参考出展 Exhibited for reference アンダーフィル 代替 ダイボンディングテープ（NCF*） Die Bonding Tape for Underfill Substitute (NCF*) フリップチップや TSV などの 3 次 元 実 装に用いられるバ ンプ 接 合 技 術に 対応し たダイボンディングテープ です。 当 社 真 空ラミネーター「R AD - 3810F/12」、加 熱 加 圧 硬 化 装 置「R AD -9100 シリーズ」との融 合により、高信 頼のパッケージを提 案します。 ■ 狭ピッチ、狭ギャップのパッケージへの対応が可能 ■ ウェハレベルでの加工が可能なため、パッケージ生産の効率化を実現 ■ ボイドレス、安定した接合状態を実現 Lintec is developing a die bonding tape for bump bonding technologies including Flip Chip and 3D package such as TSV. The combination of our unique vacuum laminator “RAD-3810F/12” and pressurized curing system” RAD-9100 series” brings high reliability package. ■ Die bonding capability of narrow pitch and small gap package ■ Provides efficient package manufacturing by wafer level processing ■ Capable of void less and stable bump bonding プロセスフロー Process Flow Flip Chip Process アンダーフィル代替 ダイボンディングテープ（NCF） Die bonding tape for underfill substitute (NCF) バンプウェハ Bump wafer TSV Process NCF ラミネート NCF lamination ダイシングテープ Dicing tape ダイシング Dicing バックグラインド Back grinding ピックアップ Pick up ボンディング Bonding 300mmフルオート真空ラミネーター 300mm Fully-Automatic Vacuum Laminator RAD-3810F/12 熱硬化 Heat curing 加熱 加圧硬化 装置 Pressurized Curing System RAD-9100series ダイシングテープ Dicing tape NCF ラミネート NCF lamination NCF 基材剝離 NCF base film peeling ダイシング Dicing ピックアップ Pick up 接合状態 Bonding State ボンディング Bonding 熱硬化 Heat curing 信頼性試験 結果 Results of Reliability Testing ボイドなし No void was found 接合後の断面写真 Cross section after bonding 良 好な接合状態 Good connection 接合後の平面写真 Observation of parallel lapping SAT写真(MSL2後) SAT Image after MSL2 クラックなし No crack *NCF: Non-Conductive Film
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