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宮崎大学学術情報リポジトリ
Title
製膜速度による微結晶シリコン薄膜の圧電素子光熱分光
スペクトル変化
Author(s)
王, 萍; 多田, 真樹; 大田, 将志; 境, 健太郎; 福山,
敦彦; 碇, 哲雄
Citation
URL
Memoirs of the Faculty of Engineering, Miyazaki
University, 33: 57-61
http://hdl.handle.net/10458/302
Date of Issue 2004-10
Right
Description
5
7
製膜速度による微結晶シリコン薄膜の圧電素子光熱分光スペク トル変化
製膜速度 に よる微 結 晶 シ リコン薄膜 の
圧 電素子光熱分光 スペ ク トル変化
王揮 1
)・多 田真樹 1
)・大 田将志
2)
・境健 太郎
3)
・福 山敦彦
4)
・碇哲雄
5)
Chang
ei
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c
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c
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n
c
y
1.は じめに
pc
si
:
H の光学的特性 を評価す るための重要な実験
手法 として光吸収スペ ク トルの測定があるが,その膜
水素化微結晶 シ リコン(
L
I
C
Si
:
H)は,現在 の主流 で
厚が数pm と薄いため,ほとん どの光が透過 して しま
ある水素化 アモルファス シリコン(
a
Si
:
H)や多結晶 シ
NI
R)では精度
い,一般的な赤外線領域光吸収測定法 (
リコンに代 わる次 世代 の太 陽電池材料 として最 も有
良 く光吸収スペ ク トル を測定す ることが困難である。
望視 されている。その理 由 として低 コス トで作成可能
そ こで我 々はラマ ン散乱分光法 を用いてpc
Si
:
H の膜
であることや,a
Si
:
H太 陽電池で問題 となっている光
質構造解析 を行 い,半導体 中の電子の非塙射再結合 を
劣化現象 1
)
が観測 されない ことがあげ られる。 しか し
高感度 に測定 で きる圧電素子光熱分光法 (
PPT)2・3)
なが らL
I
C
Si
:
H を用 いた太陽電池が既存電力 と競争 し
を用 いてL
L
C
Si
:
H 薄膜の光吸収スペ ク トルの測定 を試
うるためには毎秒約 5nm 以上の製膜速度 を必要 とす
みた。ppTは光吸収後の非轟射再結合過程 を測定す る
るが,製膜速度 を上げる と変換効率が低下 して しまう
絶対測定 であ るため透明 な材料 に対 して も感度が よ
ため,実用化への大 きな障害 となっている。
く, また散乱光の影響 も除去で きる。 得 られた ppT
スペ ク トルをもとに、製膜速度 によるpc
Si
:
H 薄膜 の
1
)物質工学専攻大学院生
光学的特性の変化 について評価 した。
2)電気電子工学専攻大学院生
3) フロンテ ィア科学実験 セ ンター助手
2.実験手順
4)材料物理工学科助教授
5)電気電子工学科教授
測定 に用いたL
I
C
Si
:
H薄膜 は,透明ガラス (
Com
i ng
5
8
第3
3号
宮 崎 大 学 工 学 部 紀 要
る圧電素子 (
P
ZT)は試料 のL
L
C
Si
:
H 薄膜 成長面 に シ リ
コング リースで直接接着 させ、クライオス タッ ト内 に
設置 した。これは,p
p
Tが検出す るのが試料 内部で発
生 した熱 お よび熱弾性波 であ るか らであ る。 その後
400-1
400nm の波長範 囲で測定光 をガラス基板側 か
GZO(
0
.
