FINE PITCH BALL GRID ARRAY PACKAGE FUJITSU SEMICONDUCTOR DATA SHEET 385 PIN PLASTIC BGA-385P-M02 プラスチック・FBGA, 385 ピン リードピッチ 0.50 mm パッケージ幅× パッケージ長さ 13.00 mm × 13.00 mm リード形状 ボール 封止方法 プラスチックモールド 取付け高さ 1.35 mm Max. 質量 0.36 g (BGA-385P-M02) プラスチック・FBGA, 385 ピン （BGA-385P-M02） 12.00(.472)REF 13.00±0.10(.512±.004) 0.20(.008) S B B 0.50(.020) TYP 25 24 23 22 21 20 19 18 17 A 16 15 13.00±0.10 (.512±.004) 12.00(.472) REF 14 13 12 4.00(.157) REF 11 10 9 8 0.50(.020) TYP 7 6 5 4 3 2 1 AE J G E C A AC AA W U R N L V T P M K H F D B AD AB Y 0.20(.008) S A 4.00(.157) REF (INDEX AREA) S 0.10(.004) S C 0.25±0.10 (.010±.004) (Stand off) 2008-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED B385002S-c-1-3 385-ø0.30±0.10 (385-ø.012±.004) ø0.05(.002) INDEX M S A B 1.15±0.20 (.045±.008) (Seated height) 単位：mm （inches） 注意：括弧内の値は参考値です。 本資料の記載内容は、予告なしに変更することがありますので、御用命の際は営業担当部門に御確認ください。 本資料に記載された情報・図面の使用に起因する第三者の特許権、その他の権利侵害について、当社はその責を負いません。 0801
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