US6M1 ࠻ࡦࠫࠬ࠲ 4V+2.5V 㚟േ࠲ࠗࡊ Nch+Pch MOSFET US6M1 0.2Max. zഈ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! zޒछోၓన (Unit : mm) ҩӜҥӥ N ҳӕҿӝ / P ҳӕҿӝ TUMT6 MOS ङใވলݐҺӛӥҪҫұ zຟෙ 1) ఁӛҖӥੂᄿџѼѾ̜ୌᅖ࿀ѼѾҜӥฑോฃॲ̝ 2) Ҥ̶ҺေদҲҖҜ̶һആ̝ 3) சङნӃҵң̶Ҫ (TUMT6) ћஶҫӌ̶ҫ̝ 標印略記号 : M01 zᄿ๑ Ӄӡ̶ҫҖҵҳ̜DC / DC ҥӥӂ̶ұ z၅ગᄻ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! zݷᇓన 包装名 テーピング 記号 Type (6) (5) TR (4) ∗1 基本発注単位(個) 3000 US6M1 ∗2 ∗2 ∗1 (1) ドレイン・ソース間電圧 ゲート・ソース間電圧 直流 ドレイン電流 パルス ソース電流 直流 (内部ダイオード) パルス 全許容損失 チャネル部温度 保存温度 (3) ∗1 静電気保護用ダイオード ∗2 内部ダイオード zಌഴോชެ (Ta=25qC) Parameter (2) Limits Tr1 : N-ch Tr2 : P-ch 30 −20 20 −12 ±1.4 ±1 ±5.6 ±4 0.6 −0.4 5.6 −4 1 0.7 150 −55~+150 Symbol VDSS VGSS ID IDP∗1 IS ISP ∗1 PD ∗2 Tch Tstg (1) Tr1 (Nch) ソース (2) Tr1 (Nch) ゲート (3) Tr2 (Pch) ドレイン (4) Tr2 (Pch) ソース (5) Tr2 (Pch) ゲート (6) Tr1 (Nch) ドレイン Unit V V A A A A W / トータル W / 素子 °C °C ∗1 Pw≦10μs, Duty cycle≦1% ∗2 セラミック基板実装時 zฑ Parameter チャネル・外気間 Symbol Rth (ch-a) ∗ Limits 125 179 Unit °C / W / トータル °C / W / 素子 ∗ セラミック基板実装時 Rev.B 1/7 US6M1 ࠻ࡦࠫࠬ࠲ N-ch zใࡂศຟౕ (Ta=25qC) Parameter Symbol IGSS ゲート漏れ電流 ドレイン・ソース降伏電圧 V(BR) DSS IDSS ドレイン遮断電流 VGS (th) ゲートしきい値電圧 ∗ ドレイン・ソース間オン抵抗 RDS (on) 順伝達アドミタンス 入力容量 出力容量 帰還容量 ターンオン遅延時間 立上がり時間 ターンオフ遅延時間 下降時間 ゲート総電荷量 ゲート・ソース間電荷量 ゲート・ドレイン間電荷量 Yfs Ciss Coss Crss td (on) tr td (off) tf Qg Qgs Qgd ∗ ∗ ∗ ∗ ∗ ∗ ∗ ∗ Min. − 30 − 1.0 − − − 1.0 − − − − − − − − − − Typ. − − − − 170 250 270 − 70 15 12 6 6 13 8 1.4 0.6 0.3 Max. 10 − 1 2.5 240 350 380 − − − − − − − − 2.0 − − S pF pF pF ns ns ns ns nC nC nC Conditions VGS=20V, VDS=0V ID=1mA, VGS=0V VDS=30V, VGS=0V VDS=10V, ID=1mA ID=1.4A, VGS=10V ID=1.4A, VGS=4.5V ID=1.4A, VGS=4V ID=1.4A, VDS=10V VDS=10V VGS=0V f=1MHz ID=0.7A, VDD 15V VGS=10V RL=21Ω RG =10Ω VDD 15V RL =11Ω VGS=5V RG =10Ω ID=1.4A Unit V Test Conditions IS=0.6A, VGS=0V Unit μA V μA V mΩ ∗パルス zҲҖҜ̶һຟౕ (ү̶ҫ̠һӞҖӥࠖ) (Ta=25qC) Parameter 順方向電圧 Symbol VSD Min. − Typ. − Max. 1.2 Rev.B 2/7 US6M1 ࠻ࡦࠫࠬ࠲ P-ch zใࡂศຟౕ (Ta=25qC) Parameter Symbol Min. ゲート漏れ電流 − IGSS ドレイン・ソース降伏電圧 V(BR) DSS −20 IDSS ドレイン遮断電流 − VGS (th) −0.7 