0
3
u
m)
ら試料 に照射 し,p
p
Tスペ ク トル を測定 した。ト
L
C
Si
:
H
薄膜 の光吸収係数 は小 さ く,かつ膜厚が薄い ことか ら,
得 られた p
p
T スペ ク トルに対 して,検 出器へ の検 出
光入射 に よる影響 の除去 を行 い最終的 な P
P
T スペ ク
トル を得 た。
〈
ゝ
ド,検 出光
図 1 サ ンプル構造 と p
p
T信号測定配置
3.結果 と考察
3. 1 ラマ ンスペ ク トル解析
測定 で得 られた低速製膜試料 の ラマ ンスペ ク トル
7059)
上 に透明電極 GZO を形成 させた基板上 に,超高
を図 3の実線 に示す。波数約 52
0c
m
周波 プラズマ CVD法で製膜 させ た。成長基板温度お
波数側 にすそ を引いた非対称 なスペ ク トル を示 した。
よび気圧 はそれぞれ 300℃以下お よび l
Tb汀 で,製膜
ガウス関数 に よる ピー ク分離 を行 った ところ,400-
された膜厚 は 1
.
5L
L
m であ った。
GZOは酸化すず(
sno2
)
550c
m
と Ga を添加 した酸化亜鉛(
zno)
か ら成 り,表面 に自
の ラマ ンピー ク
れた (
図中点線)。波数 480と 520c
m-1
然形 成 された凸凹構 造(
テ クス チ ャー構造)
の光 閉 じ
はそれぞれ,a
si
:
HのT
O お よび結晶 si(
C
Si
)の T
O
込め効果 によ り,太 陽電池の変換効率向上 をもた らす
フォノ ンモ ー ドである 4)
。一万,51
0c
m 1付 近の ラマ
。 本研究 では製膜速度 が それぞれ約 5 お よび
(
図 1)
ン ピー クの 起 因 につ い て は未 だ判 って い な い 。
1
1をピー クに,低
の波 数範 囲 に 3つ の ラマ ンピー クが観測 さ
1
5Å/Sの 2種類のpc
Si
:
H薄膜 を用意 した。 この高速
L
I
C
I
Si
:
H は数十 nm 径 の C
Si粒 とその周囲 を取 り巻 く
製膜 (
製膜速度 1
5A/S
)のpc
Si
:
H 薄膜 を吸収層 に もち
ように a
Si
:
H 相が存在す る構造 となってお り, この
いた場合の太 陽電池の変換効率 は,低速製膜 (
製膜速
0c
m l付 近 の ラマ ンピークは結晶粒 間の粒界 (
gr
a
i
n
51
度 5A/S
)のpc
Si
:
H 轟膜 をもちいた場合の変換効率の
が あ り,本
bounda
r
y:GB)に起 因す る とした報告 5, 6)
約半分 になることが分 か ってい る。
報告 で も GB起 因の ラマ ンピークとして扱 う。表 1に
ラマ ン散乱測定 は波長 532
nm の検出光 をL
L
C
Si
:
H薄
ピー ク分離 によって得 られた 3つの ラマ ンピー クの
膜成長面か ら試料 に照射 し,室温 において波数 3
001の範囲で散乱 スペ ク
トル測定 を行 った。
p
p
T スペ ク トル測定 にお ける試料 の測定配置 図 と
A)
!
Su
al
ulue∈ etj
e)
q
O
L
装置の概略図 をそれぞれ図 1と 2に示す。検 出器であ
(
SIF.
u
n
600c
m
400
450
50
0
Wavenumber(
cm 1
)
図 3 ラマ ン散乱 スペ ク トルの ピーク分離
5
9
製膜速度による微結晶シリコン薄膜の圧電素子光熱分光スペク トル変化
表 1 各 ラマ ンピー クの ピー ク位置 と半値幅
単位 は c
m l
C
Si
ピー
ク
a
Si
半値幅
GB
ピー ク
半値 幅
ピー ク
半値幅
低速/ガラス
51
9.
51±0.
03 7.
59±0.
0
7
48
8±2
45±3
51
3.
1±0.
3
2
0.
6±0.
7
低速/GZO
51
7.
40±0.
06 7.
51
±0.
1
6
48
2±2
52±2
51
0.
2±0.
