01_E-4141A_W594×H841
ウエットエッチング 対応
保護テープ
Protecting Tape for Wet Etching
耐ウエットエッチング性に優れた回路面保 護テープ です。
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回路への のり残りを低減
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易剝離でウェハへのダメージを低減
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テープの変形、変色を低減
This is a protecting IC surface tape especially for wet etching process.
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Reduced adhesive residue
Easy peeling reduces damage to wafers
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Reduces distortion and discoloration of tape
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テープ面からの画像
Images over the tape side
E- 4141Aウエットエッチング前
E-4141A Before wet etching
E- 4141Aウエットエッチング後
E-4141A After wet etching
ウェハ外周部拡大画像
Enlarged view of wafer edge
テープの変形、変色なし
There is any tape distortion or discoloration
品名 Product Name
テープ総厚 (μm) Tape Thickness
140
130
140
20
20
20
UV 照射前
Before UV Irradiation
3,630
3,200
780
ＵＶ照射後 ※2
After UV Irradiation
690
60
-
◎
○
○
粘着剤厚み (μm) Adhesive Thickness
粘着力(mN/25mm)
Adhesion
※1
ウエットエッチング耐性 Wet Etching Resistance
※1 剝離速 度 = 300 mm/min, 剝離角度 = 180 度
被 着体 : E- 4141A、P- 4140A Si ウェハ、E-6142S SUS304
※2 UV 照射条件（主 波 長 365nm）
UV 照 度 : 230 mW/cm 2 ,
UV 光 量 : 19 0 mJ/cm 2
※1 Peeling speed = 300 mm/min, Peeling angle = 180 deg. Adherend: E-4141A, P-4141A-Si mirror wafer, E-6142S-SUS304
※2 UV irradiation conditions;
UV ray intensity: 230 mW/cm 2 , UV ray dosage: 190 mJ/cm 2 , Wave length of ultraviolet should be around 365 nm.

ウエットエッチング対応BG用表面保護テープ(PDF:219KB)

パッケージ用ダイシングテープ(PDF:178KB)

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