2014年度 決算説明資料 株式会社ディスコ 将来の見通しに関する注意事項 このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、その他の歴史的事実でないものは、将来の業績に関する 見通しであり、これらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております。 実際の業績は、さまざまな重要な要素により、これらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください。 実際の業績に影響を与えうる重要な要素には、世界・日本経済の動向、急激な為替相場の変動ならびに戦争・テロ活動、災害や伝 染病の蔓延等があります。 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 2014年度 第4四半期 決算概要 FY2014 FY2014 （連結） 2 QoQ FY2013 YoY （単位：百万円） 売 上 高 4Q 33,598 3Q 27,122 差額 6,476 (%) 23.9% 4Q 27,111 差額 6,488 (%) 23.9% 売 上 総 利 益 18,695 15,749 2,946 18.7% 14,106 4,589 32.5% 55.6% 58.1% -2.5p - 52.0% 3.6p 11,904 9,505 2,399 25.2% 9,889 2,015 20.4% 営 業 利 益 6,791 6,244 547 8.8% 4,217 2,574 61.0% 経 常 利 益 7,031 5,726 1,304 22.8% 4,530 2,501 55.2% 経常利益率 20.9% 21.1% -0.2p - 16.7% 4.2p 税 前 利 益 6,865 6,457 408 6.3% 4,503 2,362 52.4% 当 期 純 利 益 5,944 4,367 1,578 36.1% 3,364 2,580 76.7% ＧＰ率 販 売 管 理 費 - - •売上高は、半導体メーカ各社が徐々に設備投資を活発化させたことからQoQで大幅に増加 •ＧＰ率は、製品構成の変化などによりQoQで低下したものの、YoYでは為替影響があり大きく改善 •販売管理費は、積極的な研究開発活動などにより高水準（販管費比率：35.3％） •4Q（1-3月期）営業利益率20％超はFY05以来で非常に高い水準 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 2014年度 通期 決算概要 （単位：百万円） 売 上 高 （連結） 3 FY2014 FY2013 Full Year Full Year YoY 差額 (%) 125,920 104,920 21,000 20.0% 68,081 54,102 13,979 25.8% 54.1% 51.6% 2.5p 販 売 管 理 費 41,321 36,749 4,572 12.4% 営 業 利 益 26,760 17,353 9,407 54.2% 経 常 利 益 26,489 17,447 9,042 51.8% 21.0% 16.6% 4.4p 税 前 利 益 27,497 17,306 10,191 58.9% 当 期 純 利 益 20,067 12,088 7,979 66.0% 1株当たり純利益（円） 580.71 357.55 売 上 総 利 益 ＧＰ率 経常利益率 - - - - •精密加工装置、精密加工ツール共に堅調に推移し、売上高は2期連続で過去最高を更新 •ＧＰ率は、主に為替の影響により54.1％に上昇 •各利益（営業利益、経常利益、純利益）も過去最高を大幅に更新 •営業利益率（21.3％）と経常利益率（21.0％）共に20％超は、FY07以来 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 連結業績 四半期推移 4 400 50% 単位：億円 売上高 営業利益 経常利益率 350 40% 300 30% 250 20% 200 10% 150 0% 100 -10% 50 -20% 0 -30% -100 -40% FY2005 1Q 2Q 3Q 4Q FY2006 1Q 2Q 3Q 4Q FY2007 1Q 2Q 3Q 4Q FY2008 1Q 2Q 3Q 4Q FY2009 1Q 2Q 3Q 4Q FY2010 1Q 2Q 3Q 4Q FY2011 1Q 2Q 3Q 4Q FY2012 1Q 2Q 3Q 4Q FY2013 1Q 2Q 3Q 4Q FY2014 1Q 2Q 3Q 4Q -50 •4Q（1-3月期）としては非常に高い売上水準で、四半期ピーク（FY14_2Q）とほぼ同等 •高水準の売上高とＧＰ率を背景に、3四半期連続で経常利益率20％超 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved FY2000 1Q 2Q 3Q 4Q FY2001 1Q 2Q 