6
1
8.
1
±0.
9
高速/GZO
51
6.
1
2±0.
03 8.
40±0.
09
48
2±1
5
4±2
5
08.
0±0.
4
2
0.
8±0.
6
ピーク位 置 と半値幅 を示す。表 には,透明電極 GZO
ベ ク トル を示す。我 々は ガラス基板上 に製膜 させ た
を形成 させず にガラス上 に直接 同様 の手法 で卜C
I
Si
:
H
pc
si
:
H 薄膜 の PPTスペ ク トル を既 に報告 している 8)0
薄膜 を成長 させ た試料 の解析結果 も示 している。表か
ガラス基板上試料 の場合 には膜 内光学干渉が ppT ス
ら,GZO 基板上試料 において C
Siの TO フォノ ンモ
ペ ク トルに顕著 に表れたため,その補正作業の結果,
0c
m
ー ドピー クが文献値 の 52
よ りも低波数側へ シ
光学 ギ ャ ップ以下 の低 エ ネルギ ー領域 での波長分解
フ トしている事が分か る。これは結晶粒径が小 さ くな
能が大 き く低 下 した。一方 ,GZO 基板上試料 では膜
ったため 7)で、 この ピー ク位 置 よ り各試料 の粒径 を
内光学干渉の PPTスペ ク トルへ の影響が大変小 さ く、
見積 もることが出来 る。
これ に よ り光学 ギ ャップ以下の低 エ ネルギー領域 で
1
製膜速度 変化 に よる膜 質構造 の変化 をよ り明確 に
Si粒 (Xc)と a
si
:
H 相 の体積
す るため に,薄膜 内の C
の PPT信号 をよ り明確 に議論で きる。
図 4よ り,低速 製膜試料 で は フ ォ トンエ ネルギー
1
.
2-1
.
7
e
V に PPT信号 ピークが観測 された。一方,高
比率 (x a)を以下の計算式 6)を用 いて求めた。
速製膜 で は同領域 に明確 な ど- クは観測 され なか っ
Xc-I
c/
(
I
c+I
GB+y(
i)
I
a)
た。また,低速お よび高速製膜試料共 に,測定光の フ
t
I
c+I
GB+y(
L)
I
aI
Xa-I
a/
.
7
e
V付
ォ トンエ ネルギーの更 なる増加 に従 って,約 1
ここで, I
c, I
GBお よび Iaはそれぞれ ピーク分離後
近か ら ppT 信号強度が単調 に増加 した。更 に,測定
の各 ラマ ン ピー クの積分強度 であ る。 また, y(
I
,
)は
した仝 フォ トンエ ネルギー領域 に渡 って,低速製膜試
C
si
粒 に対す る a
Si
:
H相 の ラマ ン散乱断面積比 の粒径
料の PPT信号強度が高速製膜試料の PPT信号強度 よ
依存性 を表す係数 であ り,
りも大 きい ことが分か った。今 回のL
I
C
I
Si
:
H 薄膜の よ
y(
L)=0.
1
+exp(
-i/25)
(
3)
で与 え られ, L
,は粒径 (
nm)であ る。 得 られた体積比
うな,光学的お よび熟的 に透明 な条件下での PPT 信
号強度 は,試料 の光吸収係数 α に比例す る 2)
ことが期
待 されることか ら,製膜速度増加 による PPT信号強
率 の変化 と計算 に用 いた,C
siTO ラマ ンピー ク位置
体積比率が大 き く変化,つ ま り C
si
粒 の体積比率が増
加 し,a
si
:
H相 の体積比率が減少 していることが わか
!
GZO 基板 上試料 では製膜速度増加 によ りそれぞれめ
qLt2)
(
s lun.
