ウエットエッチング 対応 BG 用表面保護テープ BG Tape for Wet Etching 耐ウエットエッチング性に優れた BG 用表 面保 護テープ です。 ■ のり残りを低減 ■ 易剝離でウェハへのダメージを低減 ■ テープの変形、変色を低減 This is a back grinding tape with during wet etching resistance. ■ Reduced adhesive residue ■ Easy peeling reduces damage to wafers ■ Reduces distortion and discoloration of tape E- 4141Aウエットエッチング前画 E-4141A Before wet etching E- 4141Aウエットエッチング後画 E-4141A After wet etching ウェハ外周部拡大画 Enlarged view of wafer edge 品名 Product Name テープ総厚 (μm) Tape Thickness 140 130 140 20 20 20 UV 照射前 Before UV Irradiation 3,630 3,200 780 UV照射後 ※2 After UV Irradiation 690 60 - 粘着剤厚み (μm) Adhesive Thickness 粘着力(mN/25mm) Adhesion ※1 ※1 剝離速 度 = 300 mm/min, 剝離角度 = 180 度 被 着体 : E- 4141A、P- 4140A Si ウェハ、E-6142S SUS304 ※2 UV 照射条件(主 波長 365nm) UV 照 度 : 230 mW/cm 2 , UV 光 量 : 19 0 mJ/cm 2 ※1 Peeling speed = 300 mm/min, Peeling angle = 180 deg. Adherend: E-4141A, P-4141A-Si mirror wafer, E-6142S-SUS304 ※2 UV irradiation conditions; UV ray intensity: 230 mW/cm 2 , UV ray dosage: 190 mJ/cm 2 , Wave length of ultraviolet should be around 365 nm.
© Copyright 2024 ExpyDoc