アプリケーションノート RX110、RX111、RX113グループサブクロック回路のデザインガイド R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 要旨サブクロック発振回路は、消費電力を低減するために増幅率の低い回路になっています。そのため、ノイズによる誤動作のリスクがあります。本アプリケーションノートでは、32.768kHz 水晶振動子をご使用になる場合の、ノイズによる誤動作のリスクを最小限にするための要点を説明します。対象デバイス RX110 グループ、RX111 グループ、RX113 グループ本アプリケーションノートを他のマイコンへ適用する場合、そのマイコンの仕様にあわせて変更し、十分評価してください。 R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 1 of 21 RX110、RX111、RX113グループサブクロック回路のデザインガイド目次 1. 基板設計の要点 ....................................................................................................................................... 3 1.1 発振安定のための要点..................................................................................................................... 3 1.1.1 XCIN、XCOUT の配線に関する要点 ....................................................................................... 3 1.1.2 GND シールド関連の要点 ........................................................................................................ 6 1.1.3 ボトム GND 関連の要点 ........................................................................................................... 8 1.1.3.1 厚さが 1.2mm 以上の多層基板の場合 .............................................................................. 8 1.1.3.2 厚さが 1.2mm 未満の多層基板の場合 ............................................................................ 11 1.1.4 その他の要点 .......................................................................................................................... 13 1.1.5 メインクロック発振子の配線の要点...................................................................................... 15 1.2 ノイズによる誤作動のリスクが大きいパターン例 ....................................................................... 16 1.3 動作確認済み発振子と参考発振回路定数...................................................................................... 19 1.3.1 RX111 グループ動作確認済み発振子と参考発振回路定数 .................................................... 19 2. 参考ドキュメント ................................................................................................................................. 21 R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 2 of 21 RX110、RX111、RX113グループ 1. サブクロック回路のデザインガイド基板設計の要点 1.1 1.1.1 発振安定のための要点 XCIN、XCOUT の配線に関する要点 ①∼⑥に厚さが 1.2mm 以上の基板に対する XCIN、XCOUT の配線の要点を示します。