第75期 定時株主総会 平成28年6月29日 議決権数報告 発行済株式総数 議決権を有する株主数 議 決 権 総 数 120,481,395株 14,957名 1,177,495個 事業報告 当社グループの現況 事業の経過およびその成果 当社グループを取り巻く経営環境 全体では緩やかに回復 中国や新興国経済が減速 主要先進国の景気回復 中期目標に向けての基本戦略 5つの基盤 3つの施策 達成水準 市場基盤 成長戦略 成長機器および 注力すべき市場の拡大 ・市場拡大に向けた スーパーハイエンド戦略 スーパーハイエンド 商品拡大 商品基盤 スーパーハイエンド商品 Next ハイエンド商品拡大 顧客基盤 高いポジションの獲得 ・注力市場向け 商品ラインアップ拡充 ・商流の拡大・多角化 財務基盤 体質改善 ネットキャッシュプラス 制純利益管理 人材基盤 グローバル人事戦略 育成・登用・活用 公平な評価と処遇 人材の流動と活用 ※注力すべき市場=自動車、産業機器、医療・ヘルスケア、環境・エネルギー 売上高比率50%超へ 注力すべき市場拡大 売上高比率30%超へ 中期目標 売上高:3,000億円超 営業利益:過去最高 ROE: １０％以上 記録製品事業からの撤退について 市場の縮小が続く記録製品事業について 平成27年12月をもって撤退 経営資源を成長分野に集中して 事業構造を変革する 体質改善を図る 当期の業績 2,403億85百万円 売 上 高 2,270億95百万円 2,403億85百万円 5.9％増 平成26年度 平成27年度 （当期） 当期における期中平均の為替レート 1米ドル 120円75銭 前期の為替レート 108円42銭 12円33銭の円安 製品別売上高 コンデンサ 1,143億63百万円 1,236億75百万円 ■主要製品 ●積層セラミックコンデンサ 8.1％増 平成26年度 平成27年度 （当期） 製品別売上高 フェライト及び応用製品 419億48百万円 464億63百万円 10.8％増 平成26年度 平成27年度 （当期） ■主要製品 ●メタル系パワーインダクタ「MCOIL TM」 ●巻線インダクタ ●積層チップインダクタ 製品別売上高 複合デバイス 527億97百万円 576億96百万円 ■主要製品 ●モバイル通信用デバイス（FBAR/SAW） ●電源モジュール ●高周波モジュール ●部品内蔵配線板「EOMIN TM」 9.3％増 平成26年度 平成27年度 （当期） 製品別売上高 その他 179億86百万円 ■主要製品 ●エネルギーデバイス ●CD-R ●DVD-R/DVD+R 125億51百万円 ●BD-R 30.2％減 平成26年度 平成27年度 （当期） 当期の業績 営業利益 233億70百万円 233億70百万円 131億53百万円 77.7％増 平成26年度 平成27年度 （当期） 当期の業績 経常利益 222億63百万円 222億63百万円 156億53百万円 42.2％増 平成26年度 平成27年度 （当期） 当期の業績 親会社に帰属する 当期純利益 147億51百万円 147億51百万円 109億19百万円 35.1％増 平成26年度 平成27年度 （当期） 設備投資、研究開発費、減価償却費 （億円） 500 研究開発費 設備投資費 減価償却費 412億 61百万円 400 300 9.6％増 200 100 82億 37百万円 90億 24百万円 187億 73百万円 237億 218億 67百万円 13百万円 119.8％増 9.0％増 平成26年度 平成27年度 （当期） 平成26年度 平成27年度 （当期） 0 平成26年度 平成27年度 （当期） 連結計算書類 連結貸借対照表 資産 （単位：百万円） 265,454 268,380 46,709 45,962 現金及び預金 49,759 売上債権 55,773 売上債権 44,133 8,353 48,689 7,151 97,708 107,047 715 12,058 861 8,908 平成26年度 負債・純資産 （単位：百万円） 265,454 268,380 54,288 53,393 有利子負債 60,309 61,605 その他の負債 150,856 153,381 平成26年度 平成27年度(当期) 棚卸資産 その他流動資産 有形固定資産 無形固定資産 投資その他の資産 平成27年度(当期) 純資産 今後の経営方針 経営方針 ～ TAIYO YUDEN VISION ～ お客様から信頼され、感動を与えるエクセレントカンパニーへ スマート商品 高品質 