ゲートしきい値電圧 − ∗ ドレイン・ソース間オン抵抗 RDS (on) − − 順伝達アドミタンス Yfs ∗ 0.7 入力容量 Ciss − 出力容量 − Coss 帰還容量 − Crss td (on) ∗ − ターンオン遅延時間 立上がり時間 tr ∗ − ターンオフ遅延時間 − td (off) ∗ 下降時間 tf ∗ − Qg ∗ ゲート総電荷量 − ゲート・ソース間電荷量 Qgs ∗ − ゲート・ドレイン間電荷量 Qgd ∗ − Typ. − − − − 280 310 570 − 150 20 20 9 8 25 10 2.1 0.5 0.5 Max. −10 − −1 −2.0 390 430 800 − − − − − − − − − − − S pF pF pF ns ns ns ns nC nC nC Conditions VGS=12V, VDS=0V ID= −1mA, VGS=0V VDS= −20V, VGS=0V VDS= −10V, ID= −1mA ID= −1A, VGS= −4.5V ID= −1A, VGS= −4V ID= −0.5A, VGS= −2.5V ID= −0.5A, VDS= −10V VDS= −10V VGS=0V f=1MHz ID= −0.5A, VDD −15V VGS= −4.5V RL=30Ω RG =10Ω VDD −15V RL=15Ω VGS= −4.5V RG =10Ω ID= −1A Unit V Test Conditions IS= −0.4A, VGS=0V Unit μA V μA V mΩ ∗パルス zҲҖҜ̶һຟౕ (ү̶ҫ̠һӞҖӥࠖ) (Ta=25qC) Parameter 順方向電圧 Symbol VSD Min. − Typ. − Max. −1.2 Rev.B 3/7 US6M1 ࠻ࡦࠫࠬ࠲ N-ch zใࡂศຟౕࣆದ 1000 Ciss Crss Coss 10 0.1 1 10 100 td (off) 10 td (on) tr 1 0.01 100 0.1 DRAIN-SOURCE VOLTAGE : VDS (A) STATIC DRAIN-SOURCE ON-STATE RESISTANCE : RDS (on) (Ω) DRAIN CURRENT : ID (A) 0.1 0.01 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 ID=1.5A 0.7 ID=0.75A 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 1 10 1 1.5 2 VGS=0V Pulsed Ta=125°C Ta=75°C Ta=25°C Ta= −25°C 1 0.1 0.0 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 0.01 0.0 0.5 1 Ta=125°C Ta=75°C Ta=25°C Ta= −25°C 0.1 1 10 1.5 Fig.6 Source Current vs. Source-Drain Voltage 10 VGS=4.0V Pulsed 0.1 0.01 1.0 SOURCE-DRAIN VOLTAGE : VSD (V) Fig.5 Static Drain-Source On-State Resistance vs. Gate-Source Voltage STATIC DRAIN-SOURCE ON-STATE RESISTANCE : RDS (on) (Ω) STATIC DRAIN-SOURCE ON-STATE RESISTANCE : RDS (on) (Ω) 0.5 0.1 10 Ta=125°C Ta=75°C Ta=25°C Ta= −25°C 0.1 0 Fig.3 Dynamic Input Characteristics GATE-SOURCE VOLTAGE : VGS (V) VGS=4.5V Pulsed 0.1 0.01 0 10 0.8 Fig.4 Typical Transfer Characteristics 1 1 Ta=25°C Pulsed 0.9 GATE-SOURCE VOLTAGE : VGS (V) 10 2 TOTAL GATE CHARGE : Qg (nC) 1.0 Ta=125°C Ta=75°C Ta=25°C Ta= −25°C 0.001 0.0 3 Fig.2 Switching Characteristics VDS=10V Pulsed 1 10 Ta=25°C VDD=15V 5 