〈ハンダ常温音波接合〉

〈ハンダ常温音波接合〉
SoundBonding
ハンダペースト接合
［２層接合］
［２層接合］
銅　板（28x30 / t 1.0mm）
ニッケルメッキ銅板（40x60 / t 3.0mm）
接合時間 : 30 sec.
DCB 基板（□ 30 / t 0.65mm）
銅　板（50x55 / t 2.0mm）
［3 層同時接合］
［折り曲げテスト］
世界初 !!
不可能が可能になった
音波接合技術 !!
Si チップ（□ 5 / t 0.10mm）
DCB 基板（□ 30 / t 0.65mm）
銅　板（50x55 / t 2.0mm）接合
時間 : 30 sec.
［２層接合］
DCB 基板（20x30 / t 0.65mm）
ニッケルメッキ銅板（40x60 / t 3.0mm）
接合時間 : 30 sec.
【パワーモジュール３層構造イメージ】
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TI-J-0046A4-2015052701

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