セミナーNo.５０５２０３ ●コンタミ，位置ずれ，熱ダメージ，絶縁破壊，センサの感度を阻害しないようにする工夫とは？ ●アウトガス，気泡，反り，割れ，変色・・・樹脂側の留意点とは？ ●日時平成２７年５月２１日（木）１０：３０∼１６：３０ ●会場 [東京・五反田] 日幸五反田ビル8F 技術情報協会セミナールーム ●聴講料 1名につき６０，０００円 (消費税抜，昼食・資料付き) センサ類における接着，封止，パッケージ技術，その応用 Ⅰ．車載センサの耐環境性パッケージング技術 (10:30∼12:00) ●講師 (株)デンソー基盤ハードウェア開発部担当部長技術士(電気電子部門，総合監理部門) 神谷有弘氏自動車の電子化が進み、多くのセンサが搭載されるようになりました。そして、搭載環境の厳しいところにも搭載されつつも、高精度化も実現要求されています。そのためのパッケージング技術について解説いたします。１．カーエレクトロニクスへの期待 4-1 回転センサの種類 4-2 非接触式回転センサの方式比較 4-3 センサの構造 4-4 MREセンサの位置決め技術 4-5 封止接着技術２．車載センサのの概要 2-1 制御システムにおけるセンサの役割 2-2 センサの種類 2-3 車載電子製品に求められる要件 2-4 半導体センサの特徴 2-5 センサに求められるパッケージング技術 3-1 圧力センサのの種類 3-2 センサの構造 3-3 センサチップの保護技術 3-4 センサチップの熱変動からの保護 3-5 圧力センサの小型化 ●講師 (株)FUK 企画・営業部課長佐伯和幸氏 1.1 粘・接着剤の種類 1.2 OCA・OCRの比較 1.3 フルラミネーションとは２．貼り合わせプロセス 5-1 エアバッグシステムとセンサ 5-2 加速度センサの設計ポイント 5-3 センサの構造 5-4 接着剤の選定 5-5 実装時の配慮項目 5-6 センサの小型化 2.1 真空貼りと大気貼り 3.1 プロセスフロー 3.2 1stラミネーション装置（Soft to Hard） 3.3 2ndラミネーション装置（Hard to Hard） 3.4 使用上の注意点４．プレキュア型OCRによるフルラミネーション 6-1 高度化するシステムとセンサの形態 6-2 車載電子製品の動向 6-3 センサパッケージの動向【質疑応答】 4.1 プロセスフロー 4.3 使用上の注意点５．用途 5.1 タッチセンサ 5.2 その他，今後の可能性【質疑応答】 Ⅳ．透明トランスファ封止材とセンサ類への応用カーエレクトロニクス，モバイル機器，デジタルヘルスなどセンサ類の利用拡大が見込まれる昨今，その封止，パッケージングに用いられる樹脂の劣化や電気的不良が製品設計上の課題となっている。特に多用されているエポキシ樹脂の封止・接着製品の動向と今後の展望を解説する。 (15:20∼16:30) ●講師京セラケミカル(株) 新商品開発統括部研究開発部開発５課責任者岡本正法氏ＵＶ殺菌は、環境負荷の低減、価格、取り扱い易さなどから一般的に利用されている殺菌技術である。本講座では、ＵＶ殺菌の基礎から応用技術について平易に解説する。１．封止材に対する最近の要求性能１．センサ周辺の接着剤，封止材としての樹脂２．透明トランスファ封止材の概要 Ⅳ．紫外線（ＵＶ）殺菌・滅菌についてエポキシ樹脂の構造，基本特性樹脂の熱的特性，耐熱性樹脂の電気的特性，絶縁性信頼性，他 2-1 構造，構成 2-2 使用法３．透明トランスファ封止材の特性 3-1 耐熱性，熱伝導性 3-4 耐湿信頼性 3-5 電気的特性２．特殊真空印刷技術(ＶＰＥＳ)のセンサ類における応用 2-1 真空印刷法の概要 2-2 ディスペンサー法との生産性の比較 2-3 車載，モバイル，家電などのセンサ類への応用３．各用途での封止樹脂の性能と信頼性４．その用途や応用【質疑応答】「センサ接着」セミナー申込書 4-1 センサ類 4-2 その他 No.５０５２０３事業所事業部会社名 FAX TEL 氏名 (ﾌﾘｶﾞﾅ) e-mail 受講者１受講者２今後ご希望しない案内方法に×印をしてください（現在案内が届いている方も再度ご指示ください）【質疑応答】５／２１申込書に必要事項をご記入の上FAXにてお申込みください。ホームページからも申込できます。http://www.gijutu.co.jp/ 申込書が届き次第、請求書・聴講券・会場案内図をお送りいたします。受講料は返金致しませんので、ご都合の悪い場合は代理の方がご出席ください。〒所属部課役職名 4.2 ラミネーション装置 (12：40∼13:50) ●講師 Green Planets CO.. LTD CEO 奥野敦史氏住所 2.2 大気貼りのメリット３．UV型OCAによるフルラミネーション６．将来動向 Ⅱ．センサの接着や封止にも用いられるエポキシ樹脂について 1-1 1-2 1-3 1-4 (14:00∼15:10) １．ディスプレイ，タッチセンサ用粘・接着剤５．加速度センサ３．圧力センサ Ⅲ．(タッチセンサ含めた)最新の粘・接着，フルラミネーションプロセス 1.5インチのスマートウォッチから90インチ以上のサイネージまでディスプレイやタッチパネルのフルラミネーションが広がりつつあります。パネルやタッチセンサ層を含め，既存設備や粘・接着剤では生産上の問題点が顕在化し，生産を実現させる新しいプロセスと粘・接着剤の検討が加速しています。本講では、あらゆるサイズ・あらゆる形状をフルラミネーションさせる先進的プロセス「大気BEND」方式を中心にと最新の生産技術を解説します。４．回転センサ 1-1 環境・暗線への対応 1-2 高信頼性 1-3 小型化と耐環境性向上〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度（アカデミック価格）があります。詳しくはお問い合わせください。〕〔郵送(宅配便) ・ FAX ・ e-mail 〕ご記入いただいた個人情報は、セミナーの受付・運営や、今後のご案内のために利用いたします（セミナー講師の方へもお知らせいたします）。個人情報の詳しい取り扱いにつきましては、宛名の用紙、又は下記URLをご参照ください。 http://www.gijutu.co.jp/doc/privacy.htm ＦＡＸ 03‐5436-5080 〔申込専用〕