Veranstaltungsort und Anreise Ihre Anmeldung Ingolstadt – Lassen Sie sich von der eindrucksvollen Geschichte und Gegenwart der jüngsten Großstadt Bayerns überraschen! Praxisseminar Online: www.otti.de/anmelden/REL-4882 Bei Online-Anmeldung nutzen Sie bitte das Feld „Weitere Mitteilungen“ für Ihre Angaben zu vergünstigten Teilnahmegebühren. ZESTRON Europe Dr. O.K. Wack Chemie GmbH Bunsenstr. 6, 85053 Ingolstadt www.zestron.de Zimmerreservierung oder per E-Mail: [email protected] oder per Telefax: +49 941 29688-19 Auwald Hotel Telefon: +49 841 13341900 www.auwald-hotel.de Nach Empfang Ihrer Anmeldung erhalten Sie umgehend eine Anmeldebestätigung. Altstadt Hotel Telefon: +49 841 88690 www.altstadthotel-ingolstadt.de Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e. V. (OTTI) Wernerwerkstraße 4, 93049 Regensburg Touristinformation Ingolstadt im Alten Rathaus Rathausplatz 2, 85049 Ingolstadt, Tel.: +49 841 305-3030 www.ingolstadt-tourismus.de Zur Onlineanmeldung Teilnehmerstimmen In Kooperation mit Teilnahmegebühren und Leistungen Ich habe das Seminar als ein „Highlight“ in meinem Arbeitsjahr empfunden! Im perfekt organisiertem Rahmen wurden hochkarätige Fachthemen praxisnah bearbeitet. Besonders praktisch ist der farbig gedruckte Seminarband der alle Vorträge beinhaltet und somit ein Nachschlagewerk für zuhause darstellt. Ing. Gerald Kogler, Ionbond Austria GmbH Pro Person: . . . . . . . . . . . . . . . . . € 980,00 Veranstaltungshinweise Bei gleichzeitiger Anmeldung von drei oder mehr Personen Ihres Unternehmens erhält jeder Teilnehmer 10% Ermäßigung auf die Teilnahmegebühren. Reinigen und Vorbehandeln in der Oberflächentechnik 17. bis 18. November 2015 in Karlsruhe, RVB-4911 In der Teilnahmegebühr sind die Pausenbewirtung und Mittagessen, ein Rahmenprogramm und ausführliche Unterlagen enthalten. Teilnahmegebühren des OTTI e.V. sind gemäß §4 Absatz 22 UStG von der Umsatzsteuer befreit. Leistungselektronik im Automobil 18. bis 20. November 2015 in Regensburg, LIA-4719 Unsere Teilnahme- und Rücktrittsbedingungen und Angaben zum Datenschutz finden Sie im Internet unter: www.otti.de/service/datenschutz.html EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung 25. bis 26. November 2015 in Regensburg, EML-4876 Mit der Anmeldung zum Seminar erklären Sie sich einverstanden, dass Ihre Anmeldedaten an den Mitveranstalter ZESTRON Europe übermittelt werden. Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung Proaktives Risikomanagement: analysieren, erkennen und umsetzen Galvanotechnik in der Praxis 23. bis 24. November 2015 in Regensburg, GAL-4912 28. bis 29. Oktober 2015 in Ingolstadt Explosionsschutz für Betreiber 30. November bis 01. Dezember 2015 in Regensburg, EXF-4886 Getaktete Stromversorgungen - Vertiefung 18. bis 19. Januar 2016 in Regensburg, GSA-4952 Seminarmanagement Über 200 Veranstaltungen auf www.otti.de Helmut Reff OTTI, Bereich Technik Wernerwerkstraße 4, 93049 Regensburg Telefon +49 941 29688-34, [email protected] Expertenwissen für Ihren Erfolg in den Themengebieten Erneuerbare Energien, Technik und Management. Profitieren Sie von praxisrelevanten Informationen durch sorgfältig ausgewählte Referenten und erprobte Qualifizierungskonzepte. Informationen zu Veranstaltungen von OTTI finden Sie unter www.otti.de OTTI V-J-2015-07-13 Für Ihre Anreise zu dieser Veranstaltung können Sie innerhalb Deutschlands das kostengünstige Veranstaltungsticket der DB nutzen. Ausführliche Informationen dazu finden Sie unter www.otti.de/bahn. Für Ihre Anmeldung nennen Sie bitte Ihren Vor- und Nachnamen, Ihre Unternehmens- und Rechnungsanschrift, den Veranstaltungskurztitel und das Veranstaltungsdatum. Training Seminare Tagungen www.otti.de Programm Fachliche Leitung 1. Tag, 12:30 bis 16:40 Uhr 1. Risk-Management-Prozess zur systematischen Absicherung der Hardwarezuverlässigkeit von E/E-Komponenten Gesamtprozess und Methode, Umwelterprobung E/E-Komponenten, Ableitung der Lebensdauerprüfung auf Basis des Einsatzprofils (Lastkollektive) Jörg Mahrle © IPC Praxisseminar OTTI Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung Proaktives Risikomanagement: analysieren, erkennen und umsetzen 28. bis 29. Oktober 2015 in Ingolstadt Sie erhalten Informationen aus erster Hand zu ➣ Robustheit elektronischer Baugruppen als Basis der Risikoanalyse, am Beispiel von Automotive Elektroniken ➣ ➣ Grundlagen technischer Sauberkeit ➣ Lösungsstrategien zur Optimierung der Reinheit und zum Risikomanagement im Fertigungsprozess nach ISO 9001-2015 ➣ Analyse, Dokumentation und Weiterentwicklung des Fertigungsprozesses mittels FMEA Qualitätssicherung durch geregelte Reinigungsprozesse Praxisteil: Konzeption einer FMEA und Checkliste für ein Reinheitsaudit OTTI-plus Wichtige Kontakte knüpfen, Inhalte diskutieren, zwanglos Netzwerke aufbauen – nutzen Sie dafür das OTTI-Rahmenprogramm. Ein Abendessen im Kreise der Teilnehmer und Referenten, eine Stadtführung oder eine Besichtigung bieten Ihnen Freiraum für das Vertiefen von Fachfragen und das Aufgreifen von innovativen Ideen. 