3Q 4Q FY2002 1Q 2Q 3Q 4Q FY2003 1Q 2Q 3Q 4Q FY2004 1Q 2Q 3Q 4Q FY2005 1Q 2Q 3Q 4Q FY2006 1Q 2Q 3Q 4Q FY2007 1Q 2Q 3Q 4Q FY2008 1Q 2Q 3Q 4Q FY2009 1Q 2Q 3Q 4Q FY2010 1Q 2Q 3Q 4Q FY2011 1Q 2Q 3Q 4Q FY2012 1Q 2Q 3Q 4Q FY2013 1Q 2Q 3Q 4Q FY2014 1Q 2Q 3Q 4Q 連結売上高・受注高 四半期推移 単位：億円 受注残 売上高 5 400 受注 350 300 250 200 150 100 50 0 •期末にかけてアジア地域のＯＳＡＴを中心に引合いが活発化し、前四半期と比べ受注は大幅に増加 •受注が同水準だったFY14_1Qと比べて受注残は低下し、4Q期末（3月末）受注残は約111億円 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 連結売上高 製品群別構成 四半期推移 ※構成比は決算短信補足情報に記載 6 億円 350 精密加工部品事業 300 産業用研削製品事業 250 200 その他 150 部品 100 精密加工ツール 50 4Q 3Q 2Q FY14 1Q 4Q 3Q 2Q FY13 1Q 4Q 3Q 2Q FY12 1Q 4Q 3Q 2Q FY11 1Q 4Q 3Q 2Q 0 FY10 1Q 精密加工装置 • “精密加工装置”の売上高は、前四半期と比べダイサ・グラインダ共に大幅に増加し、“精密加工ツール”やサービ スなどを含む“その他”の売上高も堅調に推移 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 製品群別構成比・内訳 7 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 【精密加工装置】 精密切断装置* 売上構成 (アプリケーション別・単体) 8 注：精密切断装置･･･ブレードダイサ、レーザソー、他 25% 非半導体 非半導体 6% その他半導体 その他半導体 16% 光半導体 パッケージ 6% 光半導体 パッケージ IC 通期 四半期 IC 4Q 3Q 2Q FY14_1Q 4Q 3Q 2Q FY13_1Q 4Q 3Q 2Q FY12_1Q 4Q 3Q 2Q FY11_1Q 4Q 3Q FY14 2Q FY13 FY10_1Q 47% ほぼ全てのアプリケーションにおいて前年度を大きく上回り、ダイサ全体でＹoＹ約５割増加 アジア地域のＯＳＡＴを中心にＩＣ向けが増加し、レーザソーとブレードダイサ共にQoQで約３割増加 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 【精密加工装置】 精密研削・研磨装置* 売上構成 (アプリケーション別・単体) 9 注：精密研削・研磨装置･･･グラインダ、グラインダポリシャ、他 26% 非半導体 非半導体 3% 素材ウェーハ 10% その他半導体 14% 光半導体 47% IC 素材ウェーハ その他半導体 光半導体 IC 半導体 4Q 3Q 2Q FY14_1Q 4Q 3Q 2Q FY13_1Q 4Q 3Q 2Q FY12_1Q 4Q 3Q 2Q FY11_1Q 4Q 3Q FY14 2Q FY13 FY10_1Q 半導体 ※FY14より分類を変更 旧分類 『半導体』 → 新分類 『IC』 『光半導体』 『その他半導体』 通期 四半期 アジア地域以外での薄化用途の需要が底堅く、グラインダ全体の売上水準は前年度とほぼ同水準で着地 ＩＣ向け（主にフラッシュメモリ）の他、幅広いアプリケーションで売上が増加し、グラインダ全体はQoQ倍増 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 精密加工ツール* 売上高推移 (連結) 10 4Q 3Q 2Q FY14_1Q 4Q 3Q 2Q FY13_1Q 4Q 3Q 2Q FY12_1Q 4Q 3Q 2Q FY11_1Q 4Q 3Q FY14 2Q FY13 FY10_1Q 注：精密加工ツール･･･ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングパッド、他 • FY14_4Qは為替影響はあったものの、旧正月などの季節要因もあり前四半期から若干減少 四半期 通期 通期では数量の増加と為替の影響により、売上はYoYで約２割増加 • ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 地域別売上高 前期比較 100% (連結) 売上高 構成比 11 億円 1000 4Q 80% 900 3Q 800 2Q 1Q 日本 700 600 60% 北米 500 400 40% 300 ヨーロッパ 200 20% 100 アジア 0 FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 