対応機種 PHEMOS-1000 THEMOS-1000 iPHEMOS-MP TriPHEMOS Thermal NanoLens システム 着脱容易な SIL キャップ方式を採用し、 正立型だけでなく、倒立型エミッション顕微鏡にも 搭載可能な発熱解析専用の高 N.A. レンズ！ Thermal NanoLens SIL キャップ ▲測定例（詳しくは裏面を参照ください。） 正立型設置例 特長 開口数（N.A.）: 2.6 倒立型設置例 ・ 最小分解能 : 約 1 μm ・ 感度 : 当社比 3 倍以上（従来 Thermal NanoLens との比較） 固浸方式により正立型 / 倒立型のエミッション顕微鏡へ搭載可能 様々な Si 基板厚みに対応し、着脱容易かつ確実な密着を実現した専用 SIL キャップ ・ 薄片化したチップから厚い基板の状態のウェーハまでの様々な Si 基板厚みに対応 ・SIL キャップ装着は、ガイドにあわせてワンタッチで装着 ・Si 基板の表面の傾きにあわせて SIL キャップの角度を自動補正し、Si 基板面と密着 用途 先端デバイス裏面解析 ・ 発熱解析 Failure Analysis Systems Option 測定例 ■ 目的 Thermal NanoLens の実サンプルにおける分解能評価。 ■ 方法 市販 38 nm DRAM を開封して裏面研磨し、InSb カメラにより観察をしました。 ■ 結果 80 μm ■ 結論 10 μm 視野 約 340 μm × 270 μm （倍率 約 27 倍）において、周辺歪のない画像を取得できました。 また、赤枠の部分をデジタルズームし、100 μm × 90 μm 程度まで拡大することにより、構造を 鮮明な画像で確認することができました。 5 ns 原理 標準レンズ Thermal NanoLens 対物レンズ 対物レンズ 赤外線 裏面 全反射 裏面 Si Si パターン面 N.A.小 固浸レンズ N.A.大 ”詳細情報は、半導体故障解析専用サイトから” パターン面 ホトニクス 半導体故障解析装置 LSIの基板であるシリコンは、屈折率が 大きく対物レンズで捉えられる光は中 央付近のみとなり、有効利用されていま せん。Thermal NanoLensは、LSI基 板にシリコンレンズを密着させることに より、今までシリコン基板境界にて反射 していた赤外線を対物レンズに導き、開 口率（N.A.)を上げ、解像度と集光効率 を大幅に向上させます。 検索 ★ PHEMOS、THEMOSは、浜松ホトニクス（株）の登録商標です。 その他の記載商品名、ソフト名等は該当商品製造会社の商標または登録商標です。 ※本カタログの記載内容は2015年1月現在のものです。 本内容は改良のため予告なく変更する場合があります。 www.hamamatsu.com □ システム営業推進部 〒431-3196 浜松市東区常光町812 TEL (053)431-0150 FAX (053)433-8031 E-Mail [email protected] □ □ □ □ □ □ 仙台営業所 筑波営業所 東京営業所 中部営業所 大阪営業所 西日本営業所 TEL TEL TEL TEL TEL TEL (022)267-0121 (029)848-5080 (03)3436-0491 (053)459-1112 (06)6271-0441 (092)482-0390 FAX FAX FAX FAX FAX FAX (022)267-0135 (029)855-1135 (03)3433-6997 (053)459-1114 (06)6271-0450 (092)482-0550 Cat. No. SSMS0054J01 JAN/2015 HPK 最新情報や技術情報を掲載しています。 ぜひ、 アクセスしてください。
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