また、図 1.1に LQFP、 LFQFP、HWQFN のパターン例、図 1.2に WFLGA、TFLGA のパターン例、および図 1.3に⑤のパターン例 2 を示します。 ① XCIN、XCOUT の配線は、他の信号線と交差させないでください。 ② XCIN、XCOUT に観測端子を設けないでください。 ③ XCIN、XCOUT の配線の幅は 0.1∼0.3mm とし、マイコンの端子から水晶振動子の端子までの配線長を 10mm 以内にしてください(配線長を 10mm 以内にできない場合は、なるべく 10mm に近づけてください)。 ④ XCIN 端子に接続した配線と、XCOUT に接続した配線は、可能な限り間(0.3mm 以上)を空けてください。 ⑤ 外付けコンデンサは、コンデンサとコンデンサを最短距離で接続し、その配線を部品面にある GND パターン(以下、GND シールドとする。詳細については1.1.2 GND シールド関連を参照してください。) に接続してください。図 1.1、図 1.2のように配置できない場合は、図 1.3のように配置してください。 ⑥ XCIN、XCOUT 間の寄生容量を減らすために、振動子とマイコンの間に GND のパターンを設けてください。 R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 3 of 21 RX110、RX111、RX113グループサブクロック回路のデザインガイド TOP View VSS (GND) XCIN XCOUT マイコン ③0.1mm ∼0.3mm ④0.3mm以上 ⑥ ⑤ ⑤ ③配線長は10mm以内水晶振動子コンデンサ制限抵抗部品面 GNDシールド図1.1 XCIN、XCOUT の配線に関するパターン例 (LQFP、LFQFP、HWQFN の場合) R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 4 of 21 RX110、RX111、RX113グループサブクロック回路のデザインガイド TOP View マイコン XCOUT VSS (GND) XCIN ③0.1mm ∼0.3mm ④0.3mm以上 ⑥ ⑤ ⑤ ③配線長は10mm以内水晶振動子コンデンサ制限抵抗部品面 GNDシールド図1.2 XCIN、XCOUT の配線に関するパターン例 (WFLGA、TFLGA の場合) 水晶振動子コンデンサ図1.3 ⑤のパターン例 2 R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 5 of 21 RX110、RX111、RX113グループ 1.1.2 サブクロック回路のデザインガイド GND シールド関連の要点水晶振動子の周りを GND パターンでシールドしてください。①∼④に GND シールドの要点を示します。また、図 1.4に LQFP、LFQFP、HWQFN のパターン例、図 1.5に WFLGA 、TFLGA のパターン例を示します。 ① GND シールドは水晶振動子の配線と同一層に配置してください。 ② GND シールドは、マイコンの VSS 端子から最短距離で配線し、配線の幅は 0.3mm 以上を確保してください。 ③ GND シールドと基板の GND との接続は、マイコンの VSS 端子のすぐ側で分岐させてください(GND シールドに電流を流さないため)。 ④ GND シールド線幅は 0.3mm 以上で、配線とのスペースは 0.3∼2.0mm にしてください。 TOP View VSS (GND) XCIN XCOUT マイコン ④間隔 0.3mm∼ 2.0mm ④GNDシールド線幅 0.3mm以上 ②幅0.3mm以上 ③ ②幅0.3mm以上水晶振動子 ① コンデンサ制限抵抗部品面 GNDシールド図1.4 GND シールドに関するパターン例 (LQFP、LFQFP、HWQFN の場合) R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 6 of 21 RX110、RX111、RX113グループサブクロック回路のデザインガイド TOP View マイコン XCOUT VSS (GND) XCIN ④間隔 0.3mm∼ 2.0mm ④GNDシールド線幅 0.3mm以上 ②幅0.3mm以上 ③ ②幅0.3mm以上水晶振動子 ① コンデンサ制限抵抗部品面 GNDシールド図1.5 GND シールドに関するパターン例 (WFLGA、TFLGA の場合) R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 7 of 21 RX110、RX111、RX113グループ 1.1.3 1.1.3.1 サブクロック回路のデザインガイドボトム GND 関連の要点厚さが 1.2mm 以上の多層基板の場合厚さが 1.2mm 以上の基板では、水晶振動子エリア(図 1.6、図 1.7参照)のハンダ面に GND パターンを配置してください(以下、ボトム GND とする)。 ①∼③に厚さが 1.2mm 以上の多層基板で作成するときの要点を示します。また、図 1.6に LQFP、LFQFP、 HWQFN のパターン例、図 1.7に WFLGA、TFLGA のパターン例を示します。 ① 水晶振動子エリアの中間層にはパターンを配置しないでください(このエリアには電源、GND を配置しないでください。また、信号線を通過させないでください)。 ② ボトム GND は、GND シールドよりも 0.1mm 以上大きくしてください。ボトム GND は部品面の GND シールドのみと接続し、GND シールドを経由して VSS 端子と接続してください。 ③ GND シールドの終端はボトム GND と接続してください。 R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 8 of 21 RX110、RX111、RX113グループ Cross View サブクロック回路のデザインガイド ①中間層は使用禁止 GNDシールド GNDシールド部品面 1.2mm 以上ハンダ面 0.1mm ②ボトムGNDはGNDシールド以上より0.1mm以上大きくする 0.1mm 以上ハンダ面にボトムGNDを置く ②ハンダ面のボトムGNDは部品面のGNDシールドのみと接続し、 GNDシールドを経由してVSS端子と接続する TOP View マイコン水晶振動子エリア VSS(GND) XCIN XCOUT 水晶振動子コンデンサ制限抵抗 ①このエリアの中間層は使用禁止 ③終端は必ずボトムGNDと接続 GNDシールドボトムGND 部品面 ②ボトムGNDは GNDシールドより 0.1mm以上大きくするハンダ面図1.6 厚さが 1.2mm 以上の多層基板のパターン例 (LQFP、LFQFP、HWQFN の場合) R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 9 of 21 RX110、RX111、RX113グループ Cross View サブクロック回路のデザインガイド ①中間層は使用禁止 GNDシールド GNDシールド部品面 1.2mm 以上ハンダ面 0.1mm ②ボトムGNDはGNDシールド以上より0.1mm以上大きくする 0.1mm 以上ハンダ面にボトムGNDを置く ②ハンダ面のボトムGNDは部品面のGNDシールドのみと接続し、 GNDシールドを経由してVSS端子と接続するマイコン TOP View 水晶振動子エリア水晶振動子コンデンサ XCOUT XCIN VSS(GND) 制限抵抗 ①このエリアの中間層は使用禁止 ③終端は必ずボトムGNDと接続 GNDシールドボトムGND 部品面 ②ボトムGNDは GNDシールドより 0.1mm以上大きくするハンダ面図1.7 厚さが 1.2mm 以上の多層基板のパターン例 (WFLGA 、TFLGA の場合) R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 10 of 21 RX110、RX111、RX113グループ 1.1.3.2 サブクロック回路のデザインガイド厚さが 1.2mm 未満の多層基板の場合 ①に厚さが 1.2mm 未満の多層基板で作成するときの要点を示します。また、図 1.8に LQFP、LFQFP、HWQFN のパターン例、図 1.9に WFLGA、TFLGA のパターン例を示します。 ① 水晶振動子エリアでは、部品面以外の層はパターンを配置しないでください(このエリアには電源、 GND を配置しないでください。また、信号線を通過させないでください)。 Cross View GNDシールド部品面 1.2mm 未満ハンダ面 ①部品面以外の層使用禁止 TOP View マイコン VSS(GND) XCIN XCOUT 水晶振動子エリア水晶振動子コンデンサ制限抵抗 ①このエリアは部品面以外の層使用禁止 GNDシールド部品面図1.8 厚さが 1.2mm 未満の多層基板のパターン例 (LQFP、LFQFP、HWQFN の場合) R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 11 of 21 RX110、RX111、RX113グループサブクロック回路のデザインガイド Cross View GNDシールド部品面 1.2mm 未満ハンダ面 ①部品面以外の層使用禁止 TOP View マイコン水晶振動子エリア水晶振動子コンデンサ VSS(GND) XCOUT XCIN 制限抵抗 ①このエリアは部品面以外の層使用禁止 GNDシールド部品面図1.9 厚さが 1.2mm 未満の多層基板のパターン例 (WFLGA、TFLGA の場合) R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 12 of 21 RX110、RX111、RX113グループ 1.1.4 サブクロック回路のデザインガイドその他の要点 ①∼④にその他の要点を示します。