高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料

High heat resistance halogen-free
Multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料
Laminate :
Good heat resistance for high temperature
and heat-generating components
高温環境・電子部品の発熱に対応
Excellent to reliability for
electric connection and insulation
優れた接続・絶縁信頼性
R-1566(S)　Prepreg : R-1551(S)
Achieve tracking resistance CTI≧600
優れた耐トラッキング性を達成
1. 優れた耐熱性　ガラス転移温度(Tg):175℃ (DSC)
2. 厳しい使用環境下における優れた
･絶縁信頼性　･温度サイクル信頼性
3. 業界最高水準の耐トラッキング性能
（CTI≧600）
4. 高電圧･大電流に対応
1. High heat resistance Tg=175℃(DSC)
2. In harsh usage environments
-Excellent CAF resistance -Thermal cycle reliability
3. Industry’s highest level of tracking resistance(CTI≧600)
4. Compatible with high voltage and high current
Applications 用途
Engine Control Unit etc. 車載ECU用基板（エンジン直載）　など
10
■ Insulation reliability 絶縁信頼性　Cycle condition
サイクル条件
8
-40℃
160℃
⇔
(15min)
(15min)
※Failure is over 10% changes of resistance
NG判定：抵抗変化率10%以上
6
●Evaluation sample (cross section)
評価サンプル (断面図)　4
2
0
-1
1
500
160℃
-40℃
1000
1500
2000
2500
3000
●Evaluation condition 評価条件
Pretreatment
前処理
Cycle number (Cycle)
サイクル数
260℃ Peak reﬂow x 3times
260℃ ピークリフロー x 3回
●Evaluation sample 評価サンプル
・High voltage CAF evaluation Insulation resistance (Ω)　絶縁抵抗値
■ Thermal cycle evaluation　温度サイクル試験
Resistance change rate (%) 抵抗変化率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Wall to wall
distance
1.E+13
1.E+12
50 holes
1.E+11
Thickness
1.6mm
1.E+10
1.E+09
●Evaluation conditions 評価条件　1.E+08
1.E+07
1.E+06
1.E+05
0.65mm
0
250
500
750
Time (Hrs) 処理時間
1000
Pretreatment
前処理
260℃ Peak reﬂow
x 3times
Condition　条件
85℃　85%　DC 350V
Through-hole wall to
wall distance
0.65mm
スルーホール壁間
Judgment　判断基準 >5.0E+06Ω
■ General properties　一般特性
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
A
℃
TG/DTA
A
℃
IPC TM-650 2.4.41
A
IPC TM-650 2.4.24
A
IPC TM-650 2.4.24.1
A
Item
項目
DSC
Glass transition temp (Tg)　ガラス転移温度
TMA
Thermal decomposition temp (Td)　熱分解温度
CTE x-axis　熱膨張係数
（タテ方向）
α1
CTE y-axis　熱膨張係数（ヨコ方向）
α1
CTE z-axis　熱膨張係数
（厚さ方向）
α2
T-288 (with copper)　T-288
（銅付）
Dielectric constant (Dk)　比誘電率
1GHz
Dissipation factor (Df)　誘電正接
ppm/℃
1oz (35μm)
Our conventional Halogen-free
R-1566
175
148
170
145
335
350
11-13
11-13
13-15
13-15
40
40
180
180
10
3
4.7
4.6
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
－
ASTM D638
A
V
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
1.6
1.8
UL
－
－
Equivalent to 94V-0 94V-0相当
94V-0
Tracking resistance　耐トラッキング性　Peel strength　銅箔引き剥がし強さ
min
R-1566(S)
Flammability　耐燃性　0.010
0.010
CTI≧600
600＞CTI≧400
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら
industrial.panasonic.com/em/
2016
201612

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