ウエットエッチング対応BG用表面保護テープ(PDF:219KB)

ウエットエッチング 対応
BG 用表面保護テープ
BG Tape for Wet Etching
耐ウエットエッチング性に優れた BG 用表 面保 護テープ です。
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のり残りを低減
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易剝離でウェハへのダメージを低減
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テープの変形、変色を低減
This is a back grinding tape with during wet etching resistance.
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Reduced adhesive residue
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Easy peeling reduces damage to wafers
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Reduces distortion and discoloration of tape
E- 4141Aウエットエッチング前画
E-4141A Before wet etching
E- 4141Aウエットエッチング後画
E-4141A After wet etching
ウェハ外周部拡大画
Enlarged view of wafer edge
品名 Product Name
テープ総厚 (μm) Tape Thickness
140
130
140
20
20
20
UV 照射前
Before UV Irradiation
3,630
3,200
780
UV照射後 ※2
After UV Irradiation
690
60
-
粘着剤厚み (μm) Adhesive Thickness
粘着力(mN/25mm)
Adhesion
※1
※1 剝離速 度 = 300 mm/min, 剝離角度 = 180 度
被 着体 : E- 4141A、P- 4140A Si ウェハ、E-6142S SUS304
※2 UV 照射条件(主 波長 365nm)
UV 照 度 : 230 mW/cm 2 ,
UV 光 量 : 19 0 mJ/cm 2
※1 Peeling speed = 300 mm/min, Peeling angle = 180 deg. Adherend: E-4141A, P-4141A-Si mirror wafer, E-6142S-SUS304
※2 UV irradiation conditions;
UV ray intensity: 230 mW/cm 2 , UV ray dosage: 190 mJ/cm 2 , Wave length of ultraviolet should be around 365 nm.