12849[H05H:C23C] 独立行政法人 日本原子力研究開発機構保有特許 マイクロ波プラズマ処理装置(特許第4792594号) 技術的特長 発明の効果 (1)一様で平坦な電界強度分布を得ることができ、均一で高密度のプラズマが形成される。 (2)CVD*によるダイヤモンド成長などに利用する際、基板上に均一性の良い平坦なプラズマを発生でき、大面 積を有するダイヤモンド結晶を高効率で合成できる。(更に小型ダイヤモンド成長も可能。) * CVD (Chemical Vapor Deposition:化学気相成長法) 本特許の活用用途 本発明は、エッチング等表面処理や化学蒸着等表面付着法等各種用途に利用されており、またCVDによるダ イヤモンド成長(結晶合成)に利用される。ダイヤモンドは、電子材料、超硬合金、セラミック・ガラスなど高硬度 材料・機器の研削・研磨、切削加工材としての用途の他、宝飾品、音響製品や電子機器・精密機器用材料とし て利用される。 (1)精密機械・加工メーカ (2)電子材料・素材メーカ (3)音響機器・電子機器メーカ (4)電力・燃料電池等エネルギー産業(CVDによる薄膜シリコン太陽電池の実用化が前提) ご相談は下記まで御連絡ください 〒319-1195 茨城県那珂郡東海村白方白根2-4 TEL:029-284-3415 FAX:029-284-3679 独立行政法人 日本原子力研究開発機構 産学連携推進部 プラズマ発生位置の制御が容易、任意の位置に 均一で高密度のプラズマを形成できる 本発明のマイクロ波プラズマ処理装置において、マイクロ波プラズマを発生させる真空室内に同軸状に導体を 設置し、この導体の一端面を被処理物の支持体近傍に位置させることにより、真空室内空隙部(導波路)を通過 したマイクロ波が導体端面と支持体との間の空間内に導入され、一様で平坦な電界強度を得るようにする。 これにより、プラズマの発生位置の制御が容易であり、任意の位置に均一で高い強度のプラズマを発生させる ことができる。 12849[H05H:C23C] 更に詳しくは、次のような特許内容、特長を有しています。 特 許 内 容 従来の問題点 従来の装置では、真空室(空洞共振室)内でマイクロ波密度の 強弱が生じ、マイクロ波エネルギー分布が不均一となりやすく、 発生位置の制御が難しかった。また、共振室中に障害物があ ると、目的の位置にマイクロ波プラズマを発生することが困難 であった。 【符号の説明】 1:マイクロ波プラズマCVD装置 4:マイクロ波導入石英窓 5b:排気口 7:被処理物用支持体 8a:導体の支持体側の端面 9:マイクロ波の通過路 2:マイクロ波電源 3:マイクロ波を伝搬させる導波管 5:空洞共振器型の反応容器 5a:原料ガス導入口 6:内部に冷却水Wが通っている冷却ステージ 6a:ステージ天面 7a:支持体天面 8:導体 8b:交換可能な端部用部材 8c:導体本体 10:空間部分 11:端部用部材の交換口 本特許の具体的内容 (1)【図1】において、マイクロ波プラズマを発生させる円筒状の 真空室5と、その内部に同軸状に円柱形の導体8が設置さ れている。マイクロ波は導波管3を伝播し、誘電体窓4を通 過して真空室5に導入され、内側導体8との間の空隙部 (通過路9)を通過して空間部分10に導入される。 【図2】の 装置例では、導体の支持体側端面8aの形状(湾曲凹面)を 調整することにより、被処理物上の狭い範囲に電界を集中 させ、強度が高く均一な電界強度分布になるようにする。 【図1】マイクロ波プラズマCVD装置 の内部構造概略構成図 【図2】マイクロ波プラズマ処理装置の 一例(導体の支持体側端面の部分的 概略図) (2)その結果、電界強度分布シミュレーション(【図3】の破線) が示すように、本発明の装置形状の下では鉛直・水平方向 共、約1.5cm位置で10%程度下降しており、等方的な分布 である。また、従来装置よりも鉛直方向の集中度が約3倍、 水平方向の一様性が約1.5倍向上している。 (3)以上により、プラズマの発生位置の制御が容易であり、被 処理物上の任意の位置に均一で高い強度のプラズマを発 生させることができる 【図3】電界強度分布のシミュレーション結果
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