ID=1.5A RG=10Ω Pulsed 4 DRAIN CURRENT : ID (A) Fig.1 Typical Capacitance vs. Drain-Source Voltage 10 1 SOURCE CURRENT : Is (A) 1 0.01 tf STATIC DRAIN-SOURCE ON-STATE RESISTANCE : RDS (on) (Ω) 100 6 Ta=25°C VDD=15V VGS=4.5V RG=10Ω Pulsed GATE-SOURCE VOLTAGE : VGS (V) Ta=25°C f=1MHz VGS=0V SWITCHING TIME : t (ns) CAPACITANCE : C (pF) 1000 1 0.1 0.01 VGS=2.5V Pulsed Ta=125°C Ta=75°C Ta=25°C Ta= −25°C 0.1 1 10 DRAIN CURRENT : ID (A) DRAIN CURRENT : ID (A) DRAIN CURRENT : ID (A) Fig.7 Static Drain-Source On-State Resistance vs. Drain Current (Ι) Fig.8 Static Drain-Source On-State Resistance vs. Drain Current (ΙΙ) Fig.9 Static Drain-Source On-State Resistance vs. Drain Current (ΙΙΙ) Rev.B 4/7 US6M1 ࠻ࡦࠫࠬ࠲ P-ch zใࡂศຟౕࣆದ 10000 Ciss 100 Crss Coss 0.1 1 10 1000 tf 100 td (off) td (on) 10 tr 1 0.01 100 0.1 DRAIN-SOURCE VOLTAGE : −VDS (V) 0.1 0.01 0.001 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 3.0 STATIC DRAIN-SOURCE ON-STATE RESISTANCE : RDS (on) (mΩ) Ta=25°C VDS= −10V Pulsed 5 4 3 2 1 0 0 0.5 Ta=25°C Pulsed 750 ID= −1A ID= −0.5A 250 0 0 2 4 6 8 1.5 2 2.5 3 Fig.3 Dynamic Input Characteristics 1000 500 1 10 12 10 VGS=0V Pulsed Ta=125°C Ta=75°C Ta=25°C Ta= −25°C 1 0.1 0.01 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 GATE-SOURCE VOLTAGE : −VGS (V) SOURCE-DRAIN VOLTAGE : −VSD (V) Fig.4 Typical Transfer Characteristics Fig.5 Static Drain-Source On-State Resistance vs. Gate-Source Voltage Fig.6 Source Current vs. Source-Drain Voltage 10000 1000 100 0.01 VGS= −4.5V Pulsed Ta=125°C Ta=75°C Ta=25°C Ta= −25°C 0.1 1 10 10000 1000 100 0.01 STATIC DRAIN-SOURCE ON-STATE RESISTANCE : RDS (on) (mΩ) GATE-SOURCE VOLTAGE : −VGS (V) STATIC DRAIN-SOURCE ON-STATE RESISTANCE : RDS (on) (mΩ) DRAIN CURRENT : −ID (A) 6 TOTAL GATE CHARGE : Qg (nC) Fig.2 Switching Characteristics 1 STATIC DRAIN-SOURCE ON-STATE RESISTANCE : RDS (on) (mΩ) 10 Ta=25°C VDD= −15V ID= −1A RG=10Ω Pulsed 7 DRAIN CURRENT : −ID (A) Fig.1 Typical Capacitance vs. Drain-Source Voltage 10 1 REVERSE DRAIN CURRENT : −IS (A) 10 0.01 8 Ta=25°C