第1四半期 決算説明会 - DISCO Corporation

2014年度 第1四半期
決算説明資料
株式会社ディスコ
将来の見通しに関する注意事項
このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、その他の歴史的事実でないものは、将来の業績に関する
見通しであり、これらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております。
実際の業績は、さまざまな重要な要素により、これらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください。
実際の業績に影響を与えうる重要な要素には、世界・日本経済の動向、急激な為替相場の変動ならびに戦争・テロ活動、災害や伝
染病の蔓延等があります。
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2014年度 第1四半期 決算概要
FY2014
FY2013
(連結)
2
QoQ
FY2013
YoY
(単位:百万円)
売 上 高
1Q
31,081 4Q
27,111
差額
3,970
(%)
14.6% 1Q
27,405
差額
3,676
(%)
13.4%
売 上 総 利 益
15,337 14,106
1,231
8.7% 13,836
1,501
10.8%
GP率
49.3% 52.0%
-2.7p
-
50.5%
-1.2p
販 売 管 理 費
9,735 9,889
-154
-1.6% 8,925
811
9.1%
営 業 利 益
5,601 4,217
1,384
32.8% 4,911
690
14.1%
経 常 利 益
5,774 4,530
1,244
27.4% 4,823
951
19.7%
経常利益率
18.6% 16.7%
1.9p
17.6%
1.0p
税 前 利 益
5,788 4,503
1,285
28.5% 4,797
991
20.7%
当 期 純 利 益
4,052 3,364
688
20.5% 3,172
881
27.8%
-
-
-
• FY14_1Qの売上高は四半期として過去最高を更新 (前回:FY10_2Q 293億円)
• GP率は、価格圧力や仕掛在庫の廃棄に伴う原価増などが原因で、YoY・QoQともに悪化
• 販売管理費は、人件費の増加に加え積極的な研究開発活動によりYoYで大きく増加
• 上記の利益悪化要因があったものの、税負担の低下もあり四半期純利益は過去最高 (前回:FY00_3Q 39億円)
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連結業績 四半期推移
350
単位:億円
売上高
3
営業利益
50%
経常利益率
300
40%
250
30%
200
20%
150
10%
100
0%
-50
-30%
-100
-40%
3Q
4Q
FY2014 1Q
-20%
FY2013 1Q
2Q
0
2Q
3Q
4Q
-10%
FY2005 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2006 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2007 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2008 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2009 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2010 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2011 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2012 1Q
50
• FY14_1Q売上高は300億円を超える非常に高い水準となった一方、経常利益率は改善傾向にあるものの、リーマ
ンショック前(FY05~FY07)の20%を越える状態には届かなかった
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FY2000 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2001 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2002 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2003 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2004 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2005 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2006 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2007 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2008 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2009 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2010 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2011 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2012 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2013 1Q
