Material Declaration Table Package Type: LQFP100D IC Weight 0.6500 Product is RoHS Compliant 部位名 Part Name 部位重量(mg) Part Weight チップ:Chip リードフレーム Lead frame 9.7040 CAS No. 7440-21-3 7440-50-8 134.8500 7440-22-4 7440-22-4 ダイ付け剤 Die attach 1.5620 Trade Secret Trade Secret ボンデイングワイヤー Bonding Wire 0.9100 7440-57-5 Trade Secret 封止樹脂 Encapsulation resin 60676-86-0 495.7240 1333-86-4 Trade Secret リードフレーム 半田メッキ Solder plating of Lead frame 合 計 Total 7440-69-9 7.2500 7440-31-5 650.0000 含有物質名 Contained material Name 使用目的 Purpose of use シリコン Silicon(Si) 銅 Copper (Cu) 銀 Silver (Ag) 銀 Silver (Ag) エポキシ樹脂 Epoxy Resin (EP) フェーノール樹脂 Phenolic Resin 金 Gold (Au) フェノール樹脂 Phenolic Resin シリカ Silica (SiO2) カーボンブラック Carbon black (C） エポキシ樹脂 Epoxy Resin (EP) ビスマス Bismuth (Bi) 錫 Tin (Sn) チップ材料 Chip Material リードフレーム材料 Lead frame materiel Agﾒｯｷ Ag Plating ダイ付け剤 Die attach ダイ付け剤 Die attach ダイ付け剤 Die attach ワイヤー材料 Wire materiel 添加剤 Additive 添加剤 Additive 着色顔料 Coloring pigment 樹脂材料 Resin Material 半田メッキ Solder plating 半田メッキ Solder plating 含有量(mg) Contained material Weight 製品重量に対する含有率 Weight percent and ppm values per IC weight ｗｔ％ ｐｐｍ 部位重量に対する含有率 Weight percent and ppm values per part weight ｗｔ％ ｐｐｍ 9.7040 1.4929% 14929 100.0000% 1000000 133.5300 20.5431% 205431 99.0211% 990211 1.3200 0.2031% 2031 0.9789% 9789 1.0930 0.1682% 1682 70.0000% 700000 0.2500 0.0385% 385 16.0000% 160000 0.2190 0.0337% 337 14.0000% 140000 0.9100 0.1400% 1400 100.0000% 1000000 27.2650 4.1946% 41946 5.5000% 55000 425.5790 65.4737% 654737 85.8500% 858500 0.7430 0.1143% 1143 0.1500% 1500 42.1370 6.4826% 64826 8.5000% 85000 0.1450 0.0223% 223 2.0000% 20000 7.1050 1.0931% 10931 98.0000% 980000 650.0000 100.0000% 1000000 Disclaimer In general, four decimal values are shown. However, some varience remains from package to package. The mass values presented are thought to be accurate to within 20 percent. The report does not include materials not intentionally added to our products (impurities), or material concentrations less than 1 ppm. 注）ヒ素はチップ中にイオン化し打ち込み、素子材料として含有していますが、微量のため表からは除外しています。チップ全面に打ち込む（現実には有り得ませんが、 理論上の最大値）と仮定して、チップ重量に対し１１ｐｐｍの含有となります。 Note) This product contains Arsenic(As) as a device material through ion implantation, however, it is not listed in the table due to the minuscule quantities.Given that Arsenic is implanted into entire surface of the chip (That situation is improbable in reality and the theoretical maximum value is calculated ) , it would be 11ppm per a chip weight. Document No. 002-13681 Rev. ** Page 1 of 2 CYPRESS Company Confidential Document History Page Document Title: Material Declaration Datasheet (MDDS) - QFP (LQFP100D) (E1) - Au Wire Document Number: 002-13681 Rev. ** ECN No. Orig. of Change 5305736 AAC Document No. 002-13681 Rev. ** Description of Change Initial Release. Page 2 of 2
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