未来材料を形に

13_ 未来材料を形に〈A4 リーフ〉
電子部品の軽薄短小化・高信頼性に貢献
未来材料を形に
TV、Mobile向けChip on ﬁlm(COF)用ソルダーレジスト分野で、世界シェア50%を保有。
ファインピッチ(20μmピッチ以下)に対応した高絶縁信頼性は、世界No.1です。
電子部品の高信頼性の実現に貢献
電気絶縁信頼性ソルダーレジスト
◆特長
樹脂一次構造制御による
耐イオンマイグレーション性の向上
（デンドライドの発生、加水分解を抑制）
◆HHBT (high temperature and high humidity bias test)
Insulation resistance
（Ω）
●
1.0E＋14
1.0E＋12
当社品
当社品
当社品
他社品
他社品
他社品
1.0E＋10
配線ピッチ16μm
85℃/85％RH/
60DCV/2,000hrs
1.0E＋08
1.0E＋06
0
500
1,000
1,500
2,000
Passed time
（Hours）
電子部品のフレキシブル化の実現に貢献
高耐久疲労特性・高強靭性ソルダーレジスト
●
樹脂一次構造制御
●
高次構造制御
モルフォロジー制御
による力学物性向上
●
◆実装屈曲試験
1,200
1,000
屈曲回数
◆特長
Chip on ﬁlm用ソルダーレジスト
800
600
1,072
400
569
200
0
当社品
他社品
摺動サイクル：60rpm
振幅：±1mm
自動車重要部品の高性能化の実現に貢献
超高耐熱・耐湿特性ソルダーレジスト
◆特長
●
樹脂一次構造制御
●
高次構造制御
◆Pressure Cooker Test後
ナノ分散制御による
耐湿熱特性向上
●
121℃/100％RH
/2atm/168hrs
当社品
他社品
※資料中の値は実測値であり、保証値ではありません。
日本ポリテック株式会社
営業部
E-mail [email protected] TEL.042-652-0216

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