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BN 基材（高耐熱プリント配線板用基材）
BN300Aは高耐熱性特性から
は高耐熱性特性から半導体基板用基板
は高耐熱性特性から半導体基板用基板として現在ご使用頂いております。
半導体基板用基板として現在ご使用頂いております。
をご紹介させて頂きます。
今回、さらにハロゲンフリー
ハロゲンフリー低反り材 BN-LXをご紹介させて頂きます。
今回、さらにハロゲンフリー/低反り材
【絶縁性信頼性試験結果（HAST）】
）】
【絶縁性信頼性試験結果（
【BN300材料について】
材料について】
HAST結果 130℃-85%RH 5.5V印加
HAST条件：
条件：130℃
℃-85%RH 5.5V印加
印加
条件：
1.0E+11
Resistance （Ω ）
1.0E+10
1.0E+09
1.0E+08
1.0E+07
1.0E+06
1
101
201
301
401
501
601
701
801
901
1000
Time （ho ur）
非常に耐熱性の優れた材料です。
項目
条件
単位
ガラスクロス
DMA
XY<Tg
Z<Tg
1GHz
1GHz
25℃
25℃
25℃
25℃
C-96/20/65
E-168/70
C-168/85/85
R.T.
R.T.
320℃ 30秒
260℃ 120秒
R.T.
R.T.
TMA
TMA
TMA
5%減少
℃
ppm/℃
ppm/℃
MPa
GPa
MPa
GPa
Ω-cm
UL94V
%
kN/m
kN/m
W/m・ｋ
min
min
min
℃
ガラス転移温度（Tg）
CTE
誘電率
誘電正接
曲げ強度
曲げ弾性率
引張強度
ヤング率
体積抵抗率
難燃性
吸水率
ピール強度（12um）
ピール強度（18um）
はんだ耐熱
熱伝導率
ポアゾン比
耐熱性（T260）
耐熱性（T288）
耐熱性（T300）
熱分解温度（Td）
BN300A
一般FR-4
一般
E Glass
150
16
70
4.8
0.020
23
1015-16
V0
0.07
1.4
Pass
10＞
－
－
300
優れた絶縁信頼性を有しています。
BN-LX
E Glass
300
13
60
5
0.016
560
21
322
25
E Glass
300
6
20
4.2
0.009
484
30
298
30
1015-16
V0
0.09
1.4
Pass
0.39
0.17
359
1015-16
V0
0.15
1.1
Pass
0.69
0.2
120>
120>
497
BN-LXは
はEガラス
ガラスで高
低CTE基材です。
基材です。
ガラスで高Tg/低
で高
優れた耐熱性、実装時の低反りを実現しています。
【BN-LX反りシュミレーション】
反りシュミレーション】
BN-LX
MAX
54.8um
温度260℃で最大
℃で最大55µm程度の反りとなっており、
程度の反りとなっており、
温度
℃で最大
低反りとなっております。
【BN-LX：芯材としてのご提案】
：芯材としてのご提案】
【材料構成（断面図）】
MIN
18.4um
BN-LXを芯材として使用した場合の反り量
0.80%
ALL FR-4
1067(RC67%)
1067(RC67%)
1067(RC67%)
0.06 (1078×1)
1067(RC67%)
1067(RC67%)
1067(RC67%)
芯材：FR-4
芯材：FR-4 & BN-LX
0.70%
CORE BN-LX
0.60%
0.50%
反りが1/3低減
0.40%
0.30%
0.20%
0.10%
ビルドアップ基板や高周波基材の
反り対策としてお使い頂けます。
0.00%
リフロー前
リフロー1回目
リフロー 2回目
リフロー 3回目
2015.11
お問合せ先：株式会社プリンテック　神奈川県厚木市戸室5-32-1　TEL：046-223-1791
URL：http://www.printec.co.jp

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