NT-３０６H 技術資料 1 / 4 ＴＥＣＨＮＩＣＡＬＤＡＴＡＳＨＥＥＴエレクトロニクス事業部門半導体材料事業部セルフリリース型トランスファー成型用透明封止樹脂 NT-３０６H ＮＴ−３００シリーズはエポキシトランスファー透明材料の長年の課題であった成型性を大きく改善した材料で、外部離型剤を使用せずに長時間の連続成型が可能です。ＮＴ−３０６ＨはＮＴ−３００シリーズの中で特に素子との密着性の向上を目的に開発された製品です。また、リードフレームとの接着力が高く信頼性に優れています。１特長１）外部離型剤を使用せずに連続成型が可能です。そのため以下の効果が期待できます。・生産性の向上。・外部離型剤に起因する硬化物表面の曇り・汚れによる歩留まり低下の改善。・外部離型剤による悪臭などの作業環境の改善。２）素子、リードフレームとの密着力が高く、信頼性に優れます。３）速硬化性を有しており、短時間成形が可能です。２推奨硬化条件金型の形状、構造やパッケ−ジデザイン及び半導体素子の特性などにより、成形作業条件は異なりますが、一般的には下記の条件を推奨します。成型条件金型温度成型時間射出圧力アフターキュア条件：１４５ ∼ ：１．５ ∼ ：３ ∼ １５０℃ × １６０ ℃ ２．５ｍｉｎ８ＭＰａ（３０∼８２ｋｇｆ／ｃｍ２）２ｈｒｓ（注）アフターキュア時間について上記の時間は、製品が上記温度に到達してからの時間です。オーブンの風量や治具の熱容量によって製品の昇温速度は異なってきます。昇温時間を確認し、上記 Copyright © 2001 日東電工株式会社注意）この文書に係る知的所有権は日東電工(株)にあります。弊社の意図する正当な使用目的以外にこの文書を使用される場合は、事前に御相談くださるようお願いいたします。弊社に無断の複写、転載は固くお断りいたします。 NT-３０６Ｈ技術資料 2 / 4 の推奨条件時間に加えて下さい。３特性３.１一般特性試料作製条件成型条件１５０ ℃ × ４ｍｉｎアフターキュア条件１５０ ℃ × ２ｈｒｓ特性項目試験方法単位特性値比重 JIS K 6911 - １．２４硬度ショアーＤ − ８４％１．３５ − Ｆｉｇ．１成型収縮率 100mmφ 2mm 成型条件と熱時硬度ショアーＡ t 吸水率ｗｔ％煮沸吸水率曲げ強度Ｎ/mm2 曲げ弾性率 α１線膨張率 JIS K 6911 α２ガラス転移温度ＴＭＡ (Tmg) ＤＳＣ１/℃ ℃ 備考アフタキュアなし０．２１０．４５１３１３２２０６．３×１０−５１７×１０−５１２７１２５体積抵抗率 Ω・cm ４．７×10１５誘電率 - ３．７ 1MHz 誘電正接％２．５ 1MHｚ分光透過率（at 400nm）％９４．２ 1.0mmt 分光光度計成型温度 vs. 透過率図２リードフレーム銀メッキリードフレーム接着力４．２ (測定サンプル被着面積25mm2) 剪断接着力 N/mm2 素子接着力−パッシベーション SiO2 (測定サンプル被着面積2.25mm2) 屈折率アッベ式 - アニール条件： 180℃×2ｈｒｓ２７室温１．５７ at 589.3nm ※ リードフレーム及び素子の接着力は、弊社標準の測定基材の測定値です。測定値は基材により変動します。 ※ 本特性値は、測定値の一例であり、保証値では有りません。 Copyright © 2001 日東電工株式会社 NT-３０６Ｈ技術資料 3 / 4 図１．成型条件と熱時硬度の関係成型温度における硬度（Shore A） 100 80 60 40 140℃ 150℃ 160℃ 20 0 0 1 2 3 4 成型時間(min) 図２．成型温度と透明性の関係 100 透過率(%) (at 400nm) 80 60 40 1mmt 3mmt 20 0 140 150 160 170 成型温度(℃) Copyright © 2001 日東電工株式会社 180 190 NT-３０６Ｈ技術資料 4 / 4 ３.２抽出水のイオン性不純物測定方法試料作成条件成型条件アフタ−キュア−条件：１５０℃×４ｍｉｎ：１５０℃×２ｈｒｓ抽出条件試験試料：硬化物の粉砕品（６０ｍｅｓｈ抽出：１２１℃×０．２ＭＰａ（２気圧）×２０ｈｒｓ項目電気伝導度ｐＨ μΩ 位特 −１／ｃｍ性値２７０ − ３．１Ｎａ＋イオンｐｐｍ０．７ − イオンｐｐｍ１９０Ｃｌ＊単ｐａｓｓ）Ｎａ＋は、原子吸光分析法。Ｃｌ−はイオンクロマトグラフ法にて測定。＊本特性値は、測定値の一例であり保証値ではありません。４ご注意（１）取り扱いに際してはＭＳＤＳ（製品安全データシート）をご参照ください。（２）成型時には、型開きおよびイジェクト速度は０.５ｍｍ／ｓ（下型５ｍｍ下降位置までの速度）以下を必ず尊守ください。その他、保管・成型・金型設計に関しては、「ＮＴ−３００シリーズの取り扱い説明書」をご参照ください。以上 Copyright © 2001 日東電工株式会社