2Q
3Q
4Q
FY2014 1Q
連結売上高・受注高 四半期推移
400
単位:億円
受注残
売上高
4
受注
350
300
250
200
150
100
50
0
• アジア地域のOSATを中心に設備投資が活発化したことで、FY14_1Q受注高は売上高を大きく上回った
• 受注残は6月末時点で122億円まで積み上がる
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連結売上高 製品群別構成 四半期推移
※構成比は決算短信補足情報に記載
5
億円
350
311
精密加工部品事業
300
274
272
272
271
241
250
産業用研削製品事業
232
220
202
200
その他
150
部品
100
精密加工ツール
50
FY14 1Q
4Q
3Q
2Q
FY13 1Q
4Q
3Q
2Q
FY12 1Q
4Q
3Q
2Q
FY11 1Q
4Q
3Q
2Q
0
FY10 1Q
精密加工装置
• スマートフォンなどのモバイル機器に搭載する半導体・電子部品の生産設備需要が高まり、精密加工装置の
売上高構成比は、QoQ7ポイント増の57%となった
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製品群別構成比・内訳
6
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【精密加工装置】
精密切断装置* 売上構成
(アプリケーション別・単体)
7
注:精密加工装置・・・ブレードダイサ、レーザソー、他
非半導体
14%
その他半導体
6%
23%
11%
光半導体
パッケージ
45%
FY14_1Q
4Q
3Q
2Q
FY13_1Q
4Q
3Q
2Q
FY12_1Q
4Q
3Q
2Q
FY11_1Q
4Q
3Q
2Q
FY10_1Q
IC
• ダイサ全体の売上高は、ブレードダイサ、レーザソー共に堅調だったことから四半期ピーク(FY10_2Q)に迫る高水準
• メモリやロジックなどの主要半導体用にIC向け・パッケージ向けが好調だったほか、光半導体はチップLED向けを中心
に売上が大幅に増加した
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【精密加工装置】
精密研削・研磨装置* 売上構成
(アプリケーション別・単体)
8
注:精密研削・研磨装置・・・グラインダ、グラインダポリシャ、他
非半導体
素材ウェーハ
14%
その他半導体
0%
光半導体
16%
5%
64%
IC
半導体
※FY14 1Qよりカテゴリを変更
『半導体』→『IC』+『光半導体』
+『その他半導体』
FY14_1Q
4Q
3Q
2Q
FY13_1Q
4Q
3Q
2Q
FY12_1Q
4Q
3Q
2Q
FY11_1Q
4Q
3Q
2Q
FY10_1Q
『電子部品』→『非半導体』
• NANDメモリをはじめとするモバイル機器用IC向けの出荷は高水準を維持
• その他半導体では、ディスクリート向けを中心に堅調な推移
• 非半導体(電子部品)は底堅く推移しており、構成比は前四半期から横ばい
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精密加工ツール* 売上高推移
(連結)
9
FY14_1Q
4Q
3Q
2Q
FY13_1Q
4Q
3Q
2Q
FY12_1Q
4Q
3Q
2Q
FY11_1Q
4Q
3Q
2Q
FY10_1Q
注:精密加工ツール・・・ダイシングブレード、グラインディングホイール、
ドライポリッシングパッド、他
• 出荷数量は半導体メーカ各社の設備稼働率に比例して堅調に推移しており、FY14_1Q売上高は過去最高を更新
(YoY8%増)
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地域別売上高 前期比較
100%
(連結)
売上高
構成比
700
10
億円
4Q
600
3Q
80%
2Q
500
1Q
日本
60%
400
北米
300
ヨーロッパ
200
40%
20%
100
アジア
0
FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14
0%
FY13_1Q
FY14_1Q
アジア
日本
ヨーロッパ
北米
• 量産拠点が集中するアジア地域では、中国での販売がYoY約2割増と力強い伸びになり、全体の売上高構成比は
70%を初めて超えた
• ヨーロッパ地域向けの出荷が大きく落ち込んだ一方、国内の売上高は電子部品を中心に復調しYoY20%増となった
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バランスシート(抜粋)
(単位:百万円)
前期末比較
11
FY2014
FY2013
1Q
4Q
差額
現金及び預金
34,964
31,577
3,387
受取手形・売掛金
35,406
32,390
3,016
たな卸資産
27,710
26,740
971
102,814
96,809
6,005
63,115
63,063
52
73,129
73,348
-219
175,946
170,161
5,785
流動負債
38,985
35,235
3,749
固定負債
10,119
11,469
-1,349
49,104
46,704
2,400
純資産