の シフ ト量か ら見積 もった粒径 を表 2に示す。表 よ り
A )
!Su
る。
a
t
図 4に GZO基板上L
I
C
I
Si
:
H 薄膜 の典型的 な ppTス
表 2 各成分 の体積比率 と粒径
試料
u〓 t=u6!s ld d
3.2 PP
Tスペ ク トル解析
C
si(
%) aSi(
%) 粒径 (
nm)
低速/ガラス
42
3
3
1
2.
0
低速/GZO
2
5
6
3
6.
7
高速/GZO
3
4
45
5.
8
1.
5
2
2.
5
Phot
onEner
9y(
eV)
図 4 GZO基板上試料 の PFrスペ ク トル
3
6
0
宮 崎 大 学 工 学 部 紀 要
第3
3号
度減少の原因の一つ としてL
I
C
Si
:
H 薄膜の αの減少 を
しない。ただ し,ラマ ン散乱スペ ク トル解析か ら明 ら
nら9)はpc
si
:
H 製膜時の水
考 えることがで きる。 Ha
か になった ように,製膜速度増加 に よって薄膜 中の
素希釈比 R(
=H2/
Si
H。
)の減少 によって一定電流測定
a
si
:
H 相の体積比率が大 きく減少 していることか ら,
法(
CPM)か ら見積 もったL
I
C
I
Si
:
H 薄膜の α が減少す る
実際 に含有水素量増加で DB密度が減少 していると断
ことを報告 している。 同論文 にはまた,Rとフー リエ
言す ることは現時点では困難である。
R)か ら算 出 した薄膜 内の含有水
変換 赤外分光法 (
FTI
ppT信号強度が α に比例す る事お よび GZO 基板上
素量 の関係 も示 されてお り,それによる と R の減少
試料 では薄膜のほぼ半分が a
si
:
H 相 であ ること(
表
で含有水素量が増大する。つ ま り薄膜 中の含有水素量
2)か ら, アモル ファス材料 の光学特性解析 で一般的
増加 によって αが減少す ることを意味 している。従 っ
に用 い られる Ta
u
cプロッ ト[(
PPT hレ)1/2 v
shレプ
て,製膜速度増加 によって薄膜 中の含有水素量が増加
ロッ ト]を行 った。結果 を図 5に示す .Ta
ucプロッ ト
した結果,光吸収係数 αが減少 し, これが ppT 信号
では,得 られた直線 と横軸 との交点か ら有効エネルギ
強度 の減少 をもた らした と考 え られる。
ーギ ャップ (
Eel: 図中矢印)を求めることが出 きる。
低速製膜試料の PPT スペ ク トル(
図 4の 白三角)の
解析 の結果 ,pc
I
Si
:
H 薄膜の Eegが,製膜速度増加 によ
スペ ク トル形状 は CPM 測定 10)及び変調光電流測定
って高 フ ォ トンエ ネルギー側- シフ寸 した事 が分か
(
MPC)ll
)か ら得 た a
si
:
H の光吸収係数スペ ク トル
Ee苦
-1
.
5
e
V- 1
.
6
e
V)。この原因 もこれ まで と同
った (
のスペ ク トル形状 に大変 よ く一致 している。前節の ラ
様 に薄 膜 内 の 含 有 水 素 量 の増 加 で 説 明 で きる 。
マ ン散乱スペ ク トル解析か ら,GZO 基板上低速製膜
pa
pa
c
ons
t
a
nt
opou
l
os と Ec
onomou12) は,含有水 素
試料 では膜中の a
Si
:
H 相の体積比率が非常 に大 きい
量 の増 加 に よって a
Si
:
H の価電子帯端 が低 エ ネル
ことが明 らかにされている。このことか ら,同試料の
ギ ー側 へ 移動 した結 果 ,光 学 ギ ャ ップが広 が る と
ppT スペ ク トル形状 は a
si
:
H の光吸収係数スペ ク ト
い う理 論 計 算結 果 を報 告 してい る 。 これ は含有水
ル形状 を強 く反映 している もの と思 われ る。 従 って,
素量増 加 によって, SトSi結 合 の一部 が結 合エ ネル
ppT スペ ク トルにお いて フ ォ トンエ ネルギ ー 1
.