また、図 1.10に LQFP、LFQFP、HWQFN のパターン例、図 1.11に WFLGA、 TFLGA のパターン例を示します。 ① XCIN、XCOUT の配線に、大きな電流変化がある線を接近させないでください。 ② XCIN、XCOUT の配線は、隣接する端子の配線などの他の信号線と併走させないでください。 ③ XCIN、XCOUT に隣接する端子の配線はそのままマイコンの外側に引き出すのではなく、一度マイコン下部を経由して XCIN、XCOUT 端子と離れた所から引き出してください(XCIN、XCOUT の配線と併走させないため)。 ④ マイコンの下部は、可能な範囲で GND パターンを配置してください。 TOP View マイコン VSS(GND) XCIN XCOUT ④ ③ GNDシールド水晶振動子コンデンサ制限抵抗部品面図1.10 その他の要点に関するパターン例 (LQFP、LFQFP、HWQFN の場合) R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 13 of 21 RX110、RX111、RX113グループサブクロック回路のデザインガイド TOP View ③ XCOUT XCIN マイコン VSS(GND) GNDシールド水晶振動子コンデンサ制限抵抗部品面図1.11 その他の要点に関するパターン例 (WFLGA、TFLGA の場合) R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 14 of 21 RX110、RX111、RX113グループ 1.1.5 サブクロック回路のデザインガイドメインクロック発振子の配線の要点 ①にメインクロック発振子の配線の要点を示します。また、図 1.12にパターン例を示します。 ① メインクロック発振子の配線を GND でシールドしてください。また、メインクロックとサブクロックの GND シールドは VSS 端子のすぐ側で分岐してください(メインクロックの GND シールドとサブクロックの GND シールドが直接接続されていると、メインクロック発振子の出力がノイズとなりサブクロックに影響を与える恐れがあります)。 VSSとGNDシールドはボトムGNDを経由して接続 VSS サブクロックのGND シールドサブクロックの水晶振動子メインクロックの GNDシールドメインクロックの発振子図1.12 メインクロック発振子の配線を GND でシールドするパターン例 R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 15 of 21 RX110、RX111、RX113グループ 1.2 サブクロック回路のデザインガイドノイズによる誤作動のリスクが大きいパターン例 ①∼⑨に示すようなパターンにはしないでください。32.768kHz 水晶振動子が正常に発振しない原因となります。図 1.13に LQFP、LFQFP、HWQFN のパターン例、図 1.14に WFLGA、TFLGA のパターン例を示します。 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ XCIN、XCOUT の配線が他の信号線と交差している(誤動作のリスクがあります)。 XCIN、XCOUT に観測端子をつけている(発振停止のリスクがあります)。 XCIN、XCOUT の配線が長い(誤動作や精度劣化のリスクがあります)。 GND シールドが全体を覆っておらず存在している場所でも配線が長い、または細い(ノイズの影響を受けやすく、マイコンと外付けコンデンサで GND 電位差が発生して精度が劣化するリスクがあります)。 GND シールドが VSS 端子のすぐ側で分離されていない(マイコンの電流が、GND シールドに流れてしまうため誤動作のリスクがあります)。 XCIN、XCOUT の配線の下に電源、GND パターンがある(クロック抜け、発振停止のリスクがあります)。近くに大電流が流れる配線が通っている(誤動作のリスクがあります)。隣の端子の配線との距離が近く併走長も長い(クロック抜け、発振停止のリスクがあります)。中間層を使用している(発振特性が劣化、信号の場合は誤動作のリスクがあります)。 