ハンダシートを 2層に挟んだ Si チップ 4個と AMC 基板及びアルミプレート

〈ハンダシートを２層に挟んだ Si チップ４個と AMC 基板
及びアルミプレートの大気中・常温一括音波励起接合〉
<Sound Excitation Bonding>
［サウンドパワー］技術を利用して〈Si チップ・絶縁積層基板・アルミプレート〉を大気中・常温の環境で接合
［音エネルギー］が介在する〈ハンダシート〉の金属原子を瞬時に励起させワンショットで［拡散・合金接合］
AMC substrate 45╳50 t=0.94mm
Si chip
Solder sheet
Gold
AMC
substrate
Solder
sheet
Aluminum
Solder sheet
［Sound Excitation Bonding］
M705
[Before]
Aluminum plate 55╳60 t=3mm
〈SEB 接合のアドバンテージ〉
★ 周波数は［音の領域］
★ 環境は［大気中・常温］
★ 樹脂で挟んで［自由原子の励起］
★ 介在金属の原子の励起で［拡散・合金］
★ フラックス無しで［アルミとの接合］
★［歪み・残留応力・経時変化］無し
★ セラミックスの［クラック］無し
★ 音波ツールの［圧痕］無し
★ 接合面での［ボイド］無し
★ 窒素雰囲気中では［酸化］無し
※〈鉛フリーハンダ〉は〈純スズ〉でも可
Solder fillet
[After]
［耐熱 400℃以上］
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TI-J-0065A4-2015090201

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