2-
-H結 合 に置 き換 わ ったため と
ギ ーの よ り大 きな si
si
:
H相 内の未結
1
.
7
e
V に観測 された ppTピークは,a
理解 され てい る。
DB)に起 因 した信号 11) と
合手 (
ダ ングリングボ ン ド:
今回の PPT スペ ク トル測定 によって,製膜速度 に
考 えることが出来,この DB起因の PPT信号 ピークは
Si
:
H 薄膜 の光学的特性 に以下の 3つの変化 :
よるpc
製膜速度増加 によ り減少 している。薄膜 中の含有水素
i
i
)a
Si
:
H 相内のダングリ
(
i
)光吸収係数 α の減少、 (
量増加 は,水素 による DBの終端作用 あるいは水素の
i
i
i
)有効エ ネルギー
ングボ ン ド密度の減少、そ して (
混入 による構造緩和 1)によって DB密度の減少 をもた
ギ ャップ E。gの高 フォ トンエ ネルギー側へのシフ トが
らす。このことは本測定 によって得 られた結果 と矛盾
明 らか となった。太 陽電池 の吸収層 としてのpc
Si
:
H
薄膜 の光学特性 の これ らの変化 は太 陽電池の変換効
率の低下 につなが る。つ ま り,製膜速度増加 によって
薄膜の光吸収係数が減少 し,同時 に有効エ ネルギーギ
2
ャップが高 フ ォ トンエ ネルギー側へ移動す ることに
よって,太陽光吸収 によって吸収層 内に発生す るキャ
z r L (^ u
リアが減少す る。 一方 ,DB密度の減少 は発生 したキ
1
トd d)
ャリアを捕獲す る トラップ準位の減少 を意味 し,太陽
電池の出力電流の増加 をもた らすはずである。しか し
なが らその初期密度 は 1
015-17
c
m 3程度 と小 さく,
結果 として高速製膜のpc
Si
:
H 薄膜 を用いた太陽電池
の変換効率が低下 した と説明で きる。
1
1.
5
2
2.
5
3
4.まとめ
Phot
onEne「
9y(
eV)
ppTを用 いて透明電極 GZO 基板上 に超高周波 プラ
図 5 GZO 基板上試料の Ta
ucプロッ ト
si
:
H 薄膜の光吸収スペ
ズマ CVD 法で製膜 させ た pc
製膜速度による微結晶シリコン薄膜の圧電素子光熱分光スペク トル変化
61
ク トル を測定 し,
得 られ た ppTスペ ク トル を もとに,
4)T.
Sa
s
a
ki
,S.
Fu
j
i
ka
ke
,K.
Ta
buc
hi
,
T.
Yos
hi
da
,
T.
Ha
ma
,
製膜速度 に よるL
I
C
I
Si
:
H 薄膜 の光学 的特性 の変化 につ
H.Sa
ka
ia
n
dY I
c
hi
ka
wa:∫
.NonCr
y
s
t
.Sol
i
ds226
いて評価 した。ppTの特徴 であ る電子 の非塙射再結合
(
2
000)3776.
測定 の観点 か ら,3つの光学 的特性 の変化が初 めて明
Si
:
H薄
らか となった。太 陽電 池 の吸収層 と してのuc
膜 の光学特性 の これ らの変 化 は太 陽電 池 の変換効率
の低下 につ なが る。 赤外 線領域 光吸収測定法 (
NⅡと
)早
電子 ス ピン共鳴測定法 (
ESR)な どこれ までpc
Si
:
H薄
膜 の評価 に用 い られていた評価 法 で は,それ らの測定
感度不足 のため に,本研 究 で明 らか に した光学特性 の
変化 を明確 に出来 なか った。結果 と して ,P打 が透明
電極 GZO 基板 上 に形成 され た薄膜 の光学特性評価 に
有効 な ことが示 された。
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