TX テクノロジー・ショーケース in つくば 2010 物質・材料 P-13 金属コロイド触媒による高密着性無電解メッキ ■ はじめに無電解メッキは、プラスチック等の絶縁材料や複雑な形状の部品への金属メッキ方法として、産業において不可欠な技術となっている。従来技術では、メッキ後のメッキ被膜の密着性を得るための表面処理が必要であり、クロム酸などの酸化剤によるエッチング処理が行われている。近年、 RoHS指令やWEEEなど環境汚染への規制により有害物質を用いないメッキ技術が望まれている。本研究では、金属コロイドを触媒として用いることにより、エッチング処理なしに高い密着性が得られる環境調和無電解メッキ法を開発した。 ■ 研究の成果無電解メッキの触媒として、粒径数nm（ナノメートル）の金属ナノ粒子が水中に分散した白金またはパラジウムコロイドを用いる。これにプラスチックなどの基材を浸漬すると、金属ナノ粒子を基材表面に均一に固定化することができる。ナノ粒子を表面に固定化した基材を、無電解メッキ液に浸漬すると、ナノ粒子の触媒作用により、常温、短時間で金属被膜が形成する。メッキ後に100〜250℃で数分間加熱だけで、メッキ被膜の密着性が強固になることを見出した。JIS K5600-5-6に準じたテープ剥離試験により、メッキ膜の剥離が全く起こらない金メッキ被膜が形成される。ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネートなどのプラスチックについて密着性の良好な金属メッキ被膜を得ることを確認している。 ■ 参考文献 1.特開2008-19457 無電解金メッキ液 2.産総研プレスリリース(2008.9.19)、シアン化合物を使わない無電解金メッキ法を開発。 (http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2008/pr2008 0918/pr20080918.html) 3.堀内伸，中尾幸道，プラスチックエージ，2009, 55, 3, 57-61. 4.堀内伸，中尾幸道，ポリファイル，2009, 46, 545, 28-32. a：エッチングレス無電解金メッキ法の概要；b：ポリスチレン薄膜上に固定化された Pt コロイド； c：10 秒間メッキ後に生成された金微粒子；d：ポリエステル布，カプトンフィルム上の金メッキ代表発表者 �� 所属独立行政法人産業技術総合研究所ナノテクノロジー研究部門問合せ先〒305-8565 茨城県つくば市東 1-1-1 第 5 事業所 TEL: 029-861-6281, FAX: 029-861-4437 [email protected] ■ キーワード： (1) 無電解メッキ (2) コロイド (3) 接着 −15−