安全第一 低消費電力 ルール遵守 エネルギー 使用高効率 ダウン サイジング 歩留まり 100％ 有害物質の 使用全廃 リユース リサイクル 排出量の 最小化 OHSAS18001,ISO9001,TS16949,ISO14001 スマート プロダクト スマート プロセス システム 当社事業の方向性（スマイルカーブ） 高収益体質に向けたビジネスモデルの変革 大 スーパーハイエンド商品と 高信頼商品による成長市場攻略 コンデンサ、インダクタ、通信デバイス 利益 単純な回路・実装事業からの脱却 ソリューションによる新事業創出 ソリューション アフターサービスの提供 素材 モジュール化 ソフトウェア 部品 実装 小 遠 組立 最終顧客との距離 近 予見されるエレクトロニクス市場の近未来 爆発的な成長が予測されるIoTの世界 200倍 インターネットに 接続するデバイス 10兆個 （個数） （個数） 500億個 2020 500倍 センサー 50兆個 超小型・高信頼性部品 需要増加 1000億個 CISCO IBSG予測をベースに当社推計 2040（年） 2020 2040（年） TSENSORS SUMMIT予測をベースに当社推計 車載電子機器市場は電子化とエネルギーが鍵 車載市場：18兆円（2012）⇒30兆円（2020） ＪＥＩＴＡ（2013）予測をベースに当社推計 情報系1.7倍 ボディ系1.6倍 安全系1.9倍 駆動系1.7倍 電気自動車、燃料電池車 急成長 大型・高耐圧・高信頼性部品 需要増加 コンデンサ事業の方向性 ラインアップ拡大によるセラミックコンデンサ対象市場の拡大 高耐圧 高エネルギー 1,000V～ フィルム コンデンサ市場 ③高耐圧 1,000v 電力コンデンサ ①小型・低背 630v 250v 100v 01005サイズ 1,000μF ②大容量 厚さ0.1mm 1μF 10μF 100μF 1,000μF ①小型・低背化：機器の小型化に対応 ②大容量化 ：電解コンデンサ市場置換対応(2017年1000μF商品化) ③高耐圧化 ：エネルギー市場、高信頼性市場への対応 ④大型・異型化：フィルムコンデンサ市場置換、高エネルギー市場対応 大容量 インダクタ事業の方向性 自動車市場向け商品のラインアップ展開を通した事業規模の拡大 メ タ ル 系 素 材 フ ェ ラ イ ト 系 素 材 等 通信(IoT、ICT) 自動車・産業機器 小型大電流 大型大電流 積層タイプ 0603/1005サイズ展開 小型巻線タイプ 超小型、超薄型 高周波部品 薄膜ハイブリッドタイプ 0201サイズ展開 積層タイプ 薄膜ハイブリッドタイプ コモンモードチョークコイル 巻線タイプ 高信頼商品展開 高信頼性 大型巻線コイルの新商品展開 巻線タイプ コモンモードチョークコイル 通信デバイス事業の方向性 保有技術の高度化により、高難易度の無線通信技術に対応 ～1GHz TC-SAW+TC-SAW Dup. 2GHz 3GHz～ FBAR+TC-SAW Dup. 誘電体積層フィルタ 差別化のポイント 様々な技術を最適に商品化、全てのBandに対応 超小型高周波コンデンサ・インダクタとセット供給 世界最小のFBAR/SAW Hybrid Duplexer商品化 高信頼性、ミリ波帯域等、自動車向け商品展開加速 ※各種フィルタの呼称： SAW：表面弾性波，TC-SAW：温度補償SAW，FBAR：圧電薄膜共振子 5 G ソリューションによる新事業展開 LITHOSION TM シリンダ型 リチウムイオンキャパシタ ラミネート型 リチウムイオンキャパシタ 機能性表面処理膜 複合技術 光学技術 無線技術 コア技術の融合 ソリューション提案 積層技術 電源技術 スクリーン・メタルマスク等 表面処理 技術 エネルギー アクチュエータ(積層圧電体) センサ ワイヤレス監視システム ハイレゾイヤホン センサ+MRLD 光変位センサ モーター駆動回生システム ハプティクス 圧電圧力波センサ 継続的な設備投資の実行 成長する市場に対応 スーパーハイエンド商品と 高信頼性商品の能力増強投資を継続 生産工法の変革を加速 生産工程へIoT投資、ビッグデータ分析 さらなる「ものづくり」体質の強化 新潟太陽誘電株式会社 配当方針 総還元性向30%を目指す ■1株あたりの年間配当金推移 20円予定 年 （円） 20 期末 10 15 10 5 期末 5 中間 5 2014年度 期末 10 （予定） 中間 5 2015年度 （当期） 中間 10 2016年度
© Copyright 2024 ExpyDoc
