長岡技術科学大学開放特許整理番号 0179 表面に微細凹凸パターンを有したセラミックス焼成体及びその製造方法新原皓一　中山忠親　末松久幸　鈴木常生発明者　金弘大　吉村淳　今城一喜利用分野・適用製品ナノインプリント、配向制御、異方性制御、機能性セラミックス、電子・情報材料ライセンス情報 ●特許登録番号：第５２６１８１７号 ●実施許諾：可 ●登録日：H２５年　５月１０日（２０１３年） ●権利譲渡：否 ●権利満了日：H４０年　８月３０日（２０２８年）事業化情報 ●実施実績無 ●許諾実績無・発明の目的ナノサイズの微細構造を備えた、セラミックス材料を安価に製造することを目的とします。また、そのセラミックス材料に優れた熱特性を与えます。・発明の概要無機材料と有機材料を複合化させる技術及び、ナノインプリント技術とを併用し、微細な凹凸パターンを有するセラミックス焼成体を製造します。また、焼成体内の粒子の結晶配向を制御することで、良好な耐熱・放熱特性を発揮させることができます。・特徴・効果本発明によれば、大規模な装置が不要なナノインプリント技術をセラミックス成型に適用できますので、従来困難であったセラミックス材料のナノ成型が、装置のコストを抑えながら製造できます。また、微細構造内部の粒径、配向、気孔率などは、無機材料と有機材料の混合比や焼結温度等により制御することが可能ですので、追加装置を必要とせず耐熱・放熱特性が極めて良好なセラミックス焼成体を製造できます。発明の概要・図面等特許請求の範囲セラミックス粉末と有機材料とを混合させスラリー状の複合物を生成する工程と、複数の凹凸部からなる微細凹凸パターンが表面に設けられたモールドの該表面上に前記複合物を塗布して、該微細凹凸パターンを前記複合物に転写するようにセラミックス基板で押圧する工程と、前記モールドから、前記微細凹凸パターンが転写された前記複合物が表面に結合した前記セラミックス基板を剥離する工程と、前記複合物及び前記セラミックス基板を焼結する工程と、を含み、かつ、前記微細凹凸パターンのパターンサイズが、１００ナノメートル～５０マイクロメートルであり、前記焼結工程の焼結温度が７００℃～１，６００℃の範囲内であることを特徴とする、表面に微細凹凸パターンを有したセラミックス焼成体の製造方法。 [詳細] 表面に所望の内部粒子構造を持った微細な凹凸パターンのあるセラミックス焼成体の製造手順は、図のS1～S7 の手順に示す通り、表面に１００ｎｍ～５０μｍの大きさの微細凹凸パターンが設けられたモールド１１上に、特定混合比を持つセラミックス粉末（アルミナ、窒化ホウ素等）と有機材料（PVA等）との混合スラリー１５を塗布することで、モールド１１の微細パターンを基板上に転写します。その後、モールドから剥離し焼結（７００～１６００℃）します。お問い合せ先長岡技術科学大学図製造手順概略 TEL.　0258-47-9279　FAX．0258-47-9040 総務部　産学・地域連携課　知的財産係 E-mail　[email protected]