RTL to GDS

ルネサスグループは
マイナス6%」
「
チーム・
に参加しています
ルネサスのグリーン設計
2010年1月28日
㈱ルネサス テクノロジ
取締役 中屋 雅夫
©2010. Renesas Technology Corp., All rights reserved.
グリーン社会に貢献するために半導体企業がすべきこと
半導体自身に加え、最終セットの省エネ化の実現が半導体企業のチャレンジ
‹最終セットの省エネ化への貢献
(低消費電力製品、電源高効率製品)
‹半導体の設計・製造段階におけるエネルギー
消費(省エネ)と物質消費(省資源)を削減し、
有害/有毒物質を排出しない
2
IT機器のローパワー化が今後のキーテクノロジーに
ユビキタス社会のインフラにおけるエネルギー問題の解決が今後の成長のカギ
(億kWh)
6,000
5,000
4,000
国内IT機器における電力消費推計
テレビ
PC
サーバ
ネットワーク機器
1,000
0
電力の低損失化・
低消費電力化が
大きな課題に
2,400
470
2006年
1Kw=0.555kgのCO2
原発
20基分
以上
5倍
総発電量の5%
3
様々な機器における
12倍
3,000
2,000
5,500
2025年
470(250万トン)
→2,400(1億3,000万トン)
2050年
総発電量の25%
出典:経済産業省グリーンIT
イニシアティブ会議資料、他より
ルネサスグループの環境への取り組み
事業活動を通じた環境負荷の低減を目指した各種施策を積極的に推進
エコプロダクツ
エコプロダクツ
環境配慮型設計
製品の設計段階から環境に配慮した製
品作りを実施
エコマネジメント
エコマネジメント
環境会計、環境監査、
環境教育等の環境活動を
推進・管理
エコファクトリー
エコファクトリー
省エネ、廃棄物ゼロエ
ミッション等の半導体生
産における環境負荷の
低減
4
環境品質管理
設計から製造・出荷に至る全ての工程で
化学物質管理を実施
物流面の環境活動
物流における環境活動にも積極的に
推進
製品環境アセスメントを導入したエコプロダクツを拡大
環境配慮型製品の提供を目指した製品環境アセスメントを積極展開
<評価項目>
減量化
長寿
命化
<設計フロー例>
製品企画
安全性
梱包
基準製品
省エネ
新製品
情報
開示
生産
工程
流通
LCA
樹脂量削減率
製品重量削減率
68%
70%
83%
67%
73%
84%
製品環境アセスメント
設計
設計審査
施策
製品特性評価
製品環境アセスメント
品質認定
量産
5
2008年度は前年度の評価実績270品種から416品種(1.5倍以上)
に適用拡大
62%の製品を省エネ化、57%の製品を省資源化
製品環境アセスメントを導入したエコプロダクツを拡大
法令遵守はもとより含有化学物質も品質事項と捉え環境品質管理を実施
法規制
(地球環境保全)
(資源保護・健康影響)
開発・設計
お客様
•環境配慮型設計
(開発・設計部門)
規制物質の不含有
の要求
調達
ルネサス テクノロジ
化学物質管理
9RoHS指令
9WEEE指令
9ELV指令
9REACH規則
9中国版 RoHS 等
•グリーン調達
(資材部門)
•適合性評価
(品質保証部門)
製造
•混入防止対策、工程管理
環境配慮型製品
の出荷
6
取引先
•規制物質の不含有の要求
•含有化学物質情報の要求
ルネサスグリーンデバイス制度
製品環境アセスメントの結果を基に環境負荷改善製品の格付け制度を導入
環境負荷を一定レベル以上低減した製品をランク付け(2010年4月予定)
グリーンデバイスとして認定された製品を環境配慮型製品として、積極的に国内外
や社内外へPR
ウルトラ
グリーン
デバイス
スーパーグリーン
デバイス
ルネサスグリーンデバイス
グリーンデバイスの内、さらに上位1-2位の製品
を審議委員会にて決定
グリーンデバイスの内、上位20位の製品
「減量化」と「省エネルギー」の2項目について
は重みを付けて、トータル9項目の改善率が
10%以上の製品を認定
目標:ルネサスグリーンデバイスを新製品の60%以上
7
設計工程と低消費電力化検討項目の関連
設計上位レベルにおける最適化がさらなる低消費電力実現への課題
大
設計自由度
高
設計段階
ソフトウエア
設計抽象度
8
アルゴリズム
アーキテクチャ アーキテクチャ
LSI
プロセス
低
設計内容
小
検討事項
設計
ツール
・コンパイラ (計算量の削減)
・メモリアクセス最適化
・消費電力削減対応 OS
・ハイパネーションモード
(スリープモード)
高級言語、
ESLフローチャート
多
・ハード/ソフト トレードオフ
機能ブロック図
HDL動作記述
少
論理回路図
HDL構造記述
中
トランジスタ回路図
SPICEネットリスト
レイアウト図
ストリームデータ
少
・Multi-Vth
・多電源電圧
・クロックゲーティング
論理設計
レイアウト設計 ・パワーゲーティング
・Back-Bias、DVFS
・省電力IP(メモリ、IO等)
Tr.設計
プロセス設計
設計データ
・Multi-Vth
・多電源電圧
・Low-K
・SOI 他
設計段階におけるエネルギー消費の低減も大きな課題に
設計段階で必要とする計算機能力増は、製品の大規模化を上回る
2005年を基準とした計算機能力比率
ベース)
( SpecINT
製品設計で必要とする計算機能力推移と使用内訳(当社実績)
世界同時不況の
x5
X4.8
X4.7
x4
x3
x2
1
0
9
物理設計
タイミング設計
回路設計
X3.6
論理設計
テスト設計
システム・機能設計
x1.7
影響により投資抑制
2010年度:44M
SOC製品の搭載ゲート数
(NEDOロードマップより)
回路設計、論理設計
における
必要計算機
リソースの増加
が大きな課題に
22M
1
12M
2005年
2006年
2007年
2008年
2009年
EDAベンダーへの期待
設計段階でのエネルギー消費低減と低消費電力製品を設計するために
設計段階におけるエネルギー消費低減
・RTL to GDS工程で使用するEDAツールの高速化
(特に回路設計、論理設計)
・設計抽象度を上げるために必要なEDA技術開発による、
RTL to GDS工程でのエネルギー消費低減
低消費電力製品設計の推進
・高位設計環境からの一貫した低消費電力化検討サポート
・RTL to GDS工程で使用するEDAツールの低消費電力化
技術の継続的ブラッシュアップ
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Reduce
Reuse
Recycle
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