Material Declaration Table

Material Declaration Table
Package Type:
MLF-100PT15-NW
IC Weight:
1.7000
Product is RoHS Compliant
部位名
Part Name
部位重量(mg)
Part Weight
チップ:Chip
26.0830
CAS No.
7440-21-3
7440-02-0
7439-89-6
リードフレーム
Lead frame
361.7600
7440-48-4
7440-22-4
7440-22-4
ダイ付け剤
Die attach
4.1980 Trade Secret
Trade Secret
ボンデイングワイヤー
Bonding Wire
2.5600
7440-57-5
Trade Secret
封止樹脂
Encapsulation resin
1283.9790
60676-86-0
1333-86-4
Trade Secret
リードフレーム
半田メッキ
Solder plating of Lead
frame
合　計
Total
7440-69-9
21.4200
7440-31-5
1700.0000
含有物質名
Contained material
Name
シリコン
Silicon(Si)
ニッケル
Nickel(Ni)
鉄
Iron (Fe)
コバルト
Cobalt(Co)
銀
Silver (Ag)
銀
Silver (Ag)
エポキシ樹脂
Epoxy Resin (EP)
フェーノール樹脂
Phenolic Resin
金
Gold (Au)
有機リン化合物
Organic phosphorus
compounds (P)
シリカ
Silica (SiO2)
カーボンブラック
Carbon black (C）
エポキシ樹脂
Epoxy Resin (EP)
ビスマス
Bismuth (Bi)
錫
Tin (Sn)
使用目的
Purpose of use
チップ材料
Chip Material
リードフレーム材料
Lead frame material
リードフレーム材料
Lead Frame material
リードフレーム材料
Lead frame material
Agﾒｯｷ
Ag Plating
ダイ付け剤
Die attach
ダイ付け剤
Die attach
ダイ付け剤
Die attach
ワイヤー材料
Wire material
硬化促進剤
Hardening
accelerator
添加剤
Additive
着色顔料
Coloring pigment
樹脂材料
Resin Material
半田メッキ
Solder plating
半田メッキ
Solder plating
含有量(mg)
Contained
material Weight
製品重量に対する含有率
Weight percent and ppm
values per IC weight
ｗｔ％
ｐｐｍ
部位重量に対する含有率
Weight percent and ppm
values per part weight
ｗｔ％
ｐｐｍ
26.0830
1.5343%
15343
100.0000%
1000000
138.4820
8.1460%
81460
38.2801%
382801
200.5890
11.7994%
117994
55.4481%
554481
1.6890
0.0994%
994
0.4669%
4669
21.0000
1.2353%
12353
5.8050%
58050
3.6310
0.2136%
2136
86.5000%
865000
0.4410
0.0259%
259
10.5000%
105000
0.1260
0.0074%
74
3.0000%
30000
2.5600
0.1506%
1506
100.0000%
1000000
51.3592
3.0211%
30211
4.0000%
40000
1165.8529
68.5796%
685796
90.8000%
908000
2.5680
0.1511%
1511
0.2000%
2000
64.1990
3.7764%
37764
5.0000%
50000
0.4284
0.0252%
252
2.0000%
20000
20.9916
1.2348%
12348
98.0000%
980000
1700.0000
100.0000%
1000000
Disclaimer
In general, four decimal values are shown. However, some varience remains from package to package. The mass values presented are thought to be accurate to within 20
percent. The report does not include materials not intentionally added to our products (impurities), or material concentrations less than 1 ppm.
注）ヒ素はチップ中にイオン化し打ち込み、素子材料として含有していますが、微量のため表からは除外しています。チップ全面に打ち込む（現実には有り得ませんが、
理論上の最大値）と仮定して、チップ重量に対し１１ｐｐｍの含有となります。
Note) This product contains Arsenic(As) as a device material through ion implantation, however, it is not listed in the table due to the minuscule quantities.Given that Arsenic is
implanted into entire surface of the chip (That situation is improbable in reality and the theoretical maximum value is calculated ) , it would be 11ppm per a chip weight.
Document No. 002-13718 Rev. **
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Document Title:
Material Declaration Datasheet (MDDS) - QFP (MLF-100PT15-NW) (E1) - Au Wire
Document Number: 002-13718
Rev.
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ECN No. Orig. of
Change
5310586 AAC
Document No. 002-13718 Rev. **
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Initial Release.
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