2. Einführung in die Methodik der FMEA (Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse) Methode nach VDA 4.3 bzw. DIN 25 448, Reinheitsrelevante Bereiche deren Risiko hinterfragt werden sollte, Vorgehensweise zur Risikobewertung, Beispiele aus der Praxis für wichtige Teil-FMEA Andreas Redaoui 3. Praxisteil 1: Konzeption einer FMEA Erstellung einer Teil-Prozess-FMEA zur Risikobeurteilung der Reinheit im Elektronik-Fertigungsprozess Andreas Redaoui Dr. Helmut Schweigart Leiter Technologie-Entwicklung, ZESTRON Europe, Ingolstadt Herr Schweigart studierte Fertigungs- und Betriebstechnik an der TU München. Anschließend promovierte er am Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau über die Klimazuverlässigkeit schutzlackierter Baugruppen. Von 1998 bis 2012 leitete er die Abteilung Anwendungstechnik, Prozesse und Technologie bei ZESTRON. Seit 2013 ist er Leiter der Abteilung Technologie-Entwicklung. Darüber hinaus engagiert er sich als Arbeitskreisleiter und Vorstand für die Themen Korrosionsschutz elektronischer Baugruppen bei der GfKORR e.V. (Gesellschaft für Korrosionsschutz) und Elektronikzuverlässigkeit bei der GUS e.V. (Gesellschaft für Umweltsimualtion) sowie in den Kommittees des IPC. Weiterhin ist er Mitglied in der Programmkommission der EBL Tagung, CoChair der EFC (European Corrosion Federation) Arbeitsgruppe Corrosion in Electronics und Autor zahlreicher Veröffentlichungen. Stadtführung und gemeinsames Abendessen Ihre Referenten 2. Tag, 08:30 bis 16:30 Uhr 4. ZVEI Leitfaden „Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik“ Partikel in der Elektrotechnik, Auswirkungen, Analysemethoden, Erfahrungswerte bei verschiedenen Produkten, Quellen der Verunreinigung im Fertigungsprozess, Reinigungsverfahren, Weiterarbeit im ZVEI AK „Bewertung der Kurzschluss-Risiken“ Dr. Marc Nikolussi, Jürgen Frey, Harald Hundt 5. Grundlagen technischer Sauberkeit, Umsetzungs- und Gestaltungsprinzipien in der Produktion und Lieferkette Produktanforderungen und Grundlagen der technischen Sauberkeit, Umsetzung der Sauberkeit bei Gebäude, Logistik und Personal, Maßnahmen bei den Produktionsprozessen SMT und THT, Anpassung der Montageabläufe Alois Mahr 6. Monitoring von Reinigungsprozessen Wichtige Parameter für das Monitoring eines Reinigungsprozesses, Realisierung und Evaluierung der Messungen, Auswertung der Daten für die Qualitätssicherung Michael Schneider 7. IPC Standards zu Reinheitsanforderungen im Fertigungsprozess Überblick zu verschiedenen Fertigungsbereichen deren Audit zur Qualitätssicherung empfohlen ist; NoClean Produktion: wichtige Aspekte und Fragestellungen, Reinigungsprozesse in der Fertigung: Herangehensweise und Anforderungen nach den IPC Standards Dr. Helmut Schweigart 8. Praxisteil 2: Erstellung einer Teil-Checkliste für ein Reinheitsaudit Umsetzung der Methodik an Fallbeispielen in Gruppenarbeit, Präsentation und Diskussion der Ergebnisse Dr. Helmut Schweigart Das ausführliche Programm finden Sie hier: Veranstaltungskurztitel: REL-4882 Zum OnlineProgramm Jürgen Frey Fertigungstechnik Magnetics, EPCOS AG - A TDK Business Group, Heidenheim; ZVEI Arbeitskreis Bauteilsauberkeit Harald Hundt Entwicklung Kerne und Bauelemente Automotive, Vacuumschmelze GmbH & Co. KG, Hanau; ZVEI Arbeitskreis Bauteilsauberkeit Alois Mahr Leiter Elektronik Process Engineering, Zollner Elektronik AG, Zandt Jörg Mahrle Absicherung E/E-Hardware, Hardware & Prozesstechnology, Daimler AG, Sindelfingen Dr. Marc Nikolussi Engineering Assembly and Interconnect Technology, Automotive Electronics, Robert Bosch GmbH, Stuttgart; ZVEI Arbeitskreis Bauteilsauberkeit Andreas Redaoui Geschäftsführer, TopQM-Systems GmbH & Co.KG, Schefflenz Michael Schneider Fertigungstechnologie / Projekte, Rohde & Schwarz Messgerätebau GmbH, Memmingen Teilnehmerkreis Fach- und Führungskräfte aus den Bereichen Fertigung, Fertigungsplanung, Qualitätsmanagement, Prozessverantwortliche, Prozesstechnologen und Produktmanager in der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie und dem Maschinenbau Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung
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