126,841
123,456
3,385
負債純資産合計
175,946
170,161
5,785
自己資本比率
70.9%
71.4%
流動資産
有形固定資産
固定資産
総資産
負債合計
-0.5p
【前期末比較】
• 資産
:主に現預金や売掛金が増加したことにより、総資産は約58億円増加
• 負債
:買掛金の増加が影響し、負債合計は約24億円増加
• 純資産 :自己資本比率は0.5ポイント減少し70.9%に低下
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キャッシュフロー(抜粋)
(単位:百万円)
FY2014
1Q
12
FY2013
1Q
差額
5,679
3,298
2,381
税前当期利益
5,788
4,797
991
減価償却
1,399
1,329
70
売上債権の増減
-2,942
-4,977
2,035
たな卸資産の増減
-1,067
327
-1,395
5,408
2,717
2,691
-2,903
-1,926
-977
投資キャッシュ・フロー
-1,200
-1,822
622
有形固定資産の取得
-1,281
-961
-320
• 財務CF・・・約14億円 資金減少
4,479
1,476
3,003
‐主に配当金の支払いによる支出
-1,375
-387
-988
-1,358
-540
-818
フリー・キャッシュ・フロー
3,387
1,226
2,161
約44億円の資金増加
期首残高
21,552
21,544
7
期末残高
24,939
22,771
2,168
営業キャッシュ・フロー
仕入債務の増減
法人税支払い
フリー・キャッシュ・フロー
財務キャッシュ・フロー
配当金支払い
現金同等物増減
• 営業CF・・・約57億円 資金増加
‐税前利益は前年同期より増加
‐売上債権やたな卸資産の増加に伴う資
金減少があったものの、仕入債務の増加
により資金は大きく増加
• 投資CF・・・12億円 資金減少
‐主に有形固定資産取得による支出
Î6月末の現金残高 約249億円
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2014年度 通期 連結業績見通し
13
業績予想
(単位:億円)
上期
下期
ご参考
前回予想
通期
差額
売 上 高
633
506
1,139
1,077
62
営 業 利 益
120
71
191
188
3
経 常 利 益
126
73
199
191
8
86
53
139
136
3
16.8%
17.5%
12.2%
17.5%
17.7%
12.6%
当 期 純 利 益
営業利益率
経常利益率
純利益率
19.0%
19.9%
13.6%
想定為替レート
為替1円あたり影響額(連結・年換算)
14.0%
14.4%
10.5%
US$:100円/Euro:135円
US$:約4億円/Euro:約2千万円
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2014年度 通期 売上見通し 詳細
14
FY13 実績
対前年増減率
FY14 予想
対前年増減率
【前回予想】
FY14 予想
対前年増減率
【今回予想】
全体
+12%
+3%
+8%
装置
+3%
+10%強
+30%弱
-5%程度
+20%強
+40%程度
レーザ
±0%程度
+50%弱
+40%程度
レーザ以外
-10%程度
+10%程度
+40%強
+30%程度
-5%程度
-5%程度
+20%弱
-20%弱
-10%強
+60%程度
+20%弱
+10%
精密ダイヤ
+18%
+10%弱
+10%弱
その他及び子会社
+25%
減少の見込み
減少の見込み
ダイサ
グラインダ
薄化DGP
通常グライ
ンダ
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連結 研究開発費/設備投資見通し
15
160
単位:億円
設 備 投 資
減 価 償 却
研 究 開 発
140
120
120
100
100
80
65
60
40
20
FCT
FY14
FY13
FY12
FY11
FY10
FY09
FY08
FY07
FY06
FY05
FY04
FY03
FY02
FY01
FY00
0
5月発表予想から変更なし
・
・
・
研究開発:高水準の研究開発を実施 120億円程度を見込む
設備投資:桑畑工場新棟建設に伴い、100億円程度の設備投資を見込む
減価償却費:65億円以内に収まる見込み
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配当政策および配当額
(単位:円)
16
FY2014
(ご参考)
FY2013
前回 予想 今回 予想 修 正 額
実績
中 間 期
67
64
-3
50
期 末
34
40
6
40
年 間
101
104
3
90
【配当方針】
1. 期末,中間の年2回、連結半期純利益の25%を配当する
2. 安定配当として半期10円(年間20円)を維持。ただし3期連続で連結純損失の場合を除く
3. 期末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額
(*)を超過した場合は、上記1.に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せする
*技術資源購入資金(技術特許購入、ベンチャーへの出資等)および設備拡張資金、有利子負債返済資金など
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17
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