0% FY13 FY14 アジア 日本 ヨーロッパ 通期 縮小傾向だった国内売上は増加に転じ、北米地域も堅調に推移 通期 アジア地域の売上は全体の7割を占め、中国はYoY約5割増となり台湾を上回る規模となった 北米 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved バランスシート(抜粋) （単位：百万円） 前期末比較 12 FY2014 FY2013 4Q 4Q 差額 現金及び預金 52,208 31,577 20,631 受取手形・売掛金 35,132 32,390 2,742 たな卸資産 33,495 26,740 6,755 129,622 96,809 32,813 66,194 63,063 3,132 72,352 73,348 -996 201,975 170,161 31,814 流動負債 38,992 35,235 3,757 固定負債 11,063 11,469 -405 50,056 46,704 3,351 純資産 151,918 123,456 28,462 負債純資産合計 201,975 170,161 31,814 自己資本比率 74.8% 71.4% 流動資産 有形固定資産 固定資産 総資産 負債合計 3.4p 【前期末比較】 •資産 ：たな卸資産や有形固定資産に加えて、現預金が大幅に増え、総資産は318億円増加 •負債 ：ＣＢは期中で全て株式に転換した一方、仕入債務や未払法人税等が増え、 負債合計は33億円増加 •純資産 ：自己資本比率は3.4ポイント増加し74.8%に上昇 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved キャッシュフロー(抜粋) （単位：百万円） FY2014 Full Year 13 FY2013 Full Year 差額 25,192 14,877 10,315 27,497 17,306 10,191 6,067 5,995 72 売上債権の増減 -1,227 -5,917 4,690 たな卸資産の増減 -5,724 2,034 -7,759 8,023 -737 8,761 -6,153 -4,840 -1,312 -3,938 -13,101 9,164 -10,644 -12,725 2,080 6,706 -376 7,083 フリー・キャッシュ・フロー 21,254 1,775 19,479 財務キャッシュ・フロー -1,467 -2,198 731 -3,809 -2,231 -1,578 2,341 32 2,309 現金同等物増減 20,625 7 20,618 期首残高 21,552 21,544 7 期末残高 42,177 21,552 20,626 営業キャッシュ・フロー 税前当期利益 減価償却 仕入債務の増減 法人税支払い 投資キャッシュ・フロー 有形固定資産の取得 その他投資CF 配当金支払い 借入金、その他 •営業ＣＦ･･･約252億円 資金増加 税前利益が前年同期と比べ大きく増加し、 仕入債務の増加に伴う資金増加もあり、 営業ＣＦは大幅に増加 •投資ＣＦ･･･約39億円 資金減少 有形固定資産取得による支出以外で、 子会社株式の売却や定期預金払戻によ る収入があり前年同期と比べ支出は大 幅減少 •財務ＣＦ･･･約15億円 資金減少 主に配当金の支払いによる支出 フリー・キャッシュ・フロー 約213億円の資金増加 Î ３月末の現金残高 約422億円 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 連結業績見通し 14 業績予想 （単位：億円） ご参考 前年度 上期実績 上期 差額 YoY 前年度 通期実績 売 上 高 711 652 59 9% 1,259 営 業 利 益 184 137 47 34% 268 経 常 利 益 185 137 48 35% 265 当 期 純 利 益 133 98 35 36% 201 営業利益率 経常利益率 純利益率 25.9% 26.0% 18.7% 21.1% 21.1% 15.0% 4.8p 4.9p 3.7p 21.3% 21.0% 15.9% 顧客である半導体・電子部品メーカは業況の変動が激しく、当社の業績も長期で 予測することは困難であることから、上期（４−９月）までの業績予想開示に変更 想定為替レート 為替1円あたり影響額（連結・年換算） US$：115円／Euro：125円 US$：約5億円／Euro：約3千万円 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 配当政策および配当額 （単位:円） 15 FY2015 FY2014 今回 予想 実績 • FY2014 期末配当 88円 内訳 業績連動 73円 （配当方針 1 に基づく配当） 中 間 期 94 72 余剰資金の３分の１ 15円 （配当方針 3 に基づく配当） 期 末 年 間 - 88 160 • FY2015 中間配当予想 94円 上期業績予想に基づき、 中間配当予想のみ開示 （期末配当は未定） 【配当方針】 1. 