
はパッド形成工程の影響であり、異常な元素はない。
⇒ 酸化膜の厚さに問題がある？
F
任意単位
LSIチップ
0
Atomic %
C
38.0
O
31.5
Al 29.3
F
1.3
1000
運動エネルギー (eV)
2000
ボンディング前のパッド表面のAES深さ方向分析結果
100
100
正常ロット
異常ロット
Al (metal)
80
60
原子濃度 (at.%)
原子濃度 (at.%)
80
O
Al (oxide)
40
3.1 nm
C
20
0
5.3 nm
C
F
2
4
6
報告内容、価格、納期
報告内容:
納期：
Al (oxide)
40
20
エッチング深さ (nm)
価格：
異常ロットの表
面酸化膜厚は、
正常ロットよりも
厚いことが分
かった。
O
60
F
0
Al (metal)
8
10
0
0
2
4
6
8
10
エッチング深さ (nm)
結果：アルミニウム表面が酸化したために
ボンディング不良が発生した。
剥離パッドの表面分析 [分析箇所のSEM,定性分析結果]
正常/異常ロット酸化膜厚比較 [深さ方向分析結果]
剥離パッドの表面分析 4.5万円
正常/異常ロットの酸化膜厚比較 6万円 (深さ50 nm未満の場合)
試料受領後3営業日 (繁忙期は余裕をいただく場合があります)

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