R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 16 of 21 RX110、RX111、RX113グループサブクロック回路のデザインガイド TOP View VSS(GND) XCIN XCOUT マイコン ⑧隣接端子をそのまま引き出している ③配線長が長い ① ②観測端子や配線をつけている ⑧隣の配線と併走している ⑤マイコンの電流がシールド層に流れている電源/GND パターン ⑤GNDシールドが根元で分離されていない ⑥ ④ 水晶振動子 ⑦ コンデンサ制限抵抗 Cross View GNDシールドマイコン ⑨中間層を使用している図1.13 ノイズによる誤作動のリスクが大きいパターン例 (LQFP、LFQFP、HWQFN の場合) R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 17 of 21 RX110、RX111、RX113グループサブクロック回路のデザインガイド TOP View マイコン XCOUT XCIN VSS(GND) ⑧隣接端子をそのまま引き出している ③配線長が長い ① ⑧隣の配線と併走している ②観測端子や配線をつけている ⑤マイコンの電流がシールド層に流れている電源/GND パターン ⑤GNDシールドが根元で分離されていない ⑥ ④ 水晶振動子 ⑦ コンデンサ制限抵抗 Cross View GNDシールドマイコン ⑨中間層を使用している図1.14 ノイズによる誤作動のリスクが大きいパターン例 (WFLGA、TFLGA の場合) R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 18 of 21 RX110、RX111、RX113グループ 1.3 サブクロック回路のデザインガイド動作確認済み発振子と参考発振回路定数 1.3.1 RX111 グループ動作確認済み発振子と参考発振回路定数表 1.1に RX111 グループ動作確認済み発振子の参考発振回路定数を、図 1.15に動作確認済み発振子のパターン例を示します。表 1.1 の参考発振回路定数は、電圧 3.3V、Ta=25℃の条件で動作確認しています。参考発振回路定数は、RX110 グループ、RX113 グループも同等です。表1.1 RX111 グループ動作確認済み発振子の参考発振回路定数メーカセイコーインスツル株式会社品名 SSP-T7-F (注 1) SMD/ リード周波数 (kHz) SMD 32.768 日本電波工業株式会社 NX3215SA (注 2) SMD 32.768 日本電波工業株式会社 NX3215SA (注 2) SMD 32.768 サブクロック発振モード (RCR3.RTCDV[2:0] 設定値) ドライブ能力中 (”000b”) ドライブ能力中 (”000b”) ドライブ能力標準 (”100b”) 負荷容量 CL (pF) 負荷容量 Cg (pF) ① 負荷容量 Cd (pF) ② 発振安定時間 (sec) 負性抵抗 (kΩ) 7.0 10 12 1.14 -407 6.0 8 8 0.5 -740 12.5 22 22 0.7 -530 注1. この発振子を使用する場合、マッチングの詳細については、セイコーインスツル株式会社 (http://www.sii-crystal.com)にお問い合わせください。注2. この発振子を使用する場合、マッチングの詳細については、日本電波工業株式会社 (http://www.ndk.com/jp/)にお問い合わせください。 R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 19 of 21 RX110、RX111、RX113グループサブクロック回路のデザインガイドマイコン XCIN XCOUT CL ① Cg 32.768kHz Rd (0Ω) ② Cd 図1.15 動作確認済み発振子のパターン例動作確認済み発振子と参考発振回路定数は、発振子メーカからの情報を基に参考値として記載しているものであり、その内容について一切保証するものではありません。参考発振回路定数は、発振子メーカが一定条件のもとで測定調査したものであり、実際に使用するシステムにおいては、値が異なる場合があります。実際に使用するシステムにおける最適な発振回路定数については、必ず実装回路上での評価を発振子メーカに依頼してください。また、上記条件はマイコンに接続した発振子が発振するための条件であり、マイコンの動作条件を示すものではありません。マイコンの動作条件については、電気的特性の規格内で使用してください。 R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 20 of 21 RX110、RX111、RX113グループ 2. サブクロック回路のデザインガイド参考ドキュメントユーザーズマニュアル：ハードウェア RX110 グループユーザーズマニュアルハードウェア編 Rev.1.00 (R01UH0421JJ) RX111 グループユーザーズマニュアルハードウェア編 Rev.1.10 (R01UH0365JJ) RX113 グループユーザーズマニュアルハードウェア編 Rev.1.02 (R01UH0448JJ) (最新版をルネサスエレクトロニクスホームページから入手してください。) テクニカルアップデート／テクニカルニュース（最新の情報をルネサスエレクトロニクスホームページから入手してください。）