［ニッケルと銅］のプレートの間に ［スズ純箔］を挟んで一瞬に接合 〈熱による・反り歪み無し！〉 〈残留応力無し！〉 〈 スズ 大気中 常温 音波接合〉 Up-Down SoundBonding スズ純箔（厚み 30μm）拡散合金接合 千住金属工業社製 ［スズ純箔 厚み 30 μm］ ［ニッケル / スズ純箔 / 銅 接合後］ Sn pure foil ［接合後に 常温から 400℃への急速加熱 / 繰り返しテスト］ Ni Ni Cu Cu 〈ヒートショック・剥離無し！〉 ［接合試料］ 上 : Ni プレート （□ 10 / t 0.2 mm） 中 : Sn 純箔 （□ 10 / t 30μm） 下 : Cu プレート（30 x 40 / t 2 mm） ［接合環境］ 温 度：常温 雰囲気：N2（酸化防止 / 接合には非必須） ［Up-Down SoundBonding］ 通常とは逆に、ホーンを受け治具 側に配置した接合方法 ［接合断面］ Cu ［ニッケルと銅］のプレート間に ［スズ純箔 厚み 30μm］を挟んだ接合の結果 ［スズ］の介在層の厚みが［1μm 以下］に。 サウンドのエネルギーで 一瞬に 230℃以上に 励起された Sn 原子が Ni や Cu の中に拡散合金化 Press Ni Sn pure foil Thickness : 30μm Ni Cu Sound Vibration 【接合構造イメージ】 Sn 接合層厚み 1 μm 以下 Diffusion and Alloy layer The thickness under 1μm 【接合後 仕上りイメージ】 -Patents pending- Copyright (C) 2015 ULTEX Corporation, All rights reserved. TI-J-0050A4-2015042701
© Copyright 2024 ExpyDoc
