試験問題の例 - 一般社団法人KEC関西電子工業振興センター

サンプル問題１
静電容量が１［μF］のキャパシタで、内部インダクタンスが１０[nH]の場合
このキャパシタの自己共振周波数はいくらか。
（Ａ）1.00[MHz]
（Ｂ）1.59[MHz]
（Ｃ） 10.0[MHz]
（Ｄ） 15.9[MHz]
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サンプル問題２
信号からノイズ成分を低減する機能部品に関する下記記述において
誤っているのはいずれか。
（Ａ）バンドパスフィルタは周波数による違いによって信号とノイズを分離する
（Ｂ）リミッタはコモンモードを遮断し、ディファレンシャルモードを通過させる
（Ｃ）バリスタは、電圧レベルの差によって信号とノイズを分離する
（Ｄ）コモンモードチョークは、コモンモードとディファレンシャルモードに対する
インダクタンスの違いにより信号とノイズを分離する。
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サンプル問題３
ＥＭＣ分野において、所望の信号とノイズを分離する原理として以下のもので
最も一般的でないものはいずれか。
（Ａ）周波数に違いによる分離
（Ｂ）位相の違いによる分離
（Ｃ）振幅の違いによる分離
（Ｄ）伝送モードの違いによる分離
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サンプル問題４
次の系において、インダクタLで10(MHz)のノイズ電流を負荷側で20(dB)落としたい。
インダクタンスの値として最も適当なものはいずれか？
ただし、ノイズ源は電圧源でインピーダンスはゼロとする。
（Ａ） 0.15(μH）
（Ｂ） 1.5 (μH)
（Ｃ） 15 (μH)
（Ｄ） 150 (μH)
（Ｅ） 1.5 (mH)
ノイズ源
負荷
100(Ω)
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サンプル問題５
一般的に対象となる製品に対して適用される規格はa,b,cの順に優先度が高い
a,b,cに当てはまるのはいずれか
（Ａ）a:共通規格、 b:製品群規格、 c:製品規格
（Ｂ）a:製品群規格、 b:共通規格、 c:製品規格
（Ｃ）a:製品群規格、 b:製品規格、 c:共通規格
（Ｄ）a:製品規格、 b:製品群規格、 c:共通規格
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サンプル問題６
対応する規格・規制に基づいて、有る製品のＥＭＣ測定をする際に、その製品の
オプションの扱いについて下記の記述に関して正しいのはいずれか。
（Ａ）電気回路を内蔵するオプションのみ測定対象に含めなければならない
（Ｂ）オプションに関しては、規格で決められたものは測定の対象とする
（Ｃ）オプションを測定対象に含めるかどうかは製造者の判断で決める
（Ｄ）すべてのオプションは、必ず測定の対象に含めなければならない
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サンプル問題７
L(cm)×L(cm)の大きさの正方形の電極で、電極間距離がd(μm)、電極間は
空気の平行平板キャパシタの電極間に半径L/4(cm)、厚さd/2(μm)、
比誘電率2の円板上の誘電体を電極間に平行に挿入した。
静電容量はどうなるか。
端部の影響は無視し、1次近似的に考える。
（キャパシタの容量は電極面積に比例し電極間距離に反比例する。）
（Ａ） 0.86倍
（Ｂ） 0.95倍
（Ｃ） 1.07倍
（Ｄ） 1.10倍
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サンプル問題８
4層基盤の内層が電源層、グランド層になっており、平行平板共振器として
作用し放射する可能性が有る。
共振周波数として想定されるのはどれか？
（Ａ） 200(MHz）
（Ｂ） 920(MHz）
（Ｃ） 960(MHz)
（Ｄ）（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）
（Ｅ）共振しない
長辺：200mm,短辺：120mm
内層間厚さ：2.0mm,比誘電率：4.5
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サンプル問題９
75［Ω]の抵抗にピークツーピークで100［mA］の正弦波電流が流れている時
消費電力は約何dBmか
（Ａ）14［dBm]
（Ｂ） 20［dBm]
（Ｃ） 26［dBm]
（Ｄ） 40［dBm]
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サンプル問題１０
プリント基板上に配置する電源用フィルタ部品の配置配線方法において
EMCの観点で最も好ましいのはいずれか。
※図中「F」はフィルタ部品「C」はキャパシタ、「Vcc」はICの電源端子、
「GND」は接地端子と接地パターンを示している。
網掛部分が配線部である。
（Ａ）
（Ｂ）
（Ｃ）
Ｆ
Ｃ Vcc
Ｆ
Ｃ
IC
Ｃ Vcc
Ｆ
Ｃ
GND
GND
IC
Ｃ Vcc
IC
Ｃ
GND
GND
GND
GND
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サンプル問題１１
図の抵抗ＲとインダクタンスＬの直列回路の交流電圧と
交流電流の関係において、誤っているのはいずれか・
但し、ωは交流電圧の角周波数
（Ａ）交流電流は、交流電圧に対し位相が遅れている
（Ｂ）ＲとＬの合成抵抗は
R 2  L 
2
である。
（Ｃ）Ｒを大きくすると交流電圧に対する
交流電流の位相の遅れは小さくなる
（Ｄ）ＲをキャパシタＣに置き換えると交流電流は
交流電圧に対し位相が進む
V
R
～
L
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サンプル問題１２