期末,中間の年2回、連結半期純利益の25%を配当する 2. 安定配当として半期10円（年間20円）を維持。ただし3期連続で連結純損失の場合を除く 3. 期末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額(*) を超過した場合は、上記1.に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せする *技術資源購入資金（技術特許購入、ベンチャーへの出資等）および設備拡張資金、有利子負債返済資金など ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 連結 研究開発費/設備投資見通し 16 160 単位：億円 設 備 投 資 減 価 償 却 研 究 開 発 140 140 120 100 80 80 70 60 40 20 FY15 FY14 FY13 FY12 FY11 FY10 FY09 FY08 FY07 FY06 FY05 FY04 FY03 FY02 FY01 FY00 0 ・ 研究開発 ：高水準の研究開発を実施 FY14実績：133億円 FY15予想：140億円程度 ・ 設備投資 ：大型設備投資一服で前年度比減少FY14実績：128億円 FY15予想：80億円前後 ・ 減価償却費 ：工場新棟竣工に伴い償却増加 FY14実績：61億円 FY15予想：70億円前後 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 製品別伸び率 実績と見通し 17 FY14通期 YoY 実績 FY14上期 売上高構成比 FY15上期 YoY 予想 全体 ＋20％ 652億円 ＋9％ 装置 ＋32％ 56％ ＋10％ ダイサ ＋50％ 80％ −10％ ＋30％弱 30％ −10％ ＋60％ 70％ −10％ -5％ 20％ ＋100％ 薄化DGP -5％弱 70％ ＋140％ 通常グラインダ -5％弱 30％ ＋70％ ＋18％ 19％ ＋10％ ＋3％ 25％ ＋10％弱 レーザ レーザ以外 グラインダ 精密ダイヤ その他及び子会社 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 事業環境と当社事業: 2014年度サマリ 億円 売上高 営業利益 経常利益率 18 ●2014年度の当社事業について ＩＣ向け、電子部品向け、ＬＥＤパッケージなど幅広いアプリケー 30% 1,400 1,259 1,200 ションで需要が拡大 →売上高は２期連続で過去最高を更新 25% 21.0% 1,000 20% Ｒ＆Ｄで販売管理費は増加、ＧＰ率は為替の影響で高水準 →営業利益、経常利益、純利益 各利益で最高益を更新 桑畑工場新棟が竣工し、大型の設備投資は一服 800 15% →今後の必要資金を勘案し、余剰資金の1/3は株主還元へ 初の追加配当※（15円）を実施 600 10% （※配当政策：余剰資金の１/３を配当に上乗せ） １株当たり年間配当金160円（中間72円 期末88円） 前期比＋70円 400 年間配当金 268 200 160 150 65 50 56 FY14 FY13 FY14 FY13 FY12 FY11 FY10 48 0 FY10 0% 0 90 FY12 100 FY11 5% 200 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 2015年度の事業環境 19 億円 ●2015年度の見通し 売上高 上期はアジア地域のOSATをはじめ、日本、欧米地域の半導 体・電子部品メーカからの積極的な設備投資が見込まれる 上期 下期 売上 売上 FY15 予想 FY14 実績 711億円 652億円 前年度比 営業利益 経常利益率 800 50% 711 700 652 40% 未定 607億円 109％ − 600 546 35% 500 26.0% ※今年度より上期（4-9月）の業績予想開示に変更 400 拡大を期待 パッケージング技術の進化により、高度なKiru・Kezuru・ 20% 17.9% 300 30% 25% 21.1% スマートフォンがけん引役となり幅広いアプリケーションの • 45% 15% 184 200 137 Migaku技術のニーズが拡大 10% 98 100 5% 会社の競争力を高める FY15_1H 2H FY14_1H 2H FY13_1H 2H 引き続きＲ＆Ｄは積極的に推進し、工場は新棟竣工に FY12_1H • 2H 組織の硬直化を防ぎ、市場の変化に俊敏に対応 FY11_1H • 0% 0 より生産体制を強化 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved 20 ©2015 DISCO CORPORATION All rights reserved
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