パッケージ用 ダイシングテープ Dicing Tape for Packages BGA や QFN などのパッケージを 個 片化する際に最 適な固定 用テープ です。 ■ パッケージの種類やサイズを選ばず、治具交換が不要 ■ 多品種小ロットでの生産に最適 ■ チップ飛散、のり残り、切削片の問題を大幅に改善 ■ 従 来のパッケージ用ダイシングテープに比べ、ピックアップ性を改善 ■ 帯電防止機能を付与することで静電気によるダメージを最小化 Fixing tape used for singulating BGA and QFN packages. ■ Compatible with all types and sizes of packages. No change of jigs required ■ Perfect for multi-product, small-lot production ■ Dramatic improvement in overcoming problems of die fly, adhesive residue and whisker ■ Improvement in ease of pickup with conventional package dicing tape ■ Anti-static function minimizes damage due to static electricity 粘着剤と不良モードの関係 Relation Between Adhesive and Failure Modes 粘着剤厚み Adhesive Thickness 厚い Thick 薄い Thin 薄い Thin 粘着力 Adhesion 高い High 低い Low 高い High のり残り Adhesive residue × ○ ○ チップ飛散 Die fly ○ × ○ イメージ図 Diagram 品名 Product Name テープ総厚（μm）Tape Thickness 150 粘着剤厚み（μm）Adhesive Thickness 粘着力 (mN/25mm) ※1 Adhesion 10 UV 照射前 Before UV Irradiation 25,000 ＵＶ照射後 ※2 After UV Irradiation 50 ※1 剝離速 度 = 300 mm/min, 剝離角度 = 180 度 被 着 体 : Si ウェハ ※2 UV 照射条件 ( 主 波長 365nm） UV 照 度: 230 mW/cm 2 , UV 光 量 : 190 mJ/cm 2 ※1 Peel speed = 300 mm/min, Peel angle = 180°, Adherend: Silicon wafer ※2 UV irradiation conditions UV irradiation: 230 mW/cm 2 , UV intensity: 190 mJ/cm 2 , ultraviolet wavelength should be approximately 365 nm.
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