誘電体内の波長短縮効果について正しい記述はいずれか。
（Ａ）誘電率が4倍になると、波長は1/2に短縮する
（Ｂ）誘電率が4倍になると、波長は1/4に短縮する
（Ｃ）誘電率が4倍になると、波長は1/16に短縮する
（Ｄ）誘電率が4倍になると、波長は2倍になる
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サンプル問題１３
幅：４[m],奥行き：５[m],高さ：３[m]のシールドルームがある。
このシールドルーム内で生じる空洞共振周波数の最低周波数は何MHzか。
（Ａ）30.0[MHz]
（Ｂ）48.0[MHz]
（Ｃ） 58.3[MHz]
（Ｄ） 62.5[MHz]
幅：x[m],奥行き：y[m],高さ：ｚ[m]の空洞共振周波数は
次式で求められる。m,ｎ,ｐは正整数、ｃは光速。
2
c m  n   p
f 
       
2  x   y  z 
2
2
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サンプル問題１４
LVDS用の伝送線路を設計する上で、コモンモードが発生しないようにする事が
重要であるが、この点に関して以下の項目で最も影響が少ないものはいずれか。
（Ａ）伝送線路を構成するプリント基板の透磁率の面的なバラツキ
（Ｂ）差動伝送線路パターンの対称性
（Ｃ）差動伝送ケーブルの不完全性
（Ｄ）差動伝送線路への外部からのノイズの影響の差
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サンプル問題１５
下図はプリント基板の断面積を示している。第2層はグランド、第3層は電源、
第1層に信号線a、第4層に信号線bが配線されている。
信号線aと信号線bは図のようにVIAで接続されている。
このような構造のプリント基板に関してＥＭＣの点で正しい記述はいずれか
（Ａ）グランド層と信号線aの間隔と電源層と信号線bの間隔が等しい事が最も重要
（Ｂ）グランド層と電源層が交流的に短絡されているころが最も重要
（Ｃ） VIAのインダクタンスが小さい事が最も重要
（Ｄ）信号線aと信号線bの特性インピーダンスが同じである事が最も重要
信号線a
VIA(スルーホール）
グランド
電源
信号線b
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サンプル問題１６
第１層と第３層に８本の信号線がパラレルに配線され、スルーホール(VIA)で
下図［（ａ）と（ｂ）第１層から見た図］のように配線されている。
中間の第２層はグランドである。
（ａ）と（ｂ）の２つの配線方法に関して一般的にEMCの観点ではどの記述が
正しいか。
（Ａ）（ａ）の方が優れている
（Ｂ）（ｂ）の方が優れている
（ａ）
（ｂ）
（Ｃ）第２層が電源であれば
（ｂ）の方が優れている
（Ｄ）いずれも優劣はない
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サンプル問題１７
温度変化に関係する下記の記述において、正しいのはいずれか
（Ａ）抵抗の温度係数の値は温度によって変化しない
（Ｂ）カーボン抵抗の温度係数は、金属皮膜抵抗の温度係数より小さい
（Ｃ）温度係数の異なる抵抗を使用しても、EMCの測定結果は影響を受けない
（Ｄ）温度係数が大きい抵抗ほど、温度に対する抵抗値の変化は大きい
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サンプル問題１８
キャパシタ、T型ノイズフィルタ、L型ノイズフィルタのノイズフィルタとしてのノイズ除去
効果の大きさを比較した場合、一般的傾向として正しい順序はいずれか
（Ａ）キャパシタ＞T型フィルタ＞L型フィルタ
（Ｂ）T型フィルタ＞L型フィルタ＞キャパシタ
（Ｃ） L型フィルタ＞キャパシタ＞T型フィルタ
（Ｄ） L型フィルタ＞T型フィルタ＞キャパシタ
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サンプル問題１９
セラミックキャパシタ、アルミ電解キャパシタ、タンタル電解キャパシタの特性を
比較した場合、一般的な性能として誤っているのはいずれか。
（Ａ）同じ容量のアルミ電解キャパシタとタンタル電解キャパシタでは
サイズはタンタル電解キャパシタの方が小さい
（Ｂ）セラミックキャパシタとタンタル電解キャパシタでは電圧依存性は
セラミックキャパシタの方が小さい
（Ｃ）同じ容量のセラミックキャパシタとタンタル電解キャパシタでは
インピーダンスはセラミックキャパシタの方が小さい
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サンプル問題２０
ガスケットの交換時期を判定する方法として適切なものはいずれか。
（Ａ）開放状態で、使用まえと現在のガスケットの厚みを比較し
所定値以下かどうかで判定する。
（Ｂ）ガスケットの断面方向の抵抗値を計り所定値以下かどうかで
判定する。
（Ｃ）ひび割れの有無で判定する
（Ｄ）隙間があるか目視で判定する
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サンプル問題２１
コモンモードフィルタ（チョークコイル）として、コイルの巻方が正しいのはいずれか。
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サンプル問題２２
クロック信号を直列終端したい。
終端抵抗Rsの値として適当なのはいずれか？
（Ａ） 10(Ω）
（Ｂ） 25(Ω）
（Ｃ） 55(Ω）
クロック
ドライバ
Rs
レシーバ
IC
（Ｄ） 80(Ω)
クロックドライバーの出力インピーダンス：25(Ω)
配線の単位長さ(1m)当たりのL０、C0：
L０＝0.48(μH/m)、C0＝75(pF/m)
配線長：10(cm)
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