〈銀タン接点と銅板の音波接合〉

〈銀タン接点と銅板の音波接合〉
<Sound Excitation Bonding>
［大気中・常温の環境］
〈銀タンと銅板〉に挟まれた〈100μm 厚みのハンダ〉が
［サウンドパワー］のエネルギーで一瞬に全てを接合
（1）傷の無い接合（2）反り歪み無し（3）接合の残留応力無し
音波のエネルギーが＜ハンダ
シート＞と＜接点・銅板＞を
同時に拡散接合
銀タン接点と銅板の耐熱［500℃以上］!!
千住金属工業社製
［ハンダ厚み 100μm］
WCAg
Solder
Cu
傷無しの〈綺麗な接合〉
［接合前の構成］
［銀タン / ハンダシート / 銅板接合後のサンプル］
〈剥離無し〉
［〈常温〜 500℃以上〉ヒートショック後］
【Up-Down 接合構造イメージ】
Press
WCAg
Cu
［接合試料］
上 : 銀タングステン接点（φ 6mm/t 0.9mm）
中 : ハンダシート M705〈スズ / 銀 / 銅〉
（φ 6mm/t 100μm）
下 : 銅　板　（30x40mm/t 2mm）
Solder sheet
Thickness : 100μm
Sound Vibration
［接合環境］
温　度：常温
雰囲気：N2（酸化防止 / 接合には非必須）
WCAg
Cu
Diﬀusion and Alloy layer
The thickness under 10μm
［Up-Down SoundBonding］
通常とは逆に、ホーンを受け治具側に配置した接合方法
ハンダの代わりに〈純スズ箔でも可〉
-Patents pending-
［接合接点の拡大］
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TI-J-0059A4-2016012801

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