E5-2600/4600 v3

プレスリリース
2015 年 2 月 23 日
株式会社 ExaScaler
Intel 社製 Xeon プロセッサ（E5-2600/4600 v3）を搭載可能な、新型液浸冷却槽と液浸冷却専用
マザーボード・キャリアボード・CPU モジュールによる液浸冷却システム「ESLiC-8/16/32c」と、
汎用 GPGPU ボード等を搭載可能な、新型液浸冷却槽と液浸冷却専用マザーボード・キャリアボー
ドによる液浸冷却システム「ESLiC-8/16/32g」の開発と 2015 年第 2 四半期中の発売開始を発表。
2015 年 2 月 20 日、大阪で開催された「PC クラスタワークショップ in 大阪 2015」の特別講演
において、株式会社 ExaScaler（エクサスケーラー、以下 ExaScaler）の創業者・会長である齊藤
元章は、ExaScaler が 2014 年 9 月までに開発した開放型で高効率の液浸冷却システムの完全新設
計による第二世代液浸冷却槽と、同液浸冷却槽向けに専用開発するマザーボード・キャリアボー
ド・CPU モジュールを用いて、Intel 社製 Xeon プロセッサ（E5-2600/4600 v3）を搭載可能な液
浸冷却システム「ESLiC-8/16/32c」と、汎用 GPGPU ボード等（Intel 社製 Xeon Phi、NVIDIA
社製 Tesla、AMD 社製 FirePro 等のパッシブ・クーリングタイプ PCIe ボード）を搭載可能な液浸
冷却システム「ESLiC-8/16/32g」を開発して、2015 年第 2 四半期中に発売を開始する計画である
ことを発表致しました。
ExaScaler の創業者・会長の齊藤元章は、特別講演の中で以下の様に説明を行っています。
「ExaScaler が開発して小規模液浸冷却 HPC システム「ExaScaler1.0」に使用した現行液浸冷却
槽「ESLC-8」は、汎用の 19 インチ 1U ブレードサーバーを 8 台格納することが可能ですが、空冷
前提で作られている 1U ブレードサーバーは冷却用の空気の通路となる体積が大きく、液浸冷却の
目的には高価な冷媒を冷却能力以上に大量に要する欠点がありました。また、液浸冷却に特化した
マザーボード等を開発することで、同体積で 4 倍の実装密度を実現することが当初の実験結果から
理解されていたので、体積密度を 4 倍に上げつつ、ノード当たりの冷媒単価を下げることが可能な
第二世代の液浸冷却槽を開発する合理性がありました。そこで、１）初代液浸冷却槽で冷却槽内の
温度分布が存在したところを、主要な半導体の温度管理を更に厳密に行って均質化を行う構造を採
用すること、２）保守時に液浸槽外にマザーボードを取り出して乾燥させる必要を無くすために、
ガイドレールで上方に引き上げて固定して保守作業が行える様にすること、３）基板構造を工夫し
て液浸冷却による冷却効率を更に改善すること、４）液相のみによる液浸冷却に加えて、気化熱に
よる沸騰冷却を組み合わせた「ハイブリッド液浸冷却」を採用すること、の 4 点を同時に新規開発
することとします。ExaScaler では、今回開発する第二世代の液浸冷却槽を、体積効率と冷却効率
が極めて高いデータセンターを実現するために Intel 社製 Xeon プロセッサ（E5-2600/4600 v3 シ
リーズ）を搭載するためのマザーボードと、CPU モジュールを専用開発して、最大で 1 液浸槽当
たり Intel 社製 Xeon プロセッサを 256 個（ESLiC-32c）
、128 個（ESLiC-16c）
、64 個（ESLiC-8c）
浸漬して効率的に冷却することを可能とします。また、小規模 HPC システム向けには、Intel 社製
Xeon プロセッサ（E5-2600 v3 シリーズ）1 個につき 2 枚の汎用 GPGPU ボード等（Intel 社製 Xeon
Phi、NVIDIA 社製 Tesla、AMD 社製 FirePro 等のパッシブ・クーリングタイプ PCIe ボード）を
接続して、
最大で 1 液浸槽当たり Intel 社製 Xeon プロセッサを 64 個と汎用 GPGPU ボードを 128
枚（ESLiC-32g）
、同 32 個と 64 枚（ESLiC-16g）
、同 16 個と 32 枚（ESLiC-8c）浸漬して効率的
に冷却することを可能とします。
」
ExaScaler は「ESLiC-8/16/32c」と「ESLiC-8/16/32g」の開発を進めて、2015 年第 2 四半期中
に発売を開始する予定であり、まずは本日発表された国内初の代理店である HPC システムズ株式
会社様を通じて、日本国内における販売を行っていきます。
現時点で計画されている「ESLiC-8/16/32c」の主要諸元：
・液浸槽内セル数：4/8/16
・セル当たりの浸漬プロセッサ数：16 個
・CPU モジュール搭載可能プロセッサ：Intel 社製 Xeon（E5-2600/4600 v3 シリーズ）
・CPU モジュール DIMM スロット数：4（DDR4）
・QPi 接続数：2 または 4
・セル当たりのネットワークカード：4 枚（InfiniBand EDR/FDR/QDR）
・セル当たりの PSU：2 台（1,200W*2）
現時点で計画されている「ESLiC-8/16/32g」の主要諸元：
・液浸槽内セル数：4/8/16
・セル当たりの浸漬プロセッサ数、及び汎用 GPGPU ボード枚数：4 個、及び 8 枚
・CPU モジュール搭載可能プロセッサ：Intel 社製 Xeon（E5-2600/4600 v3 シリーズ）
・CPU モジュール DIMM スロット数：4（DDR4）
・QPi 接続数：2
・セル当たりのネットワークカード：4 枚（InfiniBand EDR/FDR/QDR）
・セル当たりの PSU：4 台（1,200W*4）
株式会社 ExaScaler について：
ExaScaler は、独自の液浸冷却システムの各種製品の開発と販売を目的に 2014 年 4 月に設立され
た法人です。2014 年 8 月の基本特許の申請から現在までに 4 本の液浸冷却技術に関する基本特許
を申請済みで、これらを基にした液浸冷却装置・システムの開発に成功しています。ExaScaler が
開発した最初の小規模液浸冷却スーパーコンピュータである「ExaScaler1.0」は、国の高エネルギ
ー加速器研究機構に設置され、2014 年 11 月発表の Top500 ランキングで 369 位、Green500 ラン
キングでは世界第 2 位（国内第 1 位）に認定されています。
問い合わせ先：
〒101-0052 東京都千代田区神田小川町 2-1 木村ビル 3 階
株式会社 ExaScaler
研究開発部長 CTO 鳥居淳
TEL: 03-5577-3835
E-mail: [email protected]
http://www.exascaler.co.jp

Download Report