VDD= −15V VGS= −4.5V RG=10Ω Pulsed GATE-SOURCE VOLTAGE : −VGS (V) Ta=25°C f=1MHz VGS=0V SWITCHING TIME : t (ns) CAPACITANCE : C (pF) 1000 VGS= −4V Pulsed Ta=125°C Ta=75°C Ta=25°C Ta= −25°C 0.1 1 10 10000 1000 VGS= −2.5V Pulsed Ta=125°C Ta=75°C Ta=25°C Ta= −25°C 100 0.01 0.1 1 10 DRAIN CURRENT : −ID (A) DRAIN CURRENT : −ID (A) DRAIN CURRENT : −ID (A) Fig.7 Static Drain-Source On-State Resistance vs. Drain Current (Ι) Fig.8 Static Drain-Source On-State Resistance vs. Drain Current (ΙΙ) Fig.9 Static Drain-Source On-State Resistance vs. Drain Current (ΙΙΙ) Rev.B 5/7 US6M1 ࠻ࡦࠫࠬ࠲ N-ch zഐชݷᇓన Pulse Width VGS ID VDS RL D.U.T. 90% 50% 10% VGS VDS 50% 10% 10% RG VDD 90% td(on) 90% td(off) tr ton Fig.1-1 スイッチング時間測定回路 tf toff Fig.1-2 スイッチング波形 VG VGS ID VDS RL IG(Const.) D.U.T. Qg VGS Qgs RG Qgd VDD Charge Fig.2-1 ゲート電荷量測定回路 Fig.2-2 ゲート電荷量波形 Rev.B 6/7 US6M1 ࠻ࡦࠫࠬ࠲ P-ch zഐชݷᇓన Pulse Width VGS ID VDS VGS 10% 50% D.U.T. 50% 90% RL 10% 10% RG VDD VDS 90% td(on) 90% td(off) tr ton Fig.3-1 スイッチング時間測定回路 tf toff Fig.3-2 スイッチング波形 VG VGS ID VDS RL IG(Const.) D.U.T. Qg VGS Qgs RG Qgd VDD Charge Fig.4-1 ゲート電荷量測定回路 Fig.4-2 ゲート電荷量波形 Rev.B 7/7 Appendix ご 注 意 ● 本資料の一部または全部を弊社の許可なく、転載・複写することを堅くお断りします。 ● 本資料の記載内容は改良などのため予告なく変更することがあります。 ● 本資料に記載されている内容は製品のご紹介資料です。ご使用にあたりましては、別途仕様書を 必ずご請求のうえ、ご確認ください。 ● 本資料に記載されております応用回路例やその定数などの情報につきましては、本製品の標準的な 動作や使い方を説明するものです。したがいまして、量産設計をされる場合には、外部諸条件を 考慮していただきますようお願いいたします。 ● 本資料に記載されております製品の使用に関する応用回路例・情報・諸データは、あくまで一例を 示すものであり、これらの使用に起因する工場所有権に関する諸問題につきましては、弊社は一切 その責任を負いかねますのでご了承ください。 ● 本資料に記載されております製品の販売に関し、その製品自体の使用・販売、その他の処分以外には 弊社の所有または管理している工業所有権など知的財産権またはその他のあらゆる権利に ついて明示的にも黙視的にも、その実施または利用を買主に許諾するものではありません。 ● 本資料に記載されております製品および技術のうち「外国為替及び外国貿易法」に該当する製品 または技術を輸出する場合、または国外に提供する場合には、同法に基づく許可が必要です。 ● 本製品は「耐放射線設計」はなされておりません。 本資料に掲載されております製品は、一般的な電子機器(AV機器、OA機器、通信機器、家電製品、 アミューズメント機器など)への使用を意図しています。極めて高度な信頼性が要求され、その 製品の故障や誤動作が直接人命に関わるような機器・装置(医療機器、輸送機器、航空宇宙機、 原子力制御、燃料制御、各種安全装置など)へのご使用を検討される際は、事前に弊社営業窓口まで ご相談願います。 Appendix1-Rev2.0
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