高純度金属 HIGH PURITY METAL 高純度金属 スパッタリング・ターゲット スパッタリング・ターゲット﹇半導体デバイス用ターゲット／フラットパネル用ターゲット／光学デバイス用ターゲット﹈ パーティクル“0”への挑戦 各種電子部品の高機能化に貢献する薄膜デバイス用ス パッタリング・ターゲットです。 ［特長］ ◎ターゲットの最適設計によるパーティクル（微粒子）低減 ◎独自表面処理による使用効率向上 ◎低酸素プロセスによる高純度化 半導体デバイス用 ターゲット フラットパネル用 ターゲット 光学デバイス用 ターゲット Tiターゲット Al合金ターゲット Ｎｂターゲット 微細で均一な金属組織およびターゲ 金属間化合物を微細、均一に分散す 微細で均一な金属組織及び不純物を ット表面状態を最適化することで、使 ることで低電気抵抗、耐ヒロック性に 大幅に低減したニオブ（Nb）ターゲッ 用初期からライフエンドまで低パーテ 優れた成膜が可能なアルミニウム（Al） トを開発しました。ディスプレイの反 ィクル化を実現する高純度チタン（Ｔ ｉ） 合金ターゲットを開発しました。液晶 射防止用などに優れた特性をもつ成 ターゲットです。 （LCD）の配線用に最適です。 不純物分析結果 10 ［ppm］ Grade Fe Ni Cr Na K O 5N UP <9 <5 <5 4N5 UP <20 <20 <20 <0.1 <0.1 <200 4N UP <50 <20 <10 <0.1 <0.1 <650 3N5 UP <200 <20 <10 <0.1 <0.1 <1,000 <0.03 <0.05 <200 Taターゲット 結晶粒の微細化により、均一成膜を可 能にしたタンタル（Ta）ターゲットです。 膜ができます。 不純物分析結果 Typical ［ppm］ Fe Ni Cr Na K O ＜5 <10 <5 <0.1 <0.1 <64
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