Material Declaration Table Package Type: QFN 64 Package Code: VNC064 Dimension: 9 x 9 x 0.9 IC Weight (mg): 210.0000 Assembly Location: ASE/KAOHSIU Product is RoHS Compliant 部位名 Location in Product 部位重量(mg) Part W eight チップ Chip 11.4020 リードフレーム Lead frame 70.0000 CAS No. 7440-21-3 7440-50-8 7440-22-4 7440-22-4 ダイ付け剤 Die attach 2.4900 Trade Secret Trade Secret ボンデイングワイヤー Bonding W ire 7440-50-8 1.0900 7440-05-3 Trade Secret 封止樹脂 Encapsulation resin 60676-86-0 123.5180 1333-86-4 Trade Secret リードフレーム はんだめっき Solder plating of Lead frame 合 計 Total 1.5000 210.0000 7440-31-5 含有物質名 Contained material Name 使用目的 Purpose of use シリコン Silicon (Si) 銅 Copper (Cu) 銀 Silver (Ag) 銀 Silver (Ag) アクリル樹脂 Acrylic Resin エポキシ樹脂 Epoxy Resin (EP) 銅 Copper (Cu) パラジウム Palladium (Pd) フェノール樹脂 Phenol Resin シリカ Silica (SiO2) カーボンブラック Carbon black (C） エポキシ樹脂 Epoxy Resin (EP) チップ材料 Chip Material リードフレーム材料 Lead frame Material Agめっき Ag Plating ダイ付け剤 Die attach 樹脂材料 Resin Material 樹脂材料 Resin Material ワイヤー材料 Wire Material ワイヤー材料 Wire Material 樹脂材料 Resin Material 添加剤 Additive 着色顔料 Coloring pigment 樹脂材料 Resin Material 錫 Tin (Sn) はんだめっき Solder plating 含有量(mg) Contained material Weight 製品重量に対する含有率 Weight percent and ppm values ｗｔ％ ｐｐｍ 部位重量に対する含有率 Weight percent and ppm values ｗｔ％ ｐｐｍ 11.4020 5.4295% 54295 100.0000% 1000000 69.8600 33.2667% 332667 99.8000% 998000 0.1400 0.0667% 667 0.2000% 2000 2.2400 1.0667% 10667 89.9598% 899598 0.1992 0.0949% 949 8.0000% 80000 0.0508 0.0242% 242 2.0402% 20402 1.0500 0.5000% 5000 96.3303% 963303 0.0400 0.0190% 190 3.6697% 36697 4.7500 2.2619% 22619 3.8456% 38456 109.8100 52.2905% 522905 88.9020% 889020 0.1880 0.0895% 895 0.1522% 1522 8.7700 4.1762% 41762 7.1002% 71002 1.5000 0.7143% 7143 100.0000% 1000000 210.0000 100.0000% 1000000 Disclaimer In general, four decimal values are shown. However, some varience remains from package to package. The mass values presented are thought to be accurate to within 20 percent. The report does not include materials not intentionally added to our products (impurities), or material concentrations less than 1 ppm. 注）ヒ素はチップ中にイオン化し打ち込み、素子材料として含有していますが、微量のため表からは除外しています。チップ全面に打ち込む（現実には有り得ませんが、 理論上の最大値）と仮定して、チップ重量に対し１１ｐｐｍの含有となります。 Note) This product contains Arsenic(As) as a device material through ion implantation, however, it is not listed in the table due to the minuscule quantities.Given that Arsenic is implanted into entire surface of the chip (That situation is improbable in reality and the theoretical maximum value is calculated ) , it would be 11ppm per a chip weight. Document No. 002-17026 Rev. ** Page 1 of 2 CYPRESS Company Confidential Document History Page Document Title: Material Declaration Datasheet (MDDS) - QFN 64 (VNC064) - ASE/KAOHSIUNG - CuPd Wire Document Number: 002-17026 Rev. ** ECN No. Orig. of Change 5477766 AAC Document No. 002-17026 Rev. ** Description of Change Initial Release. Page 2 of 2
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