ホームページとサポート窓口ルネサスエレクトロニクスホームページ http://japan.renesas.com お問合せ先 http://japan.renesas.com/contact/ R01AN1830JJ0101 Rev.1.01 2014.12.01 Page 21 of 21 RX110、RX111、RX113グループアプリケーションノートサブクロック回路のデザインガイド改訂記録 Rev. 発行日 1.00 1.01 2014.04.01 2014.12.01 改訂内容ポイントページ — 1 1 19 19 全体全体初版発行対象デバイスからパッケージを削除対象デバイスに RX113 グループを追加表 1.1 にドライブ能力標準の場合の参考発振回路定数を追加表 1.1 の参考発振回路定数は、RX110 グループ、RX113 グループも同等であることを追加 RX100 シリーズの表記を各グループ毎に変更 LFQFP、HWQFN、TFLGA のパッケージを追加すべての商標および登録商標は、それぞれの所有者に帰属します。 A-1 製品ご使用上の注意事項ここでは、マイコン製品全体に適用する「使用上の注意事項」について説明します。個別の使用上の注意事項については、本ドキュメントおよびテクニカルアップデートを参照してください。 1. 未使用端子の処理【注意】未使用端子は、本文の「未使用端子の処理」に従って処理してください。 CMOS製品の入力端子のインピーダンスは、一般に、ハイインピーダンスとなっています。未使用端子を開放状態で動作させると、誘導現象により、LSI周辺のノイズが印加され、LSI内部で貫通電流が流れたり、入力信号と認識されて誤動作を起こす恐れがあります。未使用端子は、本文「未使用端子の処理」で説明する指示に従い処理してください。 2. 電源投入時の処置【注意】電源投入時は，製品の状態は不定です。電源投入時には、LSIの内部回路の状態は不確定であり、レジスタの設定や各端子の状態は不定です。外部リセット端子でリセットする製品の場合、電源投入からリセットが有効になるまでの期間、端子の状態は保証できません。同様に、内蔵パワーオンリセット機能を使用してリセットする製品の場合、電源投入からリセットのかかる一定電圧に達するまでの期間、端子の状態は保証できません。 3. リザーブアドレスのアクセス禁止【注意】リザーブアドレスのアクセスを禁止します。アドレス領域には、将来の機能拡張用に割り付けられているリザーブアドレスがあります。これらのアドレスをアクセスしたときの動作については、保証できませんので、アクセスしないようにしてください。 4. クロックについて【注意】リセット時は、クロックが安定した後、リセットを解除してください。プログラム実行中のクロック切り替え時は、切り替え先クロックが安定した後に切り替えてください。リセット時、外部発振子（または外部発振回路）を用いたクロックで動作を開始するシステムでは、クロックが十分安定した後、リセットを解除してください。また、プログラムの途中で外部発振子（または外部発振回路）を用いたクロックに切り替える場合は、切り替え先のクロックが十分安定してから切り替えてください。 5. 製品間の相違について【注意】型名の異なる製品に変更する場合は、事前に問題ないことをご確認下さい。同じグループのマイコンでも型名が違うと、内部メモリ、レイアウトパターンの相違などにより、特性が異なる場合があります。型名の異なる製品に変更する場合は、製品型名ごとにシステム評価試験を実施してください。 ࡈὀព᭩ࡁ 1. ᮏ㈨ᩱ࡟グ㍕ࡉࢀࡓᅇ㊰ࠊࢯࣇࢺ࢙࢘࢔࠾ࡼࡧࡇࢀࡽ࡟㛵㐃ࡍࡿ᝟ሗࡣࠊ༙ᑟయ〇ရࡢືస౛ࠊᛂ⏝౛ࢆㄝ᫂ࡍࡿࡶࡢ࡛ࡍࠋ࠾ᐈᵝࡢᶵჾ࣭ࢩࢫࢸ࣒ࡢタィ࡟࠾࠸ ࡚ࠊᅇ㊰ࠊࢯࣇࢺ࢙࢘࢔࠾ࡼࡧࡇࢀࡽ࡟㛵㐃ࡍࡿ᝟ሗࢆ౑⏝ࡍࡿሙྜ࡟ࡣࠊ࠾ᐈᵝࡢ㈐௵࡟࠾࠸࡚⾜ࡗ࡚ࡃࡔࡉ࠸ࠋࡇࢀࡽࡢ౑⏝࡟㉳ᅉࡋ࡚ࠊ࠾ᐈᵝࡲࡓࡣ➨୕ ⪅࡟⏕ࡌࡓᦆᐖ࡟㛵ࡋࠊᙜ♫ࡣࠊ୍ษࡑࡢ㈐௵ࢆ㈇࠸ࡲࡏࢇࠋ 2. ᮏ㈨ᩱ࡟グ㍕ࡉࢀ࡚࠸ࡿ᝟ሗࡣࠊṇ☜ࢆᮇࡍࡓࡵៅ㔜࡟సᡂࡋࡓࡶࡢ࡛ࡍࡀࠊㄗࡾࡀ࡞࠸ࡇ࡜ࢆಖドࡍࡿࡶࡢ࡛ࡣ࠶ࡾࡲࡏࢇࠋ୓୍ࠊᮏ㈨ᩱ࡟グ㍕ࡉࢀ࡚࠸ࡿ᝟ሗ ࡢㄗࡾ࡟㉳ᅉࡍࡿᦆᐖࡀ࠾ᐈᵝ࡟⏕ࡌࡓሙྜ࡟࠾࠸࡚ࡶࠊᙜ♫ࡣࠊ୍ษࡑࡢ㈐௵ࢆ㈇࠸ࡲࡏࢇࠋ 3. ᮏ㈨ᩱ࡟グ㍕ࡉࢀࡓ〇ရࢹ㸫ࢱࠊᅗࠊ⾲ࠊࣉࣟࢢ࣒ࣛࠊ࢔ࣝࢦࣜࢬ࣒ࠊᛂ⏝ᅇ㊰౛➼ࡢ᝟ሗࡢ౑⏝࡟㉳ᅉࡋ࡚Ⓨ⏕ࡋࡓ➨୕⪅ࡢ≉チᶒࠊⴭసᶒࡑࡢ௚ࡢ▱ⓗ㈈⏘ᶒ ࡟ᑐࡍࡿ౵ᐖ࡟㛵ࡋࠊᙜ♫ࡣࠊఱࡽࡢ㈐௵ࢆ㈇࠺ࡶࡢ࡛ࡣ࠶ࡾࡲࡏࢇࠋᙜ♫ࡣࠊᮏ㈨ᩱ࡟ᇶ࡙ࡁᙜ♫ࡲࡓࡣ➨୕⪅ࡢ≉チᶒࠊⴭసᶒࡑࡢ௚ࡢ▱ⓗ㈈⏘ᶒࢆఱࡽチ ㅙࡍࡿࡶࡢ࡛ࡣ࠶ࡾࡲࡏࢇࠋ 4. ᙜ♫〇ရࢆᨵ㐀ࠊᨵኚࠊ」〇➼ࡋ࡞࠸࡛ࡃࡔࡉ࠸ࠋ࠿࠿ࡿᨵ㐀ࠊᨵኚࠊ」〇➼࡟ࡼࡾ⏕ࡌࡓᦆᐖ࡟㛵ࡋࠊᙜ♫ࡣࠊ୍ษࡑࡢ㈐௵ࢆ㈇࠸ࡲࡏࢇࠋ 5. ᙜ♫ࡣࠊᙜ♫〇ရࡢရ㉁Ỉ‽ࢆࠕᶆ‽Ỉ‽ࠖ࠾ࡼࡧࠕ㧗ရ㉁Ỉ‽ࠖ࡟ศ㢮ࡋ